全世界大概有600個IC芯片製造廠
，具體分布如下：中國有40多個，美國158個，歐洲89個，日本最多，有182個(ge)。日(ri)本(ben)半(ban)導(dao)體(ti)業(ye)還(hai)是(shi)很(hen)紮(zha)實(shi)，盡(jin)管(guan)表(biao)麵(mian)上(shang)看(kan)似(si)困(kun)難(nan)重(zhong)重(zhong)
，幾(ji)次(ci)機(ji)構(gou)重(zhong)組(zu)，感(gan)覺(jiao)總(zong)是(shi)找(zhao)不(bu)到(dao)正(zheng)確(que)的(de)方(fang)向(xiang)

，但(dan)它(ta)的(de)基(ji)礎(chu)還(hai)是(shi)相(xiang)當(dang)強(qiang)大(da)。韓(han)國(guo)剛(gang)剛(gang)起(qi)步(bu)有(you)35個，新加坡有19個，我國台灣地區有47個。 
   未來半導體技術進步的推動力，首先肯定是要把更多的功能和更低的功耗結合在一起
，其次就是降低製造成本。 
   現xian在zai來lai看kan先xian進jin製zhi程cheng的de研yan發fa費fei用yong高gao聳song
，是shi導dao致zhi全quan球qiu半ban導dao體ti產chan業ye鏈lian加jia快kuai轉zhuan移yi的de主zhu要yao原yuan因yin。一yi方fang麵mian在zai摩mo爾er定ding律lv的de驅qu使shi下xia，不bu斷duan地di邁mai向xiang先xian進jin製zhi程cheng，如ru65納米，45納米


，甚至於32納米製程；但是另一方麵由於先進製程的費用太高，又使許多公司望而卻步。每個公司都會依據自身的能力與條件作出抉擇。如依45納米、32納米製程為例

、建一個45納米芯片廠需要30億美元

，要完成45納米的工藝研發需要24億美元，而32納米製程時需要花費30億美元。設計一個45納米的產品要化費2000～5000萬美元。因此業界分析，如果銷售額達不到100億美元的公司
，無力承擔。而全世界現在超過100億美元銷售額的隻有英特爾、三星、東芝等數家。所以連IDM大廠
，如TI、Freescale、NXP等紛紛轉向輕晶園策略

，並公開表明32納米製程之後將與台積電合作。 
   先xian進jin製zhi程cheng的de研yan發fa及ji生sheng產chan費fei用yong太tai高gao，許xu多duo公gong司si為wei了le生sheng存cun不bu得de不bu轉zhuan向xiang共gong同tong合he作zuo，在zai市shi場chang經jing濟ji條tiao件jian下xia本ben來lai是shi很hen難nan理li解jie的de。如ru目mu前qian全quan球qiu有you五wu大da家jia存cun儲chu器qi製zhi造zao商shang擁yong有you專zhuan門men的de獨du立li技ji術shu，三san星xing是shi老lao大da
，奉feng行xing獨du行xing俠xia策ce略lve，不bu願yuan跟gen人ren合he作zuo，怕pa技ji術shu被bei人ren拿na去qu了le；東芝幾乎也是獨立的；美國的Micron，跟英特爾合作。韓國的Hynix跟STM及台灣的ProMOS合作。日本爾必達與力晶合作。全球存儲器的五個大家
，兩個分布在韓國、一個在美國、一個在歐洲、一(yi)個(ge)在(zai)日(ri)本(ben)
，現(xian)在(zai)韓(han)國(guo)處(chu)於(yu)絕(jue)對(dui)領(ling)先(xian)地(di)位(wei)。台(tai)灣(wan)地(di)區(qu)在(zai)存(cun)儲(chu)器(qi)上(shang)，雖(sui)然(ran)這(zhe)兩(liang)年(nian)的(de)投(tou)資(zi)量(liang)相(xiang)當(dang)大(da)，有(you)四(si)個(ge)主(zhu)力(li)存(cun)儲(chu)器(qi)廠(chang)。但(dan)是(shi)由(you)於(yu)沒(mei)有(you)自(zi)己(ji)的(de)技(ji)術(shu)，一(yi)個(ge)品(pin)牌(pai)也(ye)沒(mei)有(you)，隻(zhi)能(neng)與(yu)別(bie)人(ren)合(he)作(zuo)掙(zheng)點(dian)小(xiao)錢(qian)。業(ye)界(jie)預(yu)測(ce)目(mu)前(qian)盡(jin)管(guan)存(cun)儲(chu)器(qi)的(de)價(jia)格(ge)已(yi)跌(die)至(zhi)成(cheng)本(ben)以(yi)下(xia)，表(biao)麵(mian)上(shang)看(kan)是(shi)壞(huai)事(shi)，也(ye)可(ke)能(neng)是(shi)好(hao)事(shi)。因(yin)為(wei)市(shi)場(chang)就(jiu)是(shi)如(ru)此(ci)殘(can)酷(ku)
，逼(bi)迫(po)五(wu)大(da)家(jia)中(zhong)有(you)公(gong)司(si)會(hui)提(ti)前(qian)退(tui)出(chu)。 
   未來半導體產業新一輪的轉移，可以預期原來的IDM公司一定會紛紛轉向輕晶圓策略（fablite）
，尋求與代工合作
，直至最終變成IC設計公司。全球半導體產業鏈的轉移遵循一條價值規律，向賺錢越多的地方轉移。全球存儲器會走超級大廠特大晶圓（Superfab）道路，一定會優先采用最先進的工藝技術。如全球存儲器中，由於12英寸的性價比已經超過8英寸
，因此全球43個8英寸廠，估計在未來3至4年中會以每年25％左右的速度逐步退出。 
   無錫的海力士其8英寸生產線才運行一年多
，就賣給了華潤。 
   未來2008年到2010年全球主要的IC市場在哪裏？據業界預測，未來全球半導體業可能將是CPU，Memory、和Foundry加Fabless三足鼎立態勢。DRAM，年成長率大概為1.5%，Flash閃存為20%，MPU為8.1%，MOSLogic為7.4%
，以及光電IC是7.0%。 
   相信全球半導體業的前景仍然美好
，半導體工業主要受技術推動
，投資巨大、設備固化了技術。