隨著日前第一款矽墨水商業應用的推出
，在柔性襯底上印刷薄膜電路可能做好了進入黃金時代的準備了。

　　位於加州Milpitas的Kovio公司在芝加哥舉行的電子產品編碼大會(EPCC)上推出了它的矽墨水印刷方案。最初的應用將是RFID標簽
，將來的應用範圍是可印刷傳感器和柔性顯示器。

　　Kovio公司宣稱，其工藝利用噴墨印刷來製作RFID標簽，從而把成本降低至0.15美元至0.05-0.10美元之間。大批量的滾動印刷可能進一步把成本降低為不到1美分。

　　“Kovio公司的印刷集成電路將改善價值主張並可能加速所有物體均采用標簽
，從零售商品、運輸通道
、文件直至其它資產，”位於馬薩諸塞州Framingham的Global Retail Insights公司的研究總監Leslie Hand預測說。

　　它比競爭對手有機印刷技術的電子遷移率要小100倍，Kovio表示。該公司還宣稱，它的工作在高達1GHz速度的薄膜CMOS電路的電子遷移率為100 cm2/Vs，與多晶矽大致相同。這是首次把隻讀存儲器與RFID標簽印刷在一起

，從而使得包含特定項目的信息—如序列號—成為可能，Kovio公司表示。

　　“矽平台主要聚焦於項目級智能—把智能加入每一種包含識別功能的物體中，”Kovio公司副總裁Vik Pavate表示。“將來Kovio公司將讓傳感器和顯示器均被集成在一個器件中。”

　　目前，RFID標簽需要采用外加芯片來存儲特定的項目信息，這些存儲器通常必須由OEM編程。Kovio采用隻讀存儲器能夠幫助降低製造成本。“因為我們采用印刷上去的隻讀存儲器

，編程的成本基本上不存在，”Pavate宣稱。

　　“我們能夠印刷製作RFID產品所需要的全部模塊
，其中，包括邏輯電路
、存儲器、整流器和分頻器
，因為進來的RF信號必須被降頻為芯片的時鍾，”Pavate說道，“你必須能印刷集成電容器，而最為重要的是，你得印刷存儲器。”

　　據分析師說
，Kovio公司的矽墨水可能遠遠領先於其它的可印刷電路技術
，如那些采用有機晶體管的技術。然而，他們補充說，Kovio公司的方法存在局限性。

　　“Kovio公司采用印刷解決方案給矽片RFID提(ti)供(gong)了(le)一(yi)種(zhong)可(ke)行(xing)的(de)替(ti)代(dai)方(fang)案(an)。但(dan)是(shi)，它(ta)無(wu)法(fa)完(wan)成(cheng)高(gao)端(duan)矽(gui)片(pian)能(neng)夠(gou)做(zuo)的(de)一(yi)切(qie)功(gong)能(neng)
，隻(zhi)是(shi)能(neng)夠(gou)比(bi)較(jiao)便(bian)宜(yi)地(di)完(wan)成(cheng)一(yi)些(xie)功(gong)能(neng)
，因(yin)為(wei)它(ta)不(bu)采(cai)用(yong)矽(gui)片(pian)，而(er)那(na)是(shi)目(mu)前(qian)RFID標簽當中最為昂貴的部分

，”位於馬薩諸塞州劍橋的IDTechEx公司的首席執行官Raghu Das說道。

　　Kovio並沒有透露它的矽墨水RFID標簽的客戶
，但是
，表示它正鎖定像醫藥品、電子客票、行李運輸的跟蹤、物流以及資產管理等市場。

　　Kovio公司的電路被印刷在100微米厚的金屬薄片上，並包含高達128比特的ROM。它采用同步標簽對話優先協議
、106Kbps數據率並為附加廉價的天線而準備了大的綁定焊盤。它的印刷工藝沒有采用有毒液體或氣體。

　　Kovio公司的投資者包括Kleiner Perkins Caufield & Byers、Bessemer Venture Partners、Jerusalem Venture Partners
、Panasonic Venture Group、Mitsui Ventures
、Yasuda Enterprise Development和Toppan Forms。