Techcon樓控簽約“西部矽穀”項目
http://www.kadhoai.com.cn 2026-04-08 14:32:37 來源:同方泰德
近日,同方泰德國際成功簽約“科技重慶、西部矽穀”的最大項目——惠普電腦重慶研發中心及生產基地,承接其樓控係統的建設工程。該項目占地麵積約70000平方米,控製總點數近萬點。運用TECHCON泰康控製係統露點送風技術,控製廠房的含濕量,從而實現多個2萬平方米的大空間、大跨度的工業型廠房恒溫恒濕的智能化控製。 作為重慶市年度重點建設工程,該項目將成為同方泰德TECHCON樓控係統在西南地區的典型應用案例。