美國高通公司宣布拓展其終端和基站芯片組路線圖
，將LTE技術包括在內。由三種多模Mobile Data Modem (MDM)構成的新芯片組係列既支持3GPP 和 3GPP2標準也同時支持LTE，從而為業界帶來更大的靈活性。MDM9xxx-係列芯片組將使UMTS 和 CDMA2000運營商可以無縫升級到未來的LTE 服務，同時保持與現有3G UMTS 和CDMA2000網絡的後向兼容。LTE解決方案計劃於2009年第二季度出樣。
　　
　　“高通公司在LTE領域具有獨特的地位，對於尋求利用LTE完善其現有3G網絡的運營商來說，高通公司是極少數能夠為他們提供通過多模解決方案實現升級路線的公司之一。”高通CDMA技術集團產品管理高級副總裁史蒂夫莫倫科夫表示：“我們很高興能夠充分利用高通公司在行業領先的技術地位為我們的客戶提供LTE解決方案。”
　　
　　新的MDM9xxx-係列LTE終端芯片組將包括：
　　
　　支持UMTS、HSPA++ 和 LTE的MDM9200 芯片組
　　支持 EV-DO 版本 B、UMB和LTE的MDM9800芯片組
　　支持UMTS、HSPA+
、EV-DO版本B、UMB 和 LTE的MDM9600芯片組
　　
　　所有三款MDM9xxx-係列芯片組將提供完全的後向兼容能力。這些芯片組將支持FDD 和TDD雙工模式和各種載波帶寬，並能夠支持高達50 Mbps的峰值下行速率和25 Mbps的峰值上行速率。