功率半導體應用於汽車（混合動力車）的電力轉換部分、空調等家電產品的馬達控製部分。功率模塊（集成了功率半導體）仙童（FARICHILD）估算，僅日本生產的空調

，通過變頻控製獲得的節能總量就1100000kW："相當於一座標準核電站"。
   在此之前，功率模塊的全球市場規模一直以10%的de年nian增zeng長chang率lv穩wen步bu擴kuo大da，隨sui著zhe與yu環huan境jing問wen題ti密mi切qie相xiang關guan的de節jie能neng意yi識shi的de加jia強qiang，今jin後hou增zeng長chang率lv有you望wang進jin一yi步bu提ti高gao。在zai節jie能neng家jia電dian產chan品pin尚shang未wei普pu及ji的de地di區qu
，發fa展zhan將jiang尤you為wei迅xun速su。
   目前功率半導體的主流是使用矽材料的IGBT（絕緣柵雙極晶體管模塊）元件
，IGBT元件的性能從198 5年開始逐漸得到改善，目前已經進入了第5代。1～2年後問世的第6代預計將成為矽元件的頂峰
，其後將有待於耐壓能力為矽元件10倍、熱傳導率為矽元件3倍的SiC元件。但是在目前，用於替代矽IGBT元件的SiC元件還沒有實用化的計劃。這是因為目前還沒有廠商能夠以低成本提供低缺陷密度的SiC