3月25日消息，為了提高計算機性能
，Sun微係統公司正在研究一項技術讓芯片使用激光進行通訊，而不是采用電路。這將是傳統計算機設計的一個突破。  
　　Sun本周一收到了美國國防部國防先進技術研究計劃署（DARPA）提供的4400wanmeiyuanhetongkuan。zhebikuanxiangyongyuyanjiuyixiangxinpianjishu，tongguorangxinpianshiyongjiguangzaiguiguangxueyuanjianshangjinxingtongxunlaitigaojisuanxingnengbingqietongguobaxinpianjinmidifangzhizaiyiqilaijianshaohaodianliang。  
　　Sun的高級工程師Ron Ho說(shuo)

，芯(xin)片(pian)一(yi)般(ban)都(dou)是(shi)焊(han)接(jie)製(zhi)作(zuo)的(de)並(bing)且(qie)在(zai)物(wu)理(li)上(shang)是(shi)獨(du)立(li)的(de)。但(dan)是(shi)，這(zhe)項(xiang)研(yan)究(jiu)是(shi)設(she)法(fa)把(ba)芯(xin)片(pian)在(zai)一(yi)個(ge)柵(zha)格(ge)中(zhong)緊(jin)密(mi)地(di)連(lian)結(jie)在(zai)一(yi)起(qi)。由(you)於(yu)距(ju)離(li)很(hen)近(jin)，激(ji)光(guang)能(neng)夠(gou)為(wei)芯(xin)片(pian)通(tong)訊(xun)提(ti)供(gong)更(geng)高(gao)的(de)帶(dai)寬(kuan)
，從(cong)而(er)提(ti)供(gong)整(zheng)個(ge)係(xi)統(tong)的(de)性(xing)能(neng)。數(shu)據(ju)傳(chuan)輸(shu)性(xing)能(neng)可(ke)提(ti)高(gao)到(dao)每(mei)秒(miao)數(shu)TB（1TB =1024GB）。  
　　這項研究將把數百個芯片內核封裝在Sun稱作“macrochip”的(de)芯(xin)片(pian)中(zhong)。這(zhe)項(xiang)研(yan)究(jiu)結(jie)果(guo)有(you)助(zhu)於(yu)數(shu)據(ju)中(zhong)心(xin)減(jian)少(shao)能(neng)源(yuan)消(xiao)耗(hao)並(bing)且(qie)為(wei)高(gao)性(xing)能(neng)計(ji)算(suan)領(ling)域(yu)的(de)超(chao)級(ji)計(ji)算(suan)機(ji)提(ti)供(gong)效(xiao)率(lv)更(geng)高(gao)的(de)計(ji)算(suan)周(zhou)期(qi)。這(zhe)項(xiang)研(yan)究(jiu)將(jiang)有(you)助(zhu)於(yu)把(ba)超(chao)級(ji)計(ji)算(suan)機(ji)的(de)能(neng)力(li)推(tui)廣(guang)到(dao)氣(qi)象(xiang)研(yan)究(jiu)和(he)石(shi)油(you)勘(kan)探(tan)等(deng)領(ling)域(yu)。  
　　Ho表示，Sun在短時間內還不會推出采用這種芯片的超級計算機和服務器。不過
，這種技術將在三至四年那用於服務器中。