編者語：領先的 IPC 解決方案和服務提供商研華現已支持新的 Qseven 模塊電腦規範。開發此規範是為了在小外形設備中利用最新的低功耗技術。 

   領先的 IPC 解決方案和服務提供商研華現已支持新的 Qseven 模塊電腦規範。Qseven 描述 PCI Express 和 Serial ATA 等高速串行差分接口，開發此規範是為了在小外形設備中利用最新的低功耗技術。 
   
   除此之外，此規範還定義了出色的電池管理和最大 12 W 的功耗，以推動各種移動和自動化應用。
   
   “對於 CPU 和芯片組發展的主要趨勢
，我們可以看到，芯片的性能仍在不斷提高，但芯片尺寸已經越來越小；對緊湊型手持式移動設備和便攜式設備的強大需求是這一變化的主要驅動力量。”研華 CTO Jeff Chen 指出，“為順應這一市場趨勢，開發新一代的小尺寸芯片顯然是不可避免的，Qseven 作出了積極響應
，製定了新的 70 mm x 70 mm 模塊標準和經濟的接口解決方案。”新的標準為手持式移動設備和便攜式應用提供了所有必要的接口。
   
   研華 System On Module  係列產品包括 COM-Express、ETX、XTX 和 SOM-144 外形。通過增加 Qseven SOM 並充分利用 SOM Design-in Services，Advantech 能夠為客戶提供更多的選擇並滿足更加多樣化的應用需求。