光伏產業:中國半導體支撐業的新機遇
http://www.kadhoai.com.cn 2026-04-19 09:06:30 來源:中國電子報
1947年貝爾實驗室肖克萊等人發明晶體管,1958年仙童公司RobertNoyce(羅伯特·諾伊斯)和德州儀器JackKilby(傑克·基爾比)分別發明基於矽和基於鍺的集成電路,1971年英特爾推出1KBDRAM(動態隨機存儲器),1984年日本推出1MBDRAM和256KBSRAM(靜態隨機存儲器),在集成電路的技術和工藝的每一次躍變過程中,都離不開半導體設備與材料的不斷推陳出新。
支撐業是集成電路乃至電子產業的基石
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從集成電路設計角度來看,EDA(電子設計自動化)工具也是設計業的技術支撐。如果沒有EDA設計工具,電路無法模擬,集成電路也無法設計出來,因此EDA是集成電路設計的核心,半導體設備與材料是集成電路生產技術和工藝的核心。
另外,國際上某些國家針對半導體關鍵性設備對中國實行出口管製,從中也不難看出支撐業在集成電路產業中的重要性。
光伏產業的飛速發展給中國半導體支撐業帶來新機遇
經過多年的技術攻關和積累,中國半導體支撐業發展良好。如半導體前道工序用的離子注入機、刻蝕機、擴散爐、快速熱處理設備、清洗機、塗膠顯影設備等,後道工序中用的劃片機、塑封機等,材料製備設備中的單晶爐、研磨機、拋光機等都發展很快。其中一些國產設備已經日趨成熟,並且有部分設備已經被用到國內200mm、300mm生產線上。但是進入到300mm、90nm製程中的國產設備還很少,更不用說進入到45nm製程中了,“沒有量產經驗”成為中國半導體支撐業發展的軟肋。
中(zhong)國(guo)光(guang)伏(fu)產(chan)業(ye)近(jin)幾(ji)年(nian)的(de)飛(fei)速(su)發(fa)展(zhan),給(gei)支(zhi)撐(cheng)業(ye)的(de)發(fa)展(zhan)帶(dai)來(lai)了(le)新(xin)的(de)機(ji)遇(yu)。由(you)於(yu)太(tai)陽(yang)能(neng)級(ji)的(de)設(she)備(bei)與(yu)材(cai)料(liao)比(bi)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)工(gong)藝(yi)中(zhong)使(shi)用(yong)的(de)電(dian)子(zi)級(ji)設(she)備(bei)材(cai)料(liao)在(zai)精(jing)密(mi)度(du)上(shang)的(de)要(yao)求(qiu)相(xiang)對(dui)要(yao)低(di)一(yi)些(xie),因(yin)此(ci)給(gei)中(zhong)國(guo)的(de)半(ban)導(dao)體(ti)支(zhi)撐(cheng)業(ye)提(ti)供(gong)了(le)大(da)量(liang)生(sheng)產(chan)太(tai)陽(yang)能(neng)級(ji)的(de)設(she)備(bei)與(yu)材(cai)料(liao)的(de)機(ji)會(hui),同(tong)時(shi)也(ye)給(gei)本(ben)土(tu)設(she)備(bei)與(yu)材(cai)料(liao)公(gong)司(si)帶(dai)來(lai)了(le)非(fei)常(chang)好(hao)的(de)發(fa)展(zhan)點(dian)和(he)贏(ying)利(li)點(dian)。有(you)了(le)這(zhe)個(ge)機(ji)遇(yu),中(zhong)國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)支(zhi)撐(cheng)業(ye)就(jiu)可(ke)以(yi)迅(xun)速(su)地(di)擴(kuo)大(da),形(xing)成(cheng)規(gui)模(mo)。太(tai)陽(yang)能(neng)、LED(發光二極管)以yi及ji封feng裝zhuang測ce試shi業ye在zai中zhong國guo的de逐zhu步bu發fa展zhan,給gei中zhong國guo半ban導dao體ti支zhi撐cheng業ye提ti供gong了le一yi個ge技ji術shu梯ti度du,使shi這zhe些xie企qi業ye在zai不bu同tong的de技ji術shu層ceng麵mian上shang能neng夠gou找zhao到dao市shi場chang的de發fa展zhan點dian,並bing積ji累lei了le寶bao貴gui的de量liang產chan經jing驗yan。這zhe些xie量liang產chan經jing驗yan,以yi及ji量liang產chan技ji術shu、管理經驗和資金的積累,對於發展集成電路產業是非常有利的。
目前,全球半導體產業的發展呈現出兩大趨勢。第一個趨勢是全球半導體產業增長趨緩,利潤率下降;第二個趨勢是光伏產業以及LED(發光二極管)產業的迅速發展。LuxResearch(市場調查機構)對太陽能市場的最新預測報告顯示,全球太陽能銷售額將以平均每年27%的增長速度從2007年的212億美元增長到2012年的709億美元。光伏產業的迅猛發展,將在資金、rencaiyijiyuancailiaofangmianduibandaotichanyexingchengchongji。congzheyijiaodulaikan,muqianyixieshouzijinheyanfashilixianzhierwufaduoyanghuatouzidebandaotigongsisuomianlindeshichangyalijiangyuelaiyueda。
半導體設備與材料業的不斷壯大將逐步完善支撐業產業鏈
在半導體支撐業產業鏈中,其上遊的半導體零部件以及相關試劑行業的市場也相當可觀。VLSIResearch(市場調查機構)2008年5月份的調查數據顯示,2007年全球前10大關鍵子係統供應商全年營業額達35.5億美元,僅位列第1位的CarlZeissSMTAG(蔡司半導體有限公司)一家公司年營業額就達8億美元,可見這一市場相當巨大。
全球著名的設備供應商,如應用材料、東電等企業有幾百、上(shang)千(qian)家(jia)供(gong)應(ying)商(shang)為(wei)他(ta)們(men)提(ti)供(gong)子(zi)係(xi)統(tong)和(he)零(ling)部(bu)件(jian)。由(you)於(yu)訂(ding)貨(huo)量(liang)大(da),他(ta)們(men)在(zai)全(quan)球(qiu)采(cai)購(gou)的(de)零(ling)部(bu)件(jian)價(jia)格(ge)就(jiu)相(xiang)對(dui)較(jiao)低(di),這(zhe)樣(yang)他(ta)們(men)的(de)設(she)備(bei)製(zhi)造(zao)成(cheng)本(ben)也(ye)就(jiu)相(xiang)對(dui)較(jiao)低(di)。而(er)中(zhong)國(guo)企(qi)業(ye)的(de)關(guan)鍵(jian)性(xing)子(zi)係(xi)統(tong)和(he)零(ling)部(bu)件(jian)目(mu)前(qian)還(hai)依(yi)賴(lai)於(yu)進(jin)口(kou),由(you)於(yu)訂(ding)貨(huo)量(liang)小(xiao),采(cai)購(gou)的(de)價(jia)格(ge)偏(pian)高(gao),這(zhe)樣(yang)使(shi)“本土製造”的產品在一定程度上失去了價格優勢。
為了更快、更geng高gao效xiao地di完wan善shan中zhong國guo支zhi撐cheng業ye的de產chan業ye鏈lian,中zhong國guo應ying策ce略lve性xing地di引yin入ru一yi家jia或huo多duo家jia全quan球qiu領ling先xian的de半ban導dao體ti設she備bei製zhi造zao商shang,鼓gu勵li他ta們men將jiang配pei套tao的de零ling部bu件jian供gong應ying商shang帶dai入ru中zhong國guo,這zhe樣yang不bu僅jin促cu進jin產chan業ye鏈lian的de完wan善shan,而er且qie對dui於yu中zhong國guo集ji成cheng電dian路lu支zhi撐cheng業ye本ben土tu化hua發fa展zhan將jiang起qi到dao極ji大da的de推tui動dong作zuo用yong。
兩化融合的真正意義在於將政策、資金與產業相結合
今年3yue,guowuyuanzujiangongyehexinxihuabu,lianghuaronghejinrushizhixingfazhanjieduan。yiqian,guojiafazhanhegaigeweiyuanhuizhuyaofuzezhengcedaoxiang,yizhengcedaoxianglaifuchichanyedefazhan,eryuanxinxichanyebuzaichanyefangmianyouhenhaodejilei,liangfangmianjiehe,keyigengjiayouxiaodijiangzhengce、資金與產業相結合,出台更符合中國產業發展特色的行業政策,更快、更好地推動整個半導體產業以及半導體支撐業的發展。
目(mu)前(qian),中(zhong)國(guo)光(guang)伏(fu)產(chan)業(ye)的(de)迅(xun)猛(meng)發(fa)展(zhan)給(gei)半(ban)導(dao)體(ti)支(zhi)撐(cheng)業(ye)帶(dai)來(lai)了(le)新(xin)的(de)機(ji)遇(yu),我(wo)們(men)要(yao)抓(zhua)住(zhu)市(shi)場(chang)大(da)環(huan)境(jing)的(de)有(you)利(li)形(xing)勢(shi),與(yu)國(guo)際(ji)技(ji)術(shu)領(ling)先(xian)的(de)公(gong)司(si)加(jia)強(qiang)合(he)作(zuo),通(tong)過(guo)引(yin)進(jin)、並購、合資等方式迅速提高中國半導體支撐業的技術水平和核心競爭力,達到持續發展的戰略目標。
目前,全球半導體產業的發展呈現出兩大趨勢。第一個趨勢是全球半導體產業增長趨緩,利潤率下降;第二個趨勢是光伏產業以及LED(發光二極管)產業的迅速發展。