嵌入式係統已經廣泛地應用到當今各個領域，與我們的生活息息相關
，小到掌上的數字產品，大到汽車
、航天飛機。
      提到嵌入式係統我們很快會聯想到單片機，不錯，MCU是最基礎和常用的嵌入式係統，但是目前像FPGA
、ARM、DSP、MIPS等其他嵌入式係統應用越來越廣泛。嵌入式係統與模擬電路或其他功能電路組成的SoC(System on Chip,片上係統)或SiP(System in Package
，係統級封裝)在手機、機頂盒等功能複雜的產品上的應用也越來越多。
      總的來說，嵌入式係統發展呈現如下特點：
      ·由8位處理向32位過渡
      ·由單核向多核過渡
      ·向網絡化功能發展
      ·MCU、FPGA、ARM、DSP等齊頭並進
      ·嵌入式操作係統呈多元化趨勢
      所有的嵌入式處理器都是基於一定的架構的，即IP核（Intellectual Property
，知識產權），生產處理器的廠家很多，但擁有IP核的屈指可數。有自己的IP核
，光靠賣IP核即可坐擁城池。
      嵌入式係統的架構有專有架構和標準架構之分，在MCU（微控製器）產品上，像瑞薩（Renesas）、飛思卡爾（Freescale）、NEC都擁有自己得專有IP核，而其他嵌入式處理器都是基於標準架構。本文討論僅討論標準架構的嵌入式係統。
      標準的嵌入式係統架構有兩大體係，目前占主要地位的是所謂RISC（Reduced Instruction Set Computer，精簡指令集計算機）處理器。RISC體係的陣營非常廣泛
，從ARM、MIPS
、PowerPC、ARC、Tensilica等等，都是屬於RISC處理器的範疇。不過這些處理器雖然同樣是屬於RISC體(ti)係(xi)
，但(dan)是(shi)在(zai)指(zhi)令(ling)集(ji)設(she)計(ji)與(yu)處(chu)理(li)單(dan)元(yuan)的(de)結(jie)構(gou)上(shang)都(dou)各(ge)有(you)不(bu)同(tong)
，因(yin)此(ci)彼(bi)此(ci)完(wan)全(quan)不(bu)能(neng)兼(jian)容(rong)，在(zai)特(te)定(ding)平(ping)台(tai)上(shang)所(suo)開(kai)發(fa)的(de)軟(ruan)件(jian)無(wu)法(fa)直(zhi)接(jie)為(wei)另(ling)一(yi)硬(ying)件(jian)平(ping)台(tai)所(suo)用(yong)，而(er)必(bi)須(xu)經(jing)過(guo)重(zhong)新(xin)編(bian)譯(yi)。
      其次是CISC（Complex Instruction Set Computer，複雜指令集計算機）處理器體係，我們所熟知的Intel的X86處理器就屬於CISC體係
，CISCtixiqishishifeichangdixiaolvdetixi
，qizhilingjijiegoushangbeifuletaiduobaofu
，tandaqiuquan，daozhixinpianjiegoudefuzadubeijidadetisheng。guoqubeiyingyongzaiqianrushixitongdeX86處理器，多為舊世代的產品，比如說


，工業計算機中仍可常見數年前早已退出個人計算機市場的Pentium3處理器。由於此世代的產品效能與功耗比可以說是過去X86體係的甜蜜點，加上已經被市場長久驗證，穩定性高，故常被應用於效能需求不高，但穩定性要求高的應用中
，如工控設備等產品。
      1
、RISC家族之ARM處理器
      ARM公司於1991年成立於英國劍橋，主要出售芯片設計技術的授權。目前
，采用ARM技術智能財產（IP）核心的處理器，即我們通常所說的ARM處理器，已遍及工業控製、消費類電子產品、通信係統、網絡係統、無線係統等各類產品市場，基於ARM技術的處理器應用約占據了32位RISC微處理器75％以上的市場，ARM技術不止逐步滲入到我們生活的各個方麵，我們甚至可以說，ARM於人類的生活環境中
，已經是不可或缺的一環。
      目前市麵上常見的ARM處理器架構，可分為ARM7

、ARM9以及ARM11

，新推出的Cortex係列尚在進行開發驗證，市麵上還未有相關產品推出。ARM也是嵌入式處理器中首先推出多核心架構的廠商。 
      ARM首個多核心架構為ARM11 MPCore，架構於原先的ARM11處理器核心之上。ARM11核心是發布於2002年10月份，為了進一步提升效能，其管線長度擴展到8階
，處理單元則增加為預取
、譯碼
、發送、轉換 /MAC1、執行/MAC2、內存存取/MAC3和寫入等八個單元，體係上屬於ARM V6指令集架構。ARM11采用當時最先進的0.13μm製造製程
，運行頻率最高可達500到700MHz。如果采用90nm製程，ARM11核心的工作頻率能夠輕鬆達到1GHz以上—對於嵌入式處理器來說，這顯然是個相當驚人的程度，不過顯然1GHz在ARM11體係中不算是個均衡的設定，因此幾乎沒有廠商推出達到1GHz的ARM11架構處理器。
     ARM11的邏輯核心也經過大量的改進，其中最重要的當屬“靜/動態組合轉換的預測功能”。ARM11的執行單元包含一個64位、4種zhong狀zhuang態tai的de地di址zhi轉zhuan換huan緩huan衝chong，它ta主zhu要yao用yong來lai儲chu存cun最zui近jin使shi用yong過guo的de轉zhuan換huan地di址zhi。當dang采cai用yong動dong態tai轉zhuan換huan預yu測ce機ji製zhi而er無wu法fa在zai尋xun址zhi緩huan衝chong內nei找zhao到dao正zheng確que的de地di址zhi時shi
，靜jing態tai轉zhuan換huan預yu測ce功gong能neng就jiu會hui立li刻ke接jie替ti它ta的de位wei置zhi。在zai實shi際ji測ce試shi中zhong，單dan純chun采cai用yong動dong態tai預yu測ce的de準zhun確que率lv為wei88%，單純采用靜態預測機製的準確率 隻有77%，而ARM11的靜/動態預測組合機製可實現92%的高準確率。針對高時脈速度帶來功耗增加的問題，ARM11采用一項名為“IEM （Intelligent Energy Manager）”的智能電源管理技術，該技術可根據任務負荷情況動態調節處理器的電壓，進而有效降低自身的功耗。這一係列改進讓ARM11的功耗效能比得以繼續提高
，平均每MHz隻需消耗0.6mW（有快取時為0.8mW）的電力
，處理器的最高效能可達到660 Dhrystone MIPS
，遠超過上一代產品。
       至於ARM11 MPCore，其在架構上與ARM11同樣屬於V6指令體係。根據不同應用的需要

，MPCore可以被配置為1-4個處理器的組合方式，根據官方資料，其最高性能約可達到2600 Dhrystone MIPS的程度。MPCore是標準的同質多核心處理器，組成MPCore的是4個基於ARM11架jia構gou的de處chu理li器qi核he心xin，由you於yu多duo核he心xin設she計ji的de優you點dian是shi在zai頻pin率lv不bu變bian的de情qing況kuang下xia讓rang處chu理li器qi的de性xing能neng獲huo得de明ming顯xian提ti升sheng
，因yin此ci可ke望wang在zai多duo任ren務wu應ying用yong中zhong擁yong有you良liang好hao的de表biao現xian
，這zhe一yi點dian很hen適shi合he未wei來lai家jia庭ting消xiao費fei電dian子zi的de需xu要yao。例li如ru，機ji頂ding盒he在zai錄lu製zhi多duo個ge頻pin道dao電dian視shi節jie目mu的de同tong時shi，還hai可ke通tong過guo互hu聯lian網wang收shou看kan數shu字zi視shi頻pin點dian播bo節jie目mu、車內導航係統在提供導航功能的同時
，仍然有餘力可以向後座乘客播放各類視頻碼流等。
     2、RISC家族之MIPS處理器
     MIPS是美國曆史悠久的RISC處理器體係，其架構的設計，也如美國人的性格一般，相當的大氣且理想化。MIPS架構起源，可追溯到1980年代，斯坦福大學和伯克利大學同時開始RISC架構處理器的研究。
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     MIPS公司成立於1984年

，隨後在 1986年推出第一款R2000處理器，在1992年時被SGI所並購，但隨著MIPS架構在桌麵市場的失守，後來在1998年脫離了SGI
，成為MIPS技術公司，並且在1999年重新製定 公司策略，將市場目標導向嵌入式係統
，並且統一旗下處理器架構，區分為32-bit以及64-bit兩大家族，以技術授權成為主要營利模式。
     MIPS除了在手機中應用得比例極小外，其在一般數字消費性
、網絡語音、個人娛樂
、通訊、與商務應用市場有著相當不錯的成績，不過近年來因為其它IP授權公司的興起，其占有比率稍有衰退。MIPS應用最為廣泛的應屬家庭視聽電器（包含機頂盒）、網通產品以及汽車電子方麵。
      對於MIPS，其核心技術強調的是多執行緒處理能力（Multiple issue,國內也通常稱作多發射核技術，以下以此稱謂）。一般來說
，多核心與多發射是兩個並不是互斥的體係，可以彼此結合，然而在嵌入式領域

，ARM與MIPS這兩大處理器IP廠商對這兩個架構的態度不同

，造成這兩個架構在嵌入式市場上對抗的結果。
       MIPS的多發射體係為MIPS34K係列，此為32位(wei)架(jia)構(gou)處(chu)理(li)器(qi)，從(cong)架(jia)構(gou)上(shang)來(lai)看(kan)
，其(qi)實(shi)多(duo)發(fa)射(she)核(he)技(ji)術(shu)隻(zhi)是(shi)為(wei)了(le)盡(jin)量(liang)避(bi)免(mian)處(chu)理(li)單(dan)元(yuan)閑(xian)置(zhi)浪(lang)費(fei)而(er)為(wei)的(de)折(zhe)衷(zhong)手(shou)段(duan)，就(jiu)是(shi)將(jiang)處(chu)理(li)器(qi)中(zhong)的(de)閑(xian)置(zhi)處(chu)理(li)單(dan)元(yuan)
，分(fen)割(ge)出(chu)來(lai)虛(xu)擬(ni)為(wei)另(ling)一(yi)個(ge)核(he)心(xin)，以(yi)提(ti)高(gao)處(chu)理(li)單(dan)元(yuan)的(de)利(li)用(yong)率(lv)。在(zai)技(ji)術(shu)上(shang)，為(wei)了(le)實(shi)現(xian)硬(ying)件(jian)多(duo)重(zhong)處(chu)理(li)
，多(duo)核(he)心(xin)與(yu)多(duo)發(fa)射(she)兩(liang)者(zhe)對(dui)於(yu)軟(ruan)件(jian)最(zui)佳(jia)化(hua)的(de)複(fu)雜(za)度(du)方(fang)麵(mian)同(tong)樣(yang)都(dou)比(bi)單(dan)核(he)心(xin)架(jia)構(gou)來(lai)得(de)複(fu)雜(za)許(xu)多(duo)。
       34K核心能執行現有的對稱式二路SMP操作係統（OSes）與應用軟件，通過操作係統的主動管理，現有的應用軟件也能善用多發射處理能力。它亦能應用在多個執行線程各自有不同角色的（AMP或非對稱式多重處理）環境下。此外，34K核心能設定一或兩個虛擬處理組件（VPE）以及多至5個線程內容（Thread Content），提供相當高的設計彈性。MIPS的de多duo發fa射she在zai任ren務wu切qie換huan時shi，有you多duo餘yu的de硬ying件jian緩huan存cun器qi可ke以yi記ji錄lu執zhi行xing狀zhuang態tai

，避bi免mian切qie換huan任ren務wu時shi
，因yin為wei必bi須xu重zhong新xin加jia載zai指zhi令ling

，或huo者zhe是shi重zhong新xin執zhi行xing某mou部bu分fen的de工gong作zuo，造zao成cheng整zheng個ge執zhi行xing線xian程cheng的de延yan遲chi。不bu過guo即ji便bian能neng夠gou達da到dao同tong時shi執zhi行xing多duo個ge任ren務wu的de能neng力li，多duo發fa射she處chu理li器qi本ben質zhi上shang仍reng然ran是shi單dan核he心xin處chu理li器qi
，在zai單dan一yi執zhi行xing緒xu麵mian臨lin高gao負fu載zai時shi，其qi它ta執zhi行xing緒xu的de處chu理li時shi間jian就jiu有you可ke能neng會hui被bei壓ya縮suo
，甚shen至zhi被bei暫zan停ting。而er不bu同tong執zhi行xing緒xu在zai執zhi行xing的de過guo程cheng中zhong，諸zhu如ru內nei存cun鎖suo定ding
、解鎖以及同步等處理過程在多發射體係上也會發生

，因此在極端情況下
，多發射的性能是明顯比不上原生多核心架構的（以兩個執行緒對兩個核心的比較而言）。
      不過多發射體係的優點在於硬件效率高
，理論上功耗也能有效降低。部分IC設計公司也推出了基於MIPS架構的平行架構多核心，形成兼具多核與多發射的應用架構，相信在未來這種體係將會納入MIPS的原生架構當中
，以應付更複雜的應用。
      3、RISC家族之PowerPC
      PowerPC是一種RISC多發射體係結構。二十世紀九十年代，IBM(國際商用機器公司)
、Apple（蘋果公司）和Motorola（摩托羅拉）公司開發PowerPC芯片成功，並製造出基於PowerPC的多處理器計算機。PowerPC架構的特點是可伸縮性好、方便靈活。第一代PowerPC采用0.6微米的生產工藝，晶體管的集成度達到單芯片300萬個。Motorola公司將PowerPC內核設計到SOC芯片之中

，形成了Power QUICC(Quad Integrated Communications Controller), Power QUICC II和Power QUICC III家族的數十種型號的嵌入式通信處理器。
      Motorola的基於PowerPC體係結構的嵌入式處理器芯片有MPC505、821、850
、860
、8240、8245、8260、8560等近幾十種產品，其中MPC860是Power QUICC係列的典型產品，MPC8260是Power QUICC II係列的典型產品，MPC8560是Power QUICC III係列的典型產品。
      Power QUICC係列微處理器一般有三個功能模塊組成，嵌入式PowerPC核(EMPCC), 係統接口單元(SIU)以及通信處理器(CPM)模塊
，這三個模塊內部總線都是32位。除此之外Power QUICC中還集成了一個32位的RISC內核。Power PC核主要執行高層代碼，而RISC則處理實際通信的低層通信功能
，兩個處理器內核通過高達8K字節的內部雙口RAM相互配合，共同完成MPC854強大的通行控製和處理功能。CPM以RISC控製器為核心構成，除包括一個RISC控製器外，還包括七個串行DMA(SDMA)通道
、兩個串行通信控製器(SCC)、一個通用串行總線通道(USB)、兩個串行管理控製器(SMC)、一個I2C接口和一個串行外圍電路(SPI)，可以通過靈活的編程方式實現對Ethemet、USB、T1/E1,ATM等的支持以及對UART, HDLC等多種通信協議的支持。
      Power QUICCII 完全可以看作是Power QUICC的第二代，在靈活性、擴展能力、集成度等方麵提供了更高的性能。Power QUICC 11同樣由嵌入式的PowerPC核和通信處理模塊CPM兩部分集成而來。這種雙處理器器的結構由於CPM承接了嵌入式Power PC核的外圍接口任務
，所以較傳統結構更加省電。CPM交替支持三個快速串行通信控製器(FCC)，二個多通道控製器(MCC)，四個串行通信控製器(SCC)
，二個串行管理控製器(SMC)，一個串行外圍接口電路(SPI)和一個12C接口。嵌入式的Power PC核和通信處理模塊(CPM)的融和，以及Power QUICCII的其他功能
、性能縮短了技術人員在網絡和通信產品方麵的開發周期。
      同Power QUICCII相比，Power QUICCIII集成度更高
、功能更強大、具有更好的性能提升機製。Power QUICCIII中的CPM較Power QUICCII產品200MHz的CPM的運行速度提升了66%，達到333MHz，同時保持了與早期產品的向後兼容性。這使得客戶能夠最大範圍的延續其現有的軟件投入、簡化未來的係統升級、又極大的節省開發周期。Power QUICCIII通過微代碼具有的可擴展性和增加客戶定製功能的特性
，能夠使客戶針對不同應用領域開發出各具特色的產品。這種從Power QUICC II開始就有的微代碼複用功能，已經成為簡化和降低升級成本的主要設計考慮。
      PowerPC一般應用在服務器或運算能力強大的專用計算機上


，以及遊戲機上。
      4
、RISC家族之ARC 架構
      與其它RISC處理器技術相較起來，ARC的可調整式（Configurable）架jia構gou，為wei其qi在zai變bian化hua多duo端duan的de芯xin片pian應ying用yong領ling域yu中zhong爭zheng得de一yi席xi之zhi地di。其qi可ke調tiao整zheng式shi架jia構gou主zhu要yao著zhe眼yan於yu不bu同tong的de應ying用yong，需xu要yao有you不bu同tong的de功gong能neng表biao現xian

，固gu定ding式shi的de芯xin片pian架jia構gou或huo許xu可ke以yi麵mian麵mian俱ju到dao，但dan是shi在zai將jiang其qi設she計ji進jin入ru產chan品pin之zhi後hou，某mou些xie部bu分fen的de功gong能neng可ke能neng完wan全quan沒mei有you使shi用yong到dao的de機ji會hui

，即ji使shi沒mei有you使shi用yong，開kai發fa商shang仍reng需xu支zhi付fu這zhe些xie〝多餘〞部分的成本
，形成了浪費。
      由(you)於(yu)製(zhi)程(cheng)技(ji)術(shu)的(de)進(jin)步(bu)
，芯(xin)片(pian)體(ti)積(ji)的(de)微(wei)縮(suo)化(hua)，讓(rang)半(ban)導(dao)體(ti)廠(chang)商(shang)可(ke)以(yi)利(li)用(yong)相(xiang)同(tong)尺(chi)寸(cun)的(de)晶(jing)圓(yuan)切(qie)割(ge)出(chu)更(geng)多(duo)芯(xin)片(pian)，通(tong)過(guo)標(biao)準(zhun)化(hua)，則(ze)是(shi)有(you)助(zhu)於(yu)降(jiang)低(di)芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)流(liu)程(cheng)
，單(dan)一(yi)通(tong)用(yong)IP所suo設she計ji出chu來lai的de處chu理li器qi即ji可ke應ying用yong於yu各ge種zhong用yong途tu
，不bu需xu要yao另ling辟pi產chan能neng來lai生sheng產chan特te定ding型xing號hao或huo功gong能neng的de產chan品pin，大da量liang生sheng產chan也ye有you助zhu於yu降jiang低di單dan一yi芯xin片pian的de成cheng本ben
，而er這zhe也ye是shi目mu前qian嵌qian入ru式shi處chu理li器qi的de共gong通tong現xian象xiang。
      在ARC的設計概念中，是追求單一芯片成本的最小化

，量體裁衣
，這需要在設計階段依靠特定EDA軟件才能做到。
      ARC近期也推出了基於700係列的多媒體應用加速處理器，其中整合了ARC 700通用處理核心
，以及高速SIMD處理單元
，可以在低時鍾下輕鬆進行諸如藍光光盤的H.264編譯碼處理，此架構稱為VideoSubsystem
，基本上該應用處理器就可以擔任通用運算工作，不過也可以與其它諸如ARM或MIPS體係進行連結，以滿足應用程序的兼容性與影音數據流的加速。
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      5、RISC家族之Tensilica架構
      Tensilica公司的 Xtensa 處理器是一個可以自由配置、可以彈性擴張，並可以自動合成的處理器核心。Xtensa 是第一個專為嵌入式單芯片係統而設計的微處理器。為了讓係統設計工程師能夠彈性規劃
、執行單芯片係統的各種應用功能，Xtensa 在研發初期就已鎖定成一個可以自由裝組的架構，因此我們也將其架構定義為可調式設計。
       Tensilica公司的主力產品線為Xtensa，該gai產chan品pin可ke讓rang係xi統tong設she計ji工gong程cheng師shi可ke以yi挑tiao選xuan所suo需xu的de單dan元yuan架jia構gou，再zai加jia上shang自zi創chuang的de新xin指zhi令ling與yu硬ying件jian執zhi行xing單dan元yuan，就jiu可ke以yi設she計ji出chu比bi其qi它ta傳chuan統tong方fang式shi強qiang大da數shu倍bei的de處chu理li器qi核he心xin。Xtensa 生產器可以針對每一個處理器的特殊組合，自動有效地產生出一套包括操作係統，完善周全的軟件工具。
        Xtensa為一32位處理器
，該結構特色是有一套專門為嵌入式係統設計
、精簡且效能表現不錯的16與24位指令集。其基本結構擁有80個 RISC 指令

，其中包括32位 ALU，6個管理特殊功能的緩存器，32或64個普通功能32位緩存器。這些32位緩存器都設有加速運行功能的信道。Xtensa 處理器的指令相當精簡

，係統設計師可以以此縮減程序代碼的長度
，從而提高指令的密集度並降低功耗。相對於高合成的單芯片係統ASIC而言，能達到有效減低成本。Xtensa 的指令集構架包括有效的分支指令，例如：經合成的比較 - 分歧循環、零開銷循環和二進製處理，包括漏鬥切換和字段抽段操作等。浮點運算單元與向量 DSP 單元是 Xtensa 結構上兩個可以加選的處理單元
，可以加強在特定應用的效能表現。
       6、CISC家族之X86
       X86處理器應用在嵌入式係統的曆史相當悠久，以Intel為例
，其Pentium3時代的處理器與芯片組，至今仍活躍在許多工控電腦產業中。而隨著兩大X86廠商放棄RISC產品線，並積極規劃移動應用產品，X86進入到消費性電子嵌入式市場就不再隻是傳言。當然，X86處(chu)理(li)器(qi)普(pu)遍(bian)都(dou)還(hai)是(shi)有(you)功(gong)耗(hao)過(guo)高(gao)，且(qie)芯(xin)片(pian)數(shu)量(liang)龐(pang)大(da)的(de)缺(que)點(dian)，不(bu)適(shi)合(he)應(ying)用(yong)在(zai)要(yao)求(qiu)精(jing)簡(jian)省(sheng)電(dian)的(de)嵌(qian)入(ru)式(shi)架(jia)構(gou)中(zhong)
，但(dan)隨(sui)著(zhe)發(fa)展(zhan)
，這(zhe)一(yi)切(qie)都(dou)有(you)了(le)根(gen)本(ben)上(shang)的(de)改(gai)變(bian)。
       盡管Pentium4是Intel相對失敗之作，但Pentium3依舊是市場的最愛，就連Intel本身也舍不得放棄Pentium3的微架構，如今已經經過數次的翻新與修改，即便是最新的4核心產品，依然有Pentium3的影子存在。賣舊式架構產品，對Intellaishuo，qishibuwuxiaobu，youyujiujiagoujingguochangjiuyanzheng，buxuzhongxinsheji，qiezaishengchanshangdechengbenfeichangdi，zhichengtishenghaikeyijinyibulataixinpianchanliang，danbuzhiIntel有舊架構產品
，AMD其實也運用同樣的手法來經營其AthlonXP處理器，但是Intel決心要讓對手難以追趕，因此規劃了一係列以移動產品應用為主的嵌入式處理器。
      Intel過去在X86產品規劃上
，其實幾乎從未接觸過移動通訊應用，即便是雷聲大雨點小的UMPC產品，也都不含移動通訊功能，在這邊我們指的是諸如3G
、3.5G的通訊能力，而當Intel主推的WiMAX正式被納入3G標準之一，也讓Intel重新考慮該公司的移動應用產品。在最近的技術展示中，即便是最接近手機設計的MID（Mobile Intel Device）裝置，也都僅定位於移動上網工具，而非行動通訊係統。
      但是根據Intel的最新規劃，MID 平台已經從單純的行動上網，轉而將會跨進現有的BlackBerry （黑莓）及 I-Phone 的相同市場
，前者擁有強大的網際網絡通訊能力，而 I-Phone 則是擁有強大的多媒體能力，但是Intel的MID平台基本上是一部微型X86計算機係統，在功能性可以達到相當全麵的地步，且具備了ARM、MIPS等處理器架構難以滿足的X86軟(ruan)件(jian)兼(jian)容(rong)資(zi)源(yuan)，導(dao)入(ru)移(yi)動(dong)通(tong)訊(xun)隻(zhi)不(bu)過(guo)是(shi)在(zai)目(mu)前(qian)的(de)硬(ying)件(jian)規(gui)劃(hua)基(ji)礎(chu)上(shang)
，進(jin)行(xing)軟(ruan)件(jian)模(mo)塊(kuai)的(de)增(zeng)加(jia)而(er)已(yi)。傳(chuan)統(tong)移(yi)動(dong)通(tong)訊(xun)產(chan)品(pin)廠(chang)商(shang)在(zai)相(xiang)關(guan)軟(ruan)硬(ying)件(jian)投(tou)入(ru)的(de)資(zi)本(ben)非(fei)常(chang)龐(pang)大(da)，是(shi)否(fou)采(cai)用(yong)Intel架構還有待觀察，當然，如果像Nokia與Motorola也投入此一架構，在推廣上也將會如虎添翼。
      Intel針對移動應用的最新處理器為Stealey

，目前該產品線有兩款產品，分別是600MHz的A100與800MHz的A110，理論上來說，Stealey 隻不過是Centrino體係中祖父級Dothan（都是基於Pentium3的架構）處理器的超級精簡兼時鍾降低版
，主要是得利於90納米製程，架構技術上並無太多特點，而下一代的Silverthorne則是直接將此Stealey轉以45納米製程，並在架構上加入64位處理能力，算是真正比較有誠意的產品。
      但是以目前來看，Intel的移動應用平台其實表現並不出色
，過高的功耗與溫度仍然是應用在移動終端上的隱憂
，Silverthorne是必要針對此兩點進行變革，否則要應用在MID產品上，隻怕又會繼UMPC之後，成為業界另一個叫好不叫座案例。
       7
、CISC家族之VIA
      目前仍存活的X86處理器廠商
，除了身為世界第一大半導體廠的Intel以外，其餘兩家都活的相當辛苦，尤其以台灣的VIA（威盛）為最，該公司在處理器產品線的經營上，向來遭受大廠的打壓
，
      VIA過去所推出的一係列低功耗處理器，雖然效能偏低，但是其功耗控製能力非常優秀，遠遠超過Intel以及AMD這兩家CPU大廠，如今世界潮流逐漸從效能取向走往綠色環保取向，VIA終於也是媳婦熬成婆
，除了在一般低價PC獲得滿堂彩以外，在UMPC以及嵌入式係統方麵

，也都能提供相當優秀的解決方案。
      VIA 的主流產品線為C7-M處理器，該款處理器共分兩個型號——普通版本及Ultra Low Voltage版本
，C7-M普通版本型號擁有1.5GHz/400MHz FSB、1.6GHz/533MHz FSB、1.867GHz/533MHz FSB及最高速度的2GHz/533MHz FSB，電壓由1.004V至1.148V，最高功耗由12W至20W
，在P-State模式下電壓會下調至0.844V，而功耗則隻有5W。
     Ultra Low Voltage版本的C7-M處理器
，擁有1GHz/400MHz FSB
、1.2GHz/400MHz FSB及1.5GHz/400MHz FSB，ULV版本工作電壓隻需要0.908V至0.956V，最高功耗由5W至7W左右。而ULV之中還會有一個Super ULV的C7-M 1GHz
，型號為C7-M ULV 779，工作電壓可低至0.796V
，最高功耗僅有3.5W。由於這些特點，使其在低價計算機、嵌入式應用領域中
，成為不能忽視的第三勢力。
      8、CISC家族之AMD
      AMD是在主流市場上，唯一能與Inte抗衡的X86處理器廠商
，然而在購並ATI之後，其表現隻能算差強人意，以目前所規劃的主流產品線而言（包含CPU與GPU），其實都是處於挨打的狀態。畢竟AMD具有業界最佳的技術均衡性，既有先進的處理器技術
，又是GPU技術第二領導者，兼以效能表現相當優秀的主機板芯片產品
，以及自有的晶圓廠


，雖不及Intel霸氣
，仍然占有很大市場份額。
      在嵌入式應用方麵，其實過去AMD有向MIPS授權其IP
，開發出Alchemy產品線
，算是直接向Intel過去的ARM架構Xscale直接叫陣的一款產品，然而此產品並未擄獲市場眼光，在應用上一向偏弱勢
，後來AMD也將之擺脫，開始利用自己的X86處理器來經營嵌入式應用領域。
      AMD在嵌入式X86處理器方麵的產品線為Geode
，基本上這是一款整合度相當高的SoC產品，但是速度偏低
，效能表現不佳，功能也未能比VIA的產品出色
，定位相當尷尬。針對移動平台開發的X86處理核心，代號為“Botcat”，不過目前信息還不完備，因此隻能從時間點推論，該處理器將有可能使用簡化降頻版的K8核心，但推出時間在今年，明顯比對手晚了許多
，若要整合K10核心，可能就要等到2009年 之後。
      不過AMD購並ATI之後，得以將Fusion的概念帶給消費者，Fusion算是身兼AMD與ATI二者之長，具備了先進的處理器核心、高效能的繪圖核心，以及I/O控製能力
，從低功耗的嵌入式應用，到高功耗的效能級產品，都是Fusion的產品守備範圍內，但Fusion最早要到2009年才會進入市場。( 作者：林夕)