21世紀的前十年可以分為兩個階段，每個階段的跨度大約是五年時間。從2000年到2005年

，中國IC產業確立了自身在全球市場中的地位，在劃出一條十分陡直的增長曲線的同時
，快速地縮短了與IC製造業大部分最先進的技術節點的差距。在這期間，中國成為了代工業務的主要參與者。
　　2005年到2010年

，隨著高利潤率逐漸成為中國晶圓廠投資者的首要目標，中國IC製造業的增速無論是在產能還是在銷售收入方麵都將有所放緩。
　　
   2000-2005：中國登上全球IC製造大舞台

　　IC產業大致可被分為研發、製造
、市場與銷售3個環節，中國IC產chan業ye主zhu要yao專zhuan注zhu於yu製zhi造zao這zhe一yi環huan，從cong合he作zuo夥huo伴ban獲huo得de製zhi造zao技ji術shu並bing擁yong有you有you限xian的de或huo者zhe集ji中zhong的de市shi場chang營ying銷xiao和he銷xiao售shou策ce略lve。這zhe種zhong單dan一yi地di集ji中zhong於yu製zhi造zao業ye務wu的de戰zhan略lve使shi中zhong國guo的deIC產業在2000年至2005年間經曆了前所未有了成長。專注於製造業務亦使中國的晶圓廠能夠快速地進入到200mm晶圓製造領域，同時掌握生產中先進節點的工藝技術。
　　對規模的追求是這一階段的特點，新老廠商快速成長的步伐顯著提高了其產能和銷售規模。
　　來自中國本土並專注於本國市場的廠商是中國晶圓廠的主力軍，合資晶圓廠的數量保持穩定，由IDM廠商全資擁有的子公司模式則舉步維艱並隨著全球IDM廠(chang)商(shang)重(zhong)組(zu)大(da)潮(chao)波(bo)及(ji)中(zhong)國(guo)而(er)最(zui)終(zhong)消(xiao)亡(wang)。一(yi)種(zhong)新(xin)的(de)模(mo)式(shi)，即(ji)由(you)代(dai)工(gong)廠(chang)商(shang)全(quan)資(zi)擁(yong)有(you)的(de)晶(jing)圓(yuan)廠(chang)得(de)到(dao)發(fa)展(zhan)
，這(zhe)樣(yang)的(de)晶(jing)圓(yuan)廠(chang)更(geng)加(jia)專(zhuan)注(zhu)於(yu)製(zhi)造(zao)業(ye)務(wu)，並(bing)證(zheng)實(shi)了(le)使(shi)用(yong)二(er)手(shou)設(she)備(bei)的(de)晶(jing)圓(yuan)廠(chang)在(zai)中(zhong)國(guo)是(shi)一(yi)種(zhong)可(ke)行(xing)的(de)晶(jing)圓(yuan)廠(chang)運(yun)營(ying)模(mo)式(shi)。
　　代工廠與合資晶圓廠保持穩定
，而由跨國代工廠商全資擁有的一種新的晶圓廠類型所占比重不斷增加。
　　2005-2010：快速增長能否帶來豐厚的利潤

　　在中國，300mm晶圓廠已漸成主流
，所占產能比重越來越大。這在某種程度上有點類似於前一個五年期間發生的200mm風潮，但有兩點主要差別：第一
，增加產能的代價更加昂貴(建設一座300mm晶圓廠的費用幾乎是200mm晶圓廠的兩倍)
，因此受製於融資能力
，新建的300mm晶圓廠項目在減少
；第二，300mm晶圓廠的生存和高利潤率依賴於100nm以下技術節點。因此，更大的技術依賴性成為了限製中國300mm晶圓廠選擇範圍的另一大因素——來自合作夥伴或者跨國公司的技術對300mm晶圓廠的盈利潛力至關重要。
　　大部分300mm產能增長已經並且將繼續受到跨國存儲器製造商和IDM廠商的推動。
　　到2010年，大部分300mm產能預計將來源於跨國公司在華擁有的晶圓廠。高利潤率已逐漸成為這一階段的關鍵目標。來源於財務投資人的資本支出(CAPEX)在中國IC製zhi造zao業ye前qian一yi個ge五wu年nian的de成cheng長chang階jie段duan扮ban演yan了le重zhong要yao的de角jiao色se
，但dan在zai現xian階jie段duan這zhe一yi資zi源yuan已yi不bu再zai那na麼me充chong足zu了le。投tou資zi者zhe似si乎hu已yi經jing開kai始shi尋xun求qiu投tou資zi彙hui報bao，而er不bu是shi為wei成cheng長chang押ya下xia重zhong注zhu。
通常來說
，要成功提高利潤率
，隻需要具備以下兩個因素：
　　A、在一個盡可能領先的技術節點生產盡可能多的產品——這通常是利潤所在。此外，通過生產技術領先的產品產生的利潤還能為完成先進技術節點的學習曲線提供資金。
　　B、yuyouzhikehujianlihebaochichangqiguanxi。zhenengshijingyuanchangtongzhexiekehuyidaoshouhuoxuexiquxiandeguoshi，erbushisuizhexindekehuhuochanpinshangxianerpinfandikaishixindexuexiquxian，huoshimianduizengjingyidulingxiandechanpinchuxiantingzhibinglunweiluohou、低收益產品的窘境。
　　隨著21世紀第一個十年的結束，並購（合並與收購）將會成為我們行業的下一步行動嗎
？從戰略的角度看，這無疑是一個集中度低
、地理上分散（中國至少有15個城市擁有晶圓廠
，且至少還有2個城市將在2010年前加入這一行列）的行業整合的途徑。整合能夠帶來效率的提升
，而整合者則有可能由本土廠商扮演，亦有可能由業內實力雄厚的跨國企業扮演。
　　
   2000-2010年關鍵趨勢總結

　　總的來說
，2000-2010年前一階段的特征以高成長率為主
，進入到200mm量產時期。預計第二階段將通過對300mm量產的依賴最終回歸到對利潤率的重視上來
　　高利潤率可通過以下途徑實現、改進和維持。首先使資本支出密集型晶圓廠保持與最先進技術節點的同步。這對於作為跨國巨頭(特別是存儲器廠商)子公司的晶圓廠來說較為容易(圖2)。最先進的技術通常會帶來最高的利潤率。
　　其次是提高效率


，尤其是在與製造和生產相關的采購、運營和供應商支持等方麵。根據2006年“麥肯錫對30家跨國公司在中國擁有的生產基地的研究

，浪費使其利潤率降低了20%-40%”。盡管這項研究並非專門針對IC製造業，這一結論仍普遍適用——低效影響利潤率。中國經濟在前五年經曆了很高的勞動生產率改進(圖3)。這一重要的成績同樣體現在IC產業同期在中國的快速成長過程中。製造以及相關的運營還可能受益於類似的結構性效率提升。
　　中國IC製造業發展有兩種可能。首先是通過合並和收購對企業進行重組，以改進效率，實現規模經濟，並提高盈利方麵的競爭力。
　　中國的IC晶圓廠可區分為兩個基本類型：大部分的傳統晶圓廠(legacy fabs)在zai成cheng熟shu技ji術shu節jie點dian進jin行xing生sheng產chan，或huo隨sui著zhe占zhan少shao數shu的de先xian進jin晶jing圓yuan廠chang轉zhuan向xiang更geng先xian進jin的de技ji術shu節jie點dian而er切qie入ru次ci先xian進jin技ji術shu節jie點dian。對dui於yu這zhe樣yang的de晶jing圓yuan廠chang來lai說shuo，通tong過guo采cai用yong成cheng熟shu技ji術shu進jin行xing高gao效xiao率lv的de製zhi造zao，並bing不bu斷duan向xiang較jiao先xian進jin的de技ji術shu和he產chan品pin轉zhuan移yi，亦yi能neng夠gou獲huo得de較jiao高gao的de盈ying利li水shui平ping。
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  中國其它行業的啟示

　　觀察中國其它大型行業的發展曆程，我們也許能夠得到一些啟示。
　　中國的汽車行業與中國的IC製造業幾乎同時啟動。中國的汽車行業同樣是在地理上分散於中國各地，並在眾多廠商激烈的價格競爭中艱難地追逐和保持盈利能力。
　　汽車行業的合並始於2005年後——這一趨勢有望繼續並深化，並有可能在中國IC製造業重演。中國汽車行業的海外擴張同樣始於2005年，力圖在對價格敏感、能夠發揮中國製造商低成本優勢的市場獲得可觀的利潤。然而這一情形在IC製造行業不太可能出現。簡而言之，中國汽車製造業正在追求更大的規模效應
，通過並購等途徑進一步降低成本
，提高效率。
　　中國的裝配與測試行業也幾乎是與中國IC製造業同齡。這同樣是一個難以追蹤的大型行業，而且大多數工廠為跨國IDM或封裝廠商所擁有。裝配與測試行業在中國被認為是賺錢的行業。相比IC製zhi造zao業ye，勞lao動dong力li在zai裝zhuang配pei與yu測ce試shi行xing業ye是shi更geng重zhong要yao的de成cheng本ben因yin素su。然ran而er，當dang前qian在zai中zhong國guo薪xin資zi水shui平ping普pu遍bian上shang漲zhang的de趨qu勢shi下xia，這zhe一yi行xing業ye的de勞lao動dong力li優you勢shi與yu亞ya洲zhou其qi他ta發fa展zhan中zhong國guo家jia相xiang比bi已yi經jing有you所suo降jiang低di。
　　同中國IC製造業一樣，封裝業的產品大多麵向出口。提高盈利水平有賴於高效的
、世界級的生產管理

，並可借助工廠的跨國母公司將其整合到市場和銷售戰略中，將中國廠商從對吸引、服務和保留客戶的“擔憂”中解脫出來。
　　這樣看來
，中國裝配和測試行業所發生的廠商與強大的跨國企業（IDM或專業封裝廠商）整合的圖景可望在中國IC製造業再現。
　　總而言之，中國汽車製造行業發生的整合現象
，以及裝配與測試行業出現的主要跨國IDM和專業封裝廠商對中國本土廠商的吸收，均有可能在中國IC製造業重演。
　　Hai Benron是單晶圓濕法處理設備供應商SEZ China Co. Ltd總經理。他在半導體及封裝行業有著超過15年的工作經驗，並曾供職於麥肯錫（McKinsey）谘詢公司。他擁有斯坦福大學學士學位及耶魯大學MBA學位。