2008年7月8日Tensilica與創達特公司今日共同宣布雙方簽署了第二輪Diamond 212GP通用控製CPU內核授權協議。此前創達特公司應用Diamond 212GP內核成功地進行了一款VDSL2 SOC的設計。Diamond 212GP是支持single-MAC DSP功能
、麵積緊湊、低功耗、IO接口豐富、內存子係統靈活、可綜合的32位高性能通用控製CPU內核。

   創達特科技公司CEO譚耀龍表示：“我們非常滿意Diamond 212GP內核具備的能力，基於第一個項目的成功
，我們決定為第二個項目再次獲得Tensilica內核的授權。Tensilica公司在xDSL市場及其他接入網絡應用中持續穩定增長，我們很高興當初為我們的VDSL2芯片項目選擇了Diamond 212GP內核做為通用控製CPU
，並且對今後應用Tensilica處理器內核開發SOC充滿信心。”         

   Tensilica市場副總裁Steve Roddy表示：“Tensilica高性價比鑽石通用CPU內核家族由五款產品組成，其應用範圍非常廣泛
，212GP是其中的一員。創達特期望運用Tensilica的鑽石內核產品完成CPE和CO產品中的通用控製和網絡協議處理的功能
，事實證明我們的產品沒有辜負他們的期望

，他們也因此獲得了成功。” 

   Tensilica在xDSL和網絡接入市場的應用 

   Tensilica處理器在xDSL及其他網絡接入市場被廣泛應用，作為在DSL數據平麵上的控製器和麵向密集計算的DSP引擎。在過去5年中
，某Tensilica的長期授權客戶每年DSL CPE和CO芯片出貨量均為幾百萬片。瑞典初創公司Upzide采用Tensilica技術在VDSL2設備中處理控製和數據平麵功能。電力線載波芯片組提供商DS2同樣使用Tensilica處理器用於CPE網絡接入設備。其他還有未能披露名稱的公司在網絡接入應用上進行著基於Tensilica技術的控製平麵和數據平麵的設計。