新機器手利用超聲波，搬運半導體晶圓不用接觸

http://www.kadhoai.com.cn 2026-04-07 14:45:49 來源：互聯網

德國Zimmermann & Schilp Handhabungstechnik GmbH開發出了半導體生產工序中能以非接觸方式搬運最大300mm晶圓的機器人用工具“Non-contact Wafer Gripper”。具體地，就是利用超聲波在工具表麵形成一層空氣薄膜，使晶圓漂浮於其上。
可ke利li用yong工gong具ju一yi側ce的de超chao聲sheng波bo振zhen動dong使shi工gong具ju上shang方fang和he晶jing圓yuan下xia方fang的de空kong氣qi薄bo膜mo的de壓ya力li增zeng大da。其qi原yuan理li與yu空kong氣qi軸zhou承cheng相xiang似si，但dan該gai產chan品pin無wu需xu以yi壓ya縮suo機ji等deng從cong外wai部bu供gong應ying高gao壓ya空kong氣qi。工gong具ju和he晶jing圓yuan的de距ju離li約yue在zai0.05mm～0.5mm之間。
工具翻轉時，不是用超聲波而是用氣泵吸附晶圓。據介紹，此時晶圓和工具之間也不接觸，常態下使周圍空氣流動即可形成空氣薄膜。

新機器手利用超聲波，搬運半導體晶圓不用接觸

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