英特爾公司
、hanguosanxingdianziyutaiwanjitidianluzhizaogufenyouxiangongsijintiangongtongxuanbu，weilecujinbandaotichanyedechixufazhan
，bingbaochiweilaixinpianzhizaojiyingyongdehelichengbenjiegou，sanjiagongsidachenggongshi：2012 年將是半導體產業進入 450mm（18吋）晶圓製造的適當時機。
　　英特爾
、三星電子與台積電三家公司也將與其它半導體業界合作
，確保 450mm 晶圓試產線所需的組件
、基礎設施及其他所需的條件屆時將已準備就緒並且通過測試。
　　回顧集成電路製造發展史，晶圓尺寸愈大
，愈有助於降低集成電路的製造成本。以個人計算機芯片為例
，一片 450mm 晶圓所產出的晶粒數是 300mm 晶圓產出的二倍以上。較大尺寸的晶圓不僅可降低每一顆集成電路產品的生產成本
，透過能源、水與其它資源的更有效利用，更能全麵減少資源的使用。例如
，從 200mm 晶圓過渡到 300mm 晶圓的過程已經證明降低了空氣汙染
、減少全球溫室氣體排放與水資源的消耗，這一減少將繼續體現在 450mm 的過渡中。
　　英特爾公司技術與製造事業部副總裁兼總經理 Bob Bruck biaoshi
，bandaotichanyechangjiuyilaidechuangxinyubuduantigaodejiejuewentidenengli，chixutuidongjingyuanmianjixianggengdachicunfazhan，weibandaotichanyedailailegengdidechengbenyuquanmiandechengchang。yingteeryusanxingdianzi、台積電一致同意邁入 450mm 晶圓時代，能為客戶與終端技術用戶創造更高的價值，繼續對產業的成長做出貢獻。
　　英特爾、三星電子與台積電三家公司相信，憑借采用共同認可的標準、合理調整 300mm 設施與自動化流程及建立工作進度，半導體產業將提高其投資回報率

，大幅降低 450mm 的研發成本，並有助於減少風險與轉換成本。
　　三星電子存儲器製造運營中心高級副總裁子 Cheong-Woo Byun 指出
，進入 450mm 晶圓時代將有益於健全半導體業的生態體係，英特爾、三星電子及台積電將與供貨商及其它半導體製造商一起合作，積極發展 450mm 能力。
　　回顧過往，半導體業每十年就會提升至更大尺寸的晶圓時代。例如 2001 年半導體業順利導入 300mm 晶圓生產
，與 1991 年投入量產的第一個 200mm 晶圓廠間隔正好十年。
　　追隨以往的成長腳步
，英特爾、三星電子與台積電達成共識，認為 2012 年是產業進入 450mm 晶圓生產的合理時機。考慮到向 450mm 的轉移需整合和調整各方要素，複雜度很高，三家公司一致認為持續評估項目進展時間和程序，將是確保產業準備就緒的關鍵。
　　台積電先進技術事業資深副總經理劉德音博士表示，因先進技術的複雜性而導致成本增加是未來值得關切的議題。英特爾、三星電子與台積電相信
，進入 450mm 晶圓時代則是產業維持合理成本結構的可能方案。
　　英特爾
、三星電子與台積電三家公司將繼續與國際半導體製造技術產業聯盟（International Sematech Manufacturing Initiative; ISMI）合作。ISMI 在協調業界的 450mm 晶圓供應
、標準化建立與設備的測試能力發展上

，一直扮演著重要的整合角色。