矽（Si）是在半導體世界中，與CMOS製造技術一道從眾多的化合物半導體中勝出的。不過，矽未必能夠成為主角的卻有以下兩大應用領域。  

　　一是LED等使用的發光半導體。在LED領域
，氮化镓（GaN）係材料擔當主要角色，且呈增長勢頭越來越旺。業界同時也在研究矽係在IC用微細發光元件方麵的用途，但由於效率方麵存在原理上的弱點
，似乎沒有超越GaN係材料的可能。  

　　另一個是以大麵積應用為前提的電子產品。包括電子紙、大麵積顯示器、太陽能電池及功能性窗玻璃等。在這些領域，結晶矽由於成本高，材料的確保一直不盡人意。而另一方麵，又有很多“非我莫屬”的半導體材料出現，因此矽係材料3年後能否還保持目前的地位則難以預料。  

　　比如液晶顯示器方麵

，主要用作TFT的材料的非晶矽和低溫多晶矽。但是，非晶矽存在載流子遷移率低的缺點

，低溫多晶矽存在需高溫加工、性能差異大、不適合大麵積應用等缺點。今後將全麵展開的有機EL麵板，需要保證5cm2/Vs甚(shen)至(zhi)更(geng)高(gao)的(de)載(zai)流(liu)子(zi)遷(qian)移(yi)率(lv)
，而(er)且(qie)必(bi)須(xu)使(shi)用(yong)性(xing)能(neng)差(cha)異(yi)小(xiao)的(de)材(cai)料(liao)。在(zai)業(ye)界(jie)日(ri)益(yi)關(guan)注(zhu)麵(mian)板(ban)柔(rou)性(xing)的(de)形(xing)勢(shi)下(xia)，現(xian)有(you)的(de)矽(gui)材(cai)料(liao)則(ze)顯(xian)得(de)越(yue)來(lai)越(yue)不(bu)能(neng)夠(gou)適(shi)應(ying)。  

　　替代矽的半導體材料的開發目前正處於戰國時代。夏普、大日本印刷、凸版印刷、卡西歐計算機

、韓國三星電子、韓國三星SDI
、韓國LG電子及美國惠普等公司在柔性電子紙及大型有機EL麵板的TFT開發等領域展開了激烈競爭。  

   三星傾力研究某種材料  

　　各家都在傾力開的材料中，目前最為接近實用化的是氧化鋅（ZnO）

、In-Ga-Zn-O（IGZO或GIZO）等氧化物半導體。三星電子旗下的研究所——三星尖端技術研究所（SAIT），在2007年12月於劄幌舉辦的顯示器技術國際學會“14th International Display Workshop（IDW）2007”上
，兩個研究小組分別就TFT材料使用GIZO的有機EL麵板發表了演講（演講序號AMD9-1和AMD9-3）。對此
，相關人士表示，“三星在GIZO TFT上如此傾心投入，真令人吃驚”。  

　　其中，就GIZO TFT製成的4英寸QVGA有機EL麵板發表演講的SAIT Display Lab.的Jang-Yeon Kwon在講演中提到了以下幾點：GIZO TFT與原來的非晶矽TFT成本基本相同；對有機EL麵板來說具有足夠的性能
；製造工藝的溫度基本在200℃以下，能夠用於柔性底板。Jang-Yeon Kwon表示“使用GIZO TFT的大尺寸有機EL電視有望在不久的將來實現”。  

　　ZnO也不遜色於GIZO。ZnO在歐美自古以來便被用作嬰兒爽身粉，對人體的安全性較高
，有可能應用於包括TFT在內的廣泛用途。近來
，還出現了向GaN係材料占優勢的LED等領域滲透的勢頭。  

　　除氧化物半導體外，可使用印刷技術
、成本低、材料選擇空間大的有機半導體材料方麵，則有NEC開發的塗布使用碳納米管（CNT）的技術，以及塗布使用矽膠的技術等。這些技術均參與了大麵積電子產品用半導體的競爭。哪種材料、哪家廠商能夠取勝正受到業界的密切關注。