中國市場增速趨緩

   全球半導體市場的回調也對中國半導體市場的發展產生了一定的影響。盡管從2000年以來，中國的半導體市場一直處於高速增長的時期，但是在2004年增長率達到40.7%的頂峰之後

，已經開始出現持續下降的趨勢。2005年中國半導體市場增速降為28.5%，2006年進一步降低為23.7%，而在過去的一年中，繼續下探至17.6%的新低。

未來五年中國集成電路市場增長速度將逐年下降。

   “2003年～2007年
，中國半導體市場的年均複合增長率高達27.3%。如此高速的增長主要是由下遊電子製造業的旺盛需求所驅動。”在不久前上海舉行的一次會議上，賽迪顧問高級副總裁呂國英表示
，“然而，隨著下遊產品產量增速的放緩
，中國半導體市場的增長率也在逐漸下降。”
   呂國英指出，2007年是近五年來市場增長率最低的一年，市場增長率隨著市場規模的擴大逐漸降低。“其根源在於多種整機產量開始飽和，甚至有的產品產量在2007年出現下滑趨勢。”他分析道，“從應用來看，除了汽車電子以外，市場上沒有出現高增長的領域，然而汽車電子市場規模還較小，還無法帶動整個市場的增長。”
   市場增長放緩還隻是2007年中國IC市場的特點之一，與其並列的另外兩大趨勢還有DRAM價格的大幅下滑以及消費電子市場增速的明顯放緩。“存儲器一直都是中國半導體市場上增長最快的產品，近年來雖然存儲器價格一直波動較大，但存儲器市場總是能在NAND Flash或者DRAM的帶動下實現大幅增長，然而這種情況卻在2007年發生了改變。”呂國英指出，“雖然NAND Flash市場在去年的表現還算正常，但是由於供過於求
，DRAM卻que成cheng了le全quan年nian價jia格ge下xia降jiang幅fu度du最zui大da的de半ban導dao體ti產chan品pin。盡jin管guan下xia半ban年nian價jia格ge大da幅fu下xia挫cuo的de趨qu勢shi有you所suo改gai變bian，但dan從cong全quan年nian來lai看kan
，其qi價jia格ge的de大da幅fu下xia滑hua仍reng然ran對dui一yi貫guan高gao速su發fa展zhan的de中zhong國guo存cun儲chu器qi市shi場chang造zao成cheng了le影ying響xiang


，並bing抑yi製zhi了le整zheng體ti市shi場chang的de增zeng長chang。”

存儲器、ASSP和模擬器件是用量最大的三類集成電路。

   數字顯示
，計算機類IC
、通信類IC以及消費類IC在過去的數年中都一直牢牢把持著中國IC市場的前三個寶座——三者的市場份額總和在2007年已經占到整個市場的88.1%。其中在筆記本電腦高增長率的帶動下，計算機類IC的增長超過了20%；手機和其他通信產品的旺盛需求也令通信類IC有了19.2%的提高
；相比之下，消費類IC的增速放緩尤其明顯。
   “消費電子一直是中國集成電路市場上發展較快的領域，但是2007年整機產量增速明顯降低，這導致消費電子類IC市場明顯下降，其在整個IC市場中所占的份額也有所下降。”呂(lv)國(guo)英(ying)說(shuo)。他(ta)指(zhi)出(chu)，中(zhong)國(guo)的(de)消(xiao)費(fei)家(jia)電(dian)產(chan)品(pin)過(guo)去(qu)數(shu)年(nian)來(lai)一(yi)直(zhi)保(bao)持(chi)著(zhe)高(gao)速(su)增(zeng)長(chang)的(de)勢(shi)頭(tou)。然(ran)而(er)隨(sui)著(zhe)產(chan)量(liang)的(de)不(bu)斷(duan)擴(kuo)大(da)

，產(chan)量(liang)增(zeng)速(su)也(ye)開(kai)始(shi)出(chu)現(xian)飽(bao)和(he)趨(qu)勢(shi)。加(jia)之(zhi)某(mou)些(xie)傳(chuan)統(tong)家(jia)電(dian)產(chan)品(pin)在(zai)被(bei)逐(zhu)漸(jian)取(qu)代(dai)。因(yin)此(ci)產(chan)量(liang)開(kai)始(shi)出(chu)現(xian)下(xia)滑(hua)。總(zong)體(ti)來(lai)看(kan)，消(xiao)費(fei)領(ling)域(yu)市(shi)場(chang)中(zhong)，新(xin)興(xing)數(shu)碼(ma)類(lei)產(chan)品(pin)能(neng)夠(gou)保(bao)持(chi)較(jiao)高(gao)的(de)增(zeng)長(chang)率(lv)
，而(er)傳(chuan)統(tong)家(jia)電(dian)類(lei)產(chan)品(pin)增(zeng)速(su)則(ze)逐(zhu)漸(jian)放(fang)緩(huan)
，因(yin)此(ci)直(zhi)接(jie)造(zao)成(cheng)了(le)中(zhong)國(guo)消(xiao)費(fei)類(lei)IC市場在2007年增勢放緩。
   呂國英預測
，2008年中國IC市場增速將會迎來一次峰值
，市場增長率將在五年內首次比上一年度有所增加，達到20.4%。不過，由於無論從整機產量還是IC市場來看，市場基數都已經站在一個比較高的水平，因此增長飽和的趨勢將日益明顯。2008～2012年，中國IC市場規模將從去年的5,623.7億元以16.2%的年均複合增長率(CAGR)增加到12,384億元
，而增長率也將逐漸減緩到14.6%的水平。
   盡管全球和中國半導體市場都出現了程度不同的疲態，但是未來幾年中中國IC市場仍然存在著許多值得關注的新機遇。呂國英指出
，中國半導體製造工藝和半導體產品技術正在快速發展，計算機、消費電子和網絡通信三大應用領域也將繼續快速發展，此外還包括政策扶持

、產業環境等有利因素，而且投資環境也在不斷得到改善。
   “未來幾年推動中國IC產業發展的熱點主要有5大類。”呂國英指出
，“包括3G應用

；數字電視
；數字家庭；音樂、攝像
、遊戲

、商務以及GPS等多功能手機
；汽車電子。”據稱，汽車電子市場將在接下來的四年中達到19.8%的CAGR，在2012年達到3246億元的規模。而數字電視機頂盒市場CAGR更會達到30%，2012年時年產量為2億6712萬台。同樣保持近30% CAGR的領域還包括液晶電視，四年後出貨量達到7240萬台/年。當然他也沒有忘記強調2008年北京奧運會與2010年上海世博會的推動作用。
   挑戰總是與機遇如影隨形,shangmianwomenyijingtidaolexiayouzhengjichanpinchanliangzaijinglileduoniangaosuzengchanghoudebaohequshi
，danzhezhishizhongduonantizhongdeyige。lvguoyingbiaoshi
，haixuyaozhuyideshi，guojidianzizhizaoxiangzhongguozhuanyidesuduzhengzaizhubufanghuan，ermouxielingyushichangdegongxubupinghengyeyizhizuoyouzheshichangjiagedejuliebodong。ciwai，shichangjingzhengriqujilie
，chanpinjiagexiahuaqushiyijingxiangdangmingxian
，chanyelianshanggegehuanjiedouzhengzaichengshouzheqiansuoweiyoudelirunyali。zuihou，suizheshengchangongyijishudejinbu，shengchanxiantouzichengbendejijuzengchangdoulingqiyedeyunyingfengxianriyijiada。tajianyi，chanyejieyinggaizaitishengyunyingxiaolv

、加強合作和應用創新等方麵投入更多的精力
，以便盡早的在未來的競爭中占據有利地位。

海外廠商應對有道

   suiranyejieduiyujinniandebandaotixingyexingshipubianchiyoujinshendetaidu，danzhebingbuyiweizheshichangfazhanhuitingzhibuqian，zhongyaodeshiruhezainijingzhongxunqiuxindeshangyejihui。zaibujiuqianzhaokaidebandaotishichangnianhuishang，womenkandaoleyixiexingyejutoumendesilu。

聯發科技進步明顯
，已躋身中國集成電路市場前十名之列。

   enzhipubandaotizhanlveyuyewufazhangaojizongjianwangjiyuanzhichu，chuangxinyuchuangzaorengranshibandaotichanyezengchangdezhuyaoqudongli。zhanyonggengxiaokongjiandexianjinfengzhuangjishujiangfahuigengdadezuoyong，tebieshizaicunchulingyu。xitongxiangduohexinjiagouzhuanbian，duoheyingyongjiangyuelaiyuepubian，tongshihulianjishujixufazhan
，erliyongruanjianjinxingshengjidejiejuefanganshoudaoyuelaiyueduodecaiyong，mianqulegenghuanxinpiandefansuo。“半導體行業過去一直處於分散的狀態
，現階段需要進行技術整合以滿足市場要求的規模。並且IDH更趨向於與一些無工廠的較小廠商合作，以推出更多的創新產品，”他說道。
   “家jia庭ting娛yu樂le市shi場chang方fang麵mian
，將jiang繼ji續xu從cong模mo擬ni電dian視shi係xi統tong向xiang數shu字zi電dian視shi係xi統tong過guo渡du。奧ao運yun會hui的de召zhao開kai會hui加jia速su過guo渡du過guo程cheng，但dan不bu會hui增zeng加jia市shi場chang總zong體ti需xu求qiu。圖tu像xiang可ke以yi在zai家jia庭ting多duo個ge設she備bei上shang共gong享xiang的de新xin型xingIPTV技(ji)術(shu)將(jiang)繼(ji)續(xu)前(qian)行(xing)

，手(shou)機(ji)及(ji)個(ge)人(ren)通(tong)信(xin)市(shi)場(chang)由(you)低(di)端(duan)產(chan)品(pin)走(zou)向(xiang)高(gao)端(duan)產(chan)品(pin)。手(shou)機(ji)導(dao)航(hang)係(xi)統(tong)的(de)重(zhong)要(yao)性(xing)日(ri)益(yi)凸(tu)顯(xian)
，可(ke)以(yi)提(ti)供(gong)更(geng)強(qiang)大(da)的(de)定(ding)位(wei)服(fu)務(wu)，並(bing)且(qie)將(jiang)該(gai)技(ji)術(shu)會(hui)整(zheng)合(he)到(dao)現(xian)有(you)係(xi)統(tong)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)和(he)單(dan)芯(xin)片(pian)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)中(zhong)。OEM更加注重改善高端電話的用戶體驗，‘近於台式電腦一般’。汽車電子市場，FlexRay等高速車載網絡的廣泛應用可以使得在汽車中采用更先進的技術。而由於交通基礎設施、電子錢包
、視頻監控等方麵的需求，智能識別市場將長期保持穩定增長。”
   有鑒於此
，恩智浦未來的思路是通過與強大的合作夥伴合作來贏得市場。目前，恩智浦在中國已經成立了4個合資公司，並與IDH建立了密切的合作關係，此外，與國內高校通力合作也是該公司市場策略之一。如與清華大學聯合成立了“生動體驗實驗室”，共同開發核心及微電子技術。“近期半導體行業的收購活動將重新確定行業格局。”他表示。
   飛思卡爾半導體中國區總經理殷鋼認為半導體行業發展減速的主因並不是應用需求的減少，而是半導體行業效率與成本原因。“市場將更多受應用而不是技術驅動。個人娛樂、手持設備發展迅速，將是半導體市場的主要驅動力
，但芯片設計
、集成度的提高以及多核技術的應用又使得係統開發日趨複雜，”他說道。“隨著芯片線寬越來越窄，引發了物理定律方方麵麵的問題


，這在存儲器產品上表現尤為明顯。MRAM等的出現解決了工藝帶來的問題。此外，由於處理器的速度達到極限，而其功耗必須低於30W，因此多核技術應運而生”。zaiyingyongfangmian
，hulianwangjishuyuxiaofeileidianzichanpindejiehedailailexuduoxinxingyingyong
，nengyuanyijihuanbaoyaoqiucujinleqichedianzidefeisufazhan，liruranliaodianchi、混合動力產品的出現。此外，市場對於醫療電子產品的需求也逐步增加
，尤其是在國內市場。
   飛思卡爾的做法是開發更先進的工藝。“我們正在開發45nm工藝。我們關注點是包括傳感器、CAN、Zigbee在內的多種技術，以及用於網絡方麵的通信處理器PowerPC、嵌入式軟件係統等等，”殷鋼表示。“隨著MCU價格的不斷降低

，32位MCU將逐步占據主導地位。MCU也是飛思卡爾關注的焦點所在”。
   台積電中國區總經理趙應誠指出，“每隔4、5年，半導體行業都會有一個起伏。今年並不算寒冬季節

，我更願意用肅殺的秋天來形容目前的發展情況”。隨著應用的多元化，設計複雜度提高
，工藝技術隨之進步，需要的投資額也不斷擴大

，工藝技術向45nm、32nm演進。“作為晶圓代工廠商，工藝技術一定要齊全。台積電的獨門利器就是擁有從90nm到60nm的所有齊全的工藝，並且我們正在開發45nm及其衍生工藝。當然，這不是靠我們獨自完成
，需要和多個廠商之間配合工作”。
   “半導體行業進入穩步擴張時期，機遇和挑戰並存，SoC、Sip都將是發展趨勢。此外
，上下遊之間緊密的配合以及建立更深層次的合作夥伴關係是發展重點”。他說道。