編者語：綠色裝置、機器人技術、及醫療電子將驅動2020年全球嵌入式處理器市場突破300億美元    

   德州儀器（TI）開發商大會（TI Developer Conference）於今日（5月26日）在中國正式展開了！本次大會依次在深圳
、上海和北京舉辦，在深圳的首場報告中
，TI首席科學家方進（Gene Frantz)和與會者分享了2020年半導體產業發展趨勢，闡述科技將如何改變未來生活，並展示了一係列極富創意和前瞻性的嶄新思想
，將大眾帶入2020年的未來科技世界。這是半導體科技界讓人充滿期望的一次盛宴！ 
　　方進指出

，隨著對視訊影像、車用電子、通訊設備、工業應用及醫療電子等相關應用的需求提升

，全球DSP
、微控製器和模擬元件的需求持續以驚人的速度攀升，到2020年
，全球嵌入式處理器市場將擁有突破300億美元的市場商機，模擬市場則有超過1000億美元的市場規模。綠色裝置、機器人技術、醫療電子等相關應用
，將成為2020年驅動市場成長的主要動力。關於半導體科技未來發展趨勢，方進認為
，到2020年，集成電路（IC）技術將發展到非常精細的程度，在許多方麵會產生革命性的變化
，比如：
　　多核趨勢及靈活的協處理器革命：並行處理帶來半導體性能的疾速提升
，未來IC產業通用性將變得極其重要

，係統需要更多靈活可編程的DSP核，並增加優化的可編程的協處理器，以迎接未來創新應用所帶來的高效嚴峻挑戰。
　　低功耗節能時代到來：半導體器件功耗將達到每18個月縮減一半
，這使得永續設施成為可能
，某些情況下電池將被能源清除技術及能源存儲單元所替代。
　　SiP技術普及：未來使用尖端的疊層裸片技術 (SiP) 進行集成將與嵌入式片上係統（SoC）一樣普遍，SiP技術能夠節省主板空間
、減少組件數目
，允許不同技術的包集成
，大大簡化開發時間和成本。
　　方進表示：“科學演進與技術創新將大大改變人類的生活方式，人類將會從全方位體驗的科技革命中受益無窮。”他更承諾，作為業界公認的科技創新者，TI致力於一係列尖端科技應用的研發以提升人類生活質量
，包括：
　　綠色裝置：TI一直致力於環境保護與全球綠色工程相關產品的研發與投入，如替代能源

、高效動力產品、優化的照明方案和永續設施等。
　　機器人技術：機器人技術將大幅提升工業生產的自動化和人類生活的便捷化，TI在替代人類及肢體操作（如眼睛、腿臂、器官等）和人機交互直接接口方麵進行探索，使科技的進步與創新更好地服務於人類的生產與日常生活。
　　醫療電子革命：人類對生活質量提升的訴求，推動醫療電子革命。各種自動化的醫療設備及視頻裝置
，使人們不必親赴醫院就診。基於TI技術研發的各種醫療成像設備、超聲設備、自動延伸的心髒除顫器等手持醫療設備及遠端視頻裝置，為人類的健康與新的醫療科技革命推波助瀾。
　　此次開發商大會邀請多家TI的合作夥伴，展示基於TI前端數字信號處理與模擬技術的創新應用，如無線自動讀表機閱讀/感應網絡、Android平台上的OMAP/DaVinci解決方案等。這次大會為中國半導體產業的發展提供了一針強心劑，為中國科技產業創新與發展做出了卓越貢獻。它展示了TI正不斷致力於將創新的科技應用於各種領域，大大提升著用戶體驗

，深刻改變著人類生活方式。