編者語：半導體製造業龍頭與先進封裝技術供應商結盟，開發下一代eWLB晶圓級封裝技術
   
   瑞士日內瓦，新加坡，德國Neubiberg – 2008年8月7日 – 意法半導體（紐約證券交易所代碼；STM）、STATS ChipPAC（SGX-ST：STATSChP）和英飛淩科技（FSE/NYSE:IFX）今天宣布，在英飛淩的第一代嵌入式晶圓級球柵陣列（eWLB）技術基礎上
，三家公司簽訂協議，將合作開發下一代的eWLB技術，用於製造未來的半導體產品封裝。
   
   通過英飛淩對意法半導體和STATS ChipPAC的技術許可協議，世界兩大半導體龍頭意法半導體和英飛淩攜手先進三維（3D）封裝解決方案供應商STATS ChipPAC，合作開發下一代eWLB技術，全麵開發英飛淩現有eWLB封裝技術的全部潛能。新的研發成果將由三家公司共有，主要研發方向是利用一片重構晶圓的兩麵，提供集成度更高
、接觸單元數量更多的半導體解決方案。
   
   eWLB技(ji)術(shu)整(zheng)合(he)傳(chuan)統(tong)半(ban)導(dao)體(ti)製(zhi)造(zao)的(de)前(qian)工(gong)序(xu)和(he)後(hou)工(gong)序(xu)技(ji)術(shu)
，以(yi)平(ping)行(xing)製(zhi)程(cheng)同(tong)步(bu)處(chu)理(li)晶(jing)圓(yuan)上(shang)所(suo)有(you)的(de)芯(xin)片(pian)

，從(cong)而(er)降(jiang)低(di)製(zhi)造(zao)成(cheng)本(ben)。隨(sui)著(zhe)芯(xin)片(pian)保(bao)護(hu)封(feng)裝(zhuang)的(de)集(ji)成(cheng)度(du)不(bu)斷(duan)提(ti)高(gao)，外(wai)部(bu)觸(chu)點(dian)數(shu)量(liang)大(da)幅(fu)度(du)增(zeng)加(jia)，這(zhe)項(xiang)技(ji)術(shu)將(jiang)為(wei)最(zui)先(xian)進(jin)的(de)無(wu)線(xian)產(chan)品(pin)產(chan)品(pin)和(he)消(xiao)費(fei)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)在(zai)成(cheng)本(ben)和(he)尺(chi)寸(cun)上(shang)帶(dai)來(lai)更(geng)大(da)的(de)好(hao)處(chu)。
   
   創新的eWLB 技ji術shu可ke以yi提ti高gao封feng裝zhuang尺chi寸cun的de集ji成cheng度du，將jiang成cheng為wei兼jian具ju成cheng本ben效xiao益yi和he高gao集ji成cheng度du的de晶jing圓yuan級ji封feng裝zhuang工gong業ye標biao準zhun，意yi法fa半ban導dao體ti與yu英ying飛fei淩ling合he作zuo開kai發fa使shi用yong這zhe項xiang技ji術shu的de決jue定ding，是shieWLB在成為工業標準的發展道路上的一個重要裏程碑。意法半導體計劃在新合資公司ST-NXP Wireless以及其它應用市場中的幾款芯片使用這項技術，預計2008年年底前推出樣片，最早在2010年初前開始量產。
   
   “eWLB技術與我們的下一代尖端產品
，特別是無線芯片配合，具有絕佳互補效果
，”意法半導體先進封裝技術部總監 Carlo Cognetti表示
，“eWLB在技術創新
、成本競爭力和尺寸方麵確立了多項新的裏程碑。我們將與英飛淩一起為eWLB成為最新的強大封裝技術平台鋪平道路。”
   
   “我們很高興ST選用我們的最先進的eWLB芯片封裝技術，我們認為這一合作關係是對我們卓越技術的最大認可，”英飛淩亞太地區封裝測試業務副總裁Wah Teng Gan表示
，“隨著ST成為我們新的合作夥伴

，加上知名的3D封裝技術前沿廠商STATS ChipPAC對我們創新技術的認可
，我們預測將帶動封裝產業趨向高能效和高性能的eWLB技術發展。”
   
   “我們非常高興英飛淩和意法半導體選擇STATS ChipPAC作為開發一下代eWLB技術的合作夥伴，並采用兩代的eWLB技術來製造產品，”STATS ChipPAC執行副總裁兼首席技術長Han Byung Joon表示
，“英(ying)飛(fei)淩(ling)和(he)意(yi)法(fa)半(ban)導(dao)體(ti)的(de)雄(xiong)厚(hou)技(ji)術(shu)實(shi)力(li)，結(jie)合(he)我(wo)們(men)在(zai)推(tui)動(dong)矽(gui)晶(jing)圓(yuan)級(ji)集(ji)成(cheng)技(ji)術(shu)和(he)靈(ling)活(huo)性(xing)上(shang)積(ji)累(lei)的(de)知(zhi)識(shi)，是(shi)把(ba)這(zhe)具(ju)有(you)突(tu)破(po)性(xing)的(de)技(ji)術(shu)變(bian)為(wei)現(xian)實(shi)的(de)必(bi)要(yao)條(tiao)件(jian)。”
   
   關於意法半導體（ST）公司

   yifabandaoti
，shiweidianziyingyonglingyuzhongkaifagongyingbandaotijiejuefangandeshijiejizhudaochangshang。guipianyuxitongjishudewanmeijiehe，xionghoudezhizaoshili，guangfandezhishichanquanzuhe（IP），以及強大的戰略合作夥伴關係，使意法半導體在係統級芯片（SoC）技術方麵居最前沿地位。在今天實現技術一體化的發展趨勢中
，ST的產品扮演了一個重要的角色。公司股票分別在紐約股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米蘭股票交易所上市。2007年

，公司淨收入100億美元，詳情請訪問ST網站 www.st.com 或 ST中文網站 www.stmicroelectronics.com.cn