我國集成電路產業發展現狀
http://www.kadhoai.com.cn 2026-04-11 06:33:49 來源:中國電子元件行業協會
從2000年到2007年,我國集成電路產業的發展表現出規模高速增長、技術水平快速提升的特點,銷售收入年均增長速度超過30%。從產業鏈各環節來看,設計和製造技術從0.35微米提高到90納米,躍升了四代,65納米開始導入生產,中芯國際與IBM在45納米技術上開展合作,FBP(平麵凸點式封裝)和MCP(多芯片封裝)等先進封裝技術開發成功並投入生產,自主開發的8英寸100納米等離子刻蝕機和大角度離子注入機、12英寸矽片已進入生產線使用。
2007年在國內電子信息整機製造業增長趨緩的市場環境下,中國的集成電路產業的增長速度為18%,產業銷售額在2006年首次突破1000億元的基礎上繼續較快增長,規模達到1251.3億元。
雖然與前幾年相比,我國集成電路產業的增長速度有所回落,但從全球範圍來看,仍然是最受關注和增長最快的地區。自2002年以來,全球半導體產業開始步入一個平穩增長的周期,到2006年,全球半導體產業規模為2477億美元,2000年到2006年6年間,其年均增幅僅為3.9%。2007年,繼續承接之前的走勢,產業規模增長3.8%左右。