研華作為 IPC 解決方案和服務提供的領導廠商
，現已支持最新的 Q7 CPU模塊標準。Q7 支持 PCI Express 和 Serial ATA 等高速串行接口，開發此標準是為了在小尺寸設備中利用最新的低功耗技術。

   除此之外
，此標準還擁有出色的電池管理和最大 12 W 功耗的特點，以推動各種移動和自動化應用。

   “對於 CPU 和芯片組發展的主要趨勢，我們可以看到，芯片的性能仍在不斷提高

，但芯片尺寸已經越來越小；對緊湊型手持式移動設備和便攜式設備的強大需求是這一變化的主要驅動力量。”研華 CTO Jeff Chen 指出，“為順應這一市場趨勢，開發新一代的小尺寸芯片顯然是不可避免的
，Q7 作出了積極響應，製定了新的 70 mm x 70 mm 模塊標準和經濟的接口解決方案。”新的標準為手持式移動設備和便攜式應用提供了所有必要的接口。

   研華 System On Module 係列產品包括 COM-Express、ETX
、XTX 和 SOM-144 外形。通過增加 Q7 SOM 並充分利用 SOM Design-in Services，Advantech 能夠為客戶提供更多的選擇並滿足更加多樣化的應用需求。

   需要了解更多的產品信息，請撥打客戶服務專線：800-810-0345　或e-mail ：

   研華是提供ePlatform服務的全球領導廠商，自1983年創立至今

，一直致力於整合web-based技術、運算平台及客製化服務，推動connected eWorld向(xiang)前(qian)發(fa)展(zhan)。研(yan)華(hua)與(yu)係(xi)統(tong)整(zheng)合(he)商(shang)緊(jin)密(mi)合(he)作(zuo)，讓(rang)後(hou)者(zhe)能(neng)針(zhen)對(dui)各(ge)行(xing)各(ge)業(ye)的(de)眾(zhong)多(duo)應(ying)用(yong)而(er)提(ti)供(gong)完(wan)善(shan)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)。研(yan)華(hua)提(ti)供(gong)的(de)千(qian)多(duo)種(zhong)產(chan)品(pin)及(ji)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)，涵(han)蓋(gai)三(san)大(da)部(bu)分(fen)：嵌入式計算機平台事業群 (Embedded ePlatform Organization)、服務應用計算機事業群(eServices & Applied Computing Group)以及工業自動化事業群 (Industrial Automation Group)。研華在全球18個國家及36個主要城市
，擁有3,400多(duo)名(ming)員(yuan)工(gong)，提(ti)供(gong)各(ge)種(zhong)支(zhi)持(chi)，其(qi)銷(xiao)售(shou)與(yu)營(ying)銷(xiao)網(wang)絡(luo)能(neng)為(wei)世(shi)界(jie)各(ge)地(di)客(ke)戶(hu)提(ti)供(gong)快(kuai)捷(jie)服(fu)務(wu)，協(xie)助(zhu)客(ke)戶(hu)將(jiang)產(chan)品(pin)迅(xun)速(su)推(tui)出(chu)市(shi)場(chang)。更(geng)多(duo)信(xin)息(xi)，更(geng)多(duo)信(xin)息(xi)，請(qing)查(zha)詢(xun)www.advantech.com.cn