鬆下電器產業為了縮小模塊底板的麵積和高度，開發出了在部分底板上設置用於安裝IC和被動元件的凹陷（孔洞）的疊層底板“ALIVH-3D”，並在“TECHNO-FRONTIER 2008”上展出。如果是封裝周圍有端子存在的IC
，則通過在安裝時覆蓋孔洞部分，可以實現三維安裝。  

　　此前，要在印刷底板內部安裝IChebeidongyuanjiandeneizhidiban，xushiqianquedingbujiandexingzhuangheshuliang。zheshiyouyubujianyaozaidibanzhizaoshianzhuang。ercicichanpinjiangdibanzhizaohebujiananzhuangfenweibutongdegongxu。songxiadianqichanyebiaoshi
，gaichanpinxuanzebujiandeziyouduyuyibandibanxiangtong。gaigongsijiugaichanpinzaixiangjimokuaizhongdeshiyonghua，zhengzaiyukehuchangshanghezuojinxingkaifa。shengchanyudingyu2008年年度內啟動。 

　　該底板是在通常的剛性底板上疊加衝孔加工層

，通過熱壓接製成的。以布線層為6層的底板為例，需要在4層剛性底板上
，疊加開孔的未硬化狀態絕緣層。然後再在上麵疊加開孔的2層剛性底板，並進行熱壓接。這時的孔洞深度為200μm左右。絕緣層厚度為100μm，疊加的剛性底板厚度根據所需深度調整。 

　　為在空穴部分安裝部件設想了若幹種方法。如果是裸片安裝和引線接合，可用傳統裝置安裝。各向異性導電薄膜（ACF）的使用也在設想之中。使用在孔洞底麵鋪設薄膜
、放置部件並加壓的方法時
，難易度與以往使用ACF安裝時相同。使用焊劑安裝時，需要在凹陷部分印刷焊劑
，需要相當豐富的經驗。 

　　為wei了le該gai產chan品pin實shi現xian，該gai公gong司si新xin開kai發fa出chu了le層ceng壓ya材cai料liao和he漿jiang料liao，降jiang低di了le熱re壓ya接jie時shi絕jue緣yuan層ceng的de壓ya縮suo量liang。其qi目mu的de是shi防fang止zhi樹shu脂zhi從cong孔kong洞dong側ce麵mian的de斷duan麵mian濺jian出chu，導dao致zhi孔kong洞dong底di麵mian的de電dian極ji被bei絕jue緣yuan的de情qing況kuang發fa生sheng。