半導體不斷精縮工藝
，許多原本需使用多個離散封裝組件才能構成的電路，而今已能用1個高整合度的芯片來取代，因此有些人逐漸看淡印刷電路板技術發展。理論是如此，但實際發展卻與理論相左…… 
   有些人認為，印刷電路(中國內地方麵稱為：印製電路)板的技術將愈來愈不重要，主要理由有2：1是隨著半導體工藝技術的不斷提升
，原本需要多顆芯片才能實現的功效，而今隻要1、2顆整合型芯片即可完成，例如過去需要用芯片組(Chipsets)才能實現的電路
，而今可用係統單芯片(System-on-a-Chip；SoC)來實現

，如此使芯片間的接線數不斷減少。 
   另(ling)一(yi)個(ge)理(li)由(you)則(ze)是(shi)為(wei)了(le)加(jia)速(su)芯(xin)片(pian)間(jian)的(de)數(shu)據(ju)傳(chuan)輸(shu)，過(guo)往(wang)的(de)並(bing)列(lie)式(shi)傳(chuan)輸(shu)接(jie)口(kou)正(zheng)不(bu)斷(duan)被(bei)串(chuan)行(xing)式(shi)傳(chuan)輸(shu)接(jie)口(kou)取(qu)代(dai)，今(jin)日(ri)高(gao)速(su)的(de)串(chuan)行(xing)式(shi)多(duo)采(cai)內(nei)含(han)頻(pin)率(lv)方(fang)式(shi)，可(ke)盡(jin)情(qing)地(di)快(kuai)速(su)傳(chuan)輸(shu)數(shu)據(ju)，且(qie)較(jiao)無(wu)並(bing)列(lie)傳(chuan)輸(shu)的(de)串(chuan)音(yin)幹(gan)擾(rao)(Crosstalk)問題。例如ATA轉變成SATA
、PCI轉變成PCIExpress
、SCSI轉變成SAS、RapidI/O並列版轉成串行版…等都是例證。 
   並列轉成串行後，就如同芯片組轉成係統單芯片，將使線路的使用數大幅縮減，進而使印刷電路板(PrintedCircuitBoard；PCB)的運用地位降低。再者，串行化後也降低「在印刷電路板上使用蛇繞線路方式以求取時序同步」的倚賴，如此也使印刷電路板的麵積用量減少
，運用價值大減。 
   上述的2點(dian)是(shi)部(bu)分(fen)人(ren)士(shi)看(kan)衰(shuai)印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板(ban)技(ji)術(shu)的(de)理(li)由(you)，不(bu)過(guo)他(ta)們(men)似(si)乎(hu)隻(zhi)看(kan)到(dao)局(ju)部(bu)
，而(er)沒(mei)有(you)看(kan)到(dao)印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板(ban)近(jin)幾(ji)年(nian)來(lai)更(geng)廣(guang)泛(fan)的(de)應(ying)用(yong)

，也(ye)由(you)於(yu)這(zhe)些(xie)應(ying)用(yong)，使(shi)印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板(ban)的(de)技(ji)術(shu)再(zai)創(chuang)一(yi)片(pian)天(tian)
，以(yi)下(xia)我(wo)們(men)將(jiang)對(dui)此(ci)進(jin)行(xing)更(geng)多(duo)討(tao)論(lun)。 
  IC載板 
   guoquxinpianshixianyongsuliaohuotaocicaizhijinxingfengzhuanghou，zaifangdaoyinshuadianlubanshangjinxinghanjie
，congchuankongshihanjiedaobiaomiannianzheshihanjie
，ranersuizhebandaotigongyibuduanjingjin，xinpianneidegongxiaodianludafuzhenghehou，dankexinpiandejiejiaoshumubuduanzengjia，poshiyulaiyuduodexinpianbixugaiyiBGA(BallGridArray)方式進行封裝
，實行BGA封裝必須使用IC載zai板ban，而er這zhe就jiu必bi須xu用yong上shang印yin刷shua電dian路lu板ban技ji術shu，如ru此ci印yin刷shua電dian路lu板ban從cong與yu芯xin片pian封feng裝zhuang無wu關guan，晉jin級ji成cheng為wei芯xin片pian封feng裝zhuang的de一yi環huan
，透tou過guo引yin線xian直zhi接jie將jiang裸luo晶jing與yu印yin刷shua電dian路lu板ban連lian接jie。 
   不過
，IC載板的工藝尺寸精密度、質量、規格等要求都比傳統印刷電路板更為嚴苛
，這就成為1項挑戰，同時也會導致傳統印刷電路板業者
，與傳統芯片封裝測試業者的分界模糊化，進而相互排擠競爭。 
   軟板化發展 
   一yi般ban而er言yan，印yin刷shua電dian路lu板ban為wei硬ying式shi電dian路lu板ban
，然ran在zai部bu分fen應ying用yong上shang也ye有you軟ruan式shi的de印yin刷shua電dian路lu板ban，例li如ru噴pen墨mo打da印yin機ji內nei隨sui著zhe噴pen墨mo頭tou移yi動dong的de線xian路lu，筆bi記ji本ben電dian腦nao內nei，由you本ben機ji連lian往wang顯xian示shi器qi部bu分fen的de顯xian示shi線xian路lu等deng，且qie都dou是shi簡jian單dan的de線xian路lu，甚shen至zhi軟ruan板ban上shang隻zhi有you線xian路lu，而er沒mei有you電dian路lu組zu件jian。 
   不過，由於一般商務、育樂型態的計算機的市場已飽和，因此計算機積極拓展新應用範疇
，因而有了數字家庭(DigitalHome)
、車用電子等新概念市場，將計算機從「育、樂」延伸到「住、行」領域，但除此之外也延伸到「衣」的領域，即所謂的「穿戴式計算機，WearablePC」、「穿戴式音樂隨身聽」，為了避免穿戴上的不舒服
，所以必須用軟式電路板來研製。 
   此(ci)外(wai)

，電(dian)子(zi)紙(zhi)技(ji)術(shu)發(fa)展(zhan)多(duo)年(nian)，近(jin)年(nian)來(lai)也(ye)開(kai)始(shi)推(tui)行(xing)商(shang)用(yong)化(hua)，電(dian)子(zi)紙(zhi)的(de)最(zui)高(gao)目(mu)標(biao)是(shi)讓(rang)電(dian)子(zi)顯(xian)示(shi)器(qi)的(de)部(bu)分(fen)能(neng)
，跟(gen)傳(chuan)統(tong)報(bao)紙(zhi)一(yi)樣(yang)能(neng)卷(juan)曲(qu)收(shou)藏(zang)
，所(suo)以(yi)也(ye)提(ti)倡(chang)起(qi)所(suo)謂(wei)的(de)「可卷計算機」
，因此軟性顯示器、軟性電子書、電子紙也需要軟性電路板的技術才能實現。