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世界上第一款3D芯片誕生

25個專利保護 1.28億個晶體管內存

http://www.kadhoai.com.cn 2026-04-07 14:24:27 來源：嵌入式係統與軟件

   世界上第一款3D芯片工藝已經準備獲取牌照，該工藝來自於無晶圓半導體設計公司BeSang公司。 BESANG公司製作的用於演示的芯片在其控製邏輯上使用了1.28億個垂直晶體管用作內存位單元。

　　該芯片的設計在韓國國家Nanofab中心和斯坦福Nanofab進行。BeSang公司稱，該工藝由25個專利保護，將允許FLASH、DRAM以及SRAM放置在邏輯電路、微處理器以及片上係統上。

　　BeSang公司聲稱該公司在底層使用高溫處理工藝製造邏輯電路，在頂層使用低溫工藝來製造內存電路，從而實現了3D芯片。將不同層的邏輯和內存電路放置在同一個芯片中，BeSang公司的處理工藝晶圓中集成了更多的裸片，從而降低了每個裸片的成本。

　　BeSang公司工藝過程為，首先在一個晶圓上通過常規的通孔和連接層來製作邏輯電路 ，然後在另一個晶圓上製作內存設備，最後將兩個晶圓排列並粘在一起，從而形成單個3D單元。

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