2008 年 2 月 18 日
，北京訊 德州儀器 (TI) 宣布推出一款針對近期批準的 HSPA+ 標準的開發平台，從而有力推動了蜂窩網絡向平坦架構 (flat architecture) 方向的發展。該平台建立在無線基礎局端所優化的 TMS320TCI6488 多內核 DSP 的基礎之上，提供 WCDMA Receive Accelerator (RAC) 的軟件驅動程序更新與參考平台。現在，基站製造商設計出單一產品就能支持 HSPA、HSPA+ 以及 LTE 等各種標準，從而大幅降低了開發成本。更多詳情
，敬請訪問：www.ti.com/beyond3g。 

   HSPA+ 為無線基礎局端基站製造商帶來了多種優勢。最主要的優勢在於，根據 3G 移動數據協議第七版的定義
，HSPA+ 引入了針對移動通信局端設備的“平坦架構”的概念。這種新技術將基站技術融合到 IP 路由器中，使其能夠通過以太網中低成本高性能的 IP 鏈路層技術，直接連接到互聯網中，而無需租用昂貴的 T1/E1 線路。HSPA+ 的下行與上行數據傳輸速率分別達到每秒 42 Mbit 與 11 Mbit，從而又向 LTE 邁出了重要的一步。 

   Current Analysis 的研究主管 Peter Jarich 指出：“勿庸置疑
，人們現在對 LTE 非常關注，許多人都預計
，LTE 幾年之內就會成為商業現實。HSPA+ 為無線網絡設計提供了平坦架構
，而且支持更高的數據傳輸速率，從而為 LTE 的發展鋪平了道路，並幫助運營商自主開發技術升級
，同時還能受益於 IP 演進與更高的吞吐量。” 

  優化平台擴展了客戶的當前設計  

   TI 在 3G 基站技術領域居於領導地位，全球大部分的基站製造商都在TMS320C64x+®內核的基礎上設計與部署產品。利用基於 C64x+ 內核的 TCI6488 器件，基站製造商能夠最大限度利用電路板麵積，顯著節省開發新電路板所需的時間與成本。 

   更新版 RAC 軟件驅動程序還可充分發揮 TI 客戶當前使用的嵌入式平台的優勢。基站製造商為支持 HSPA+ 提供了必需的新特性，進而擴展了現有的軟件代碼，從而能夠投入更多時間來專門部署標準優化通道卡。 

   TI 負責無線基礎局端軟件產品部的產品經理 Arnon Friedmann 指出：“TI 最新開發平台可幫助客戶方便地擴展解決方案，以進一步支持 HSPA+ 標準。該平台還允許客戶在多內核 TCI6488 DSP 的基礎上，開發可以從 HSPA+ 升級至 LTE 的軟件可升級係統。”  

   作為推進 3GPP 標準規範更新的積極參與者，TI 能迅速調整並修改其軟件庫，以適應任何變化或新發展的要求。TI 憑(ping)借(jie)係(xi)統(tong)專(zhuan)業(ye)技(ji)術(shu)與(yu)其(qi)在(zai)無(wu)線(xian)基(ji)礎(chu)局(ju)端(duan)領(ling)域(yu)的(de)領(ling)導(dao)地(di)位(wei)，在(zai)客(ke)戶(hu)及(ji)服(fu)務(wu)供(gong)應(ying)商(shang)中(zhong)建(jian)立(li)了(le)積(ji)極(ji)的(de)合(he)作(zuo)夥(huo)伴(ban)關(guan)係(xi)，隨(sui)著(zhe)行(xing)業(ye)的(de)發(fa)展(zhan)共(gong)同(tong)迎(ying)接(jie)移(yi)動(dong)通(tong)信(xin)技(ji)術(shu)的(de)未(wei)來(lai)。 

   供貨情況 

   包括 DSP 與更新版軟件驅動程序在內的 HSPA+ 平台現已開始供貨。第三方開發平台將於 2008 年上半年推出。