伊利諾斯大學的研究人員近日開發了一種新型的可拉伸矽集成電路，這種電路可以緊貼球體
、人體表麵和機翼等複雜形狀，將其包裹起來，並且在拉伸、壓縮、折疊和其他極端機械變形情況下電路也可工作
，其電學性能不會下降。

   該gai小xiao組zu稱cheng，這zhe種zhong複fu雜za器qi件jian由you邦bang定ding到dao橡xiang膠jiao片pian的de超chao薄bo矽gui組zu成cheng，已yi經jing展zhan示shi出chu與yu傳chuan統tong電dian子zi器qi件jian類lei似si的de性xing能neng。他ta們men認ren為wei

，在zai那na些xie基ji於yu晶jing圓yuan的de傳chuan統tong係xi統tong無wu法fa使shi用yong的de場chang合he，這zhe種zhong電dian路lu會hui有you大da量liang的de應ying用yong空kong間jian，例li如ru將jiang電dian子zi器qi件jian和he傳chuan感gan器qi集ji成cheng到dao人ren體ti中zhong。
       
   “由於矽本身的脆性和剛性
，有些人認為這些應用無法采用矽材料
，也就將其擯棄在視野之外，” John Rogers這樣表示，他是伊利諾斯大學材料科學與工程學科的發起教授之一。
         
   Rogers和他的同事已經製備了厚度隻有1.5微米的柔性矽和塑性電路。“通過對電路版圖機械布局和結構排布的仔細優化
，我們可以在集成電路中使用可完全折疊和拉伸的矽
，”Rogers這樣介紹
，他作為合作者的一篇論文已被《科學》雜誌接收，並已刊登在科學快車（Science Express）網站上。