2008年《嵌入式係統設計》雜誌針對嵌入式市場所進行的調查顯示，在某些情況下，結果可能是你所期望的，但在其他一些情況下，結果可能會令人感到驚訝。

　　今年初，大約1,100fendetiaozhabiaogesongdaojingguoxuanzegongchengrenyuanshouzhong，tamenshicongzengcanjiaguoqianrushixitongdahuidecanguanzhezhongxuanchulaide。qianrushixitongdahuishiqianrushixitongshichangzhongzuijudaibiaoxingdehuodong。

　　這份調查涵蓋範圍相當廣泛

，視參與人員對問題的回應而定，每個參與此項調查的工程師大約都必須回答超過50個(ge)問(wen)題(ti)。在(zai)每(mei)年(nian)的(de)嵌(qian)入(ru)式(shi)市(shi)場(chang)調(tiao)查(zha)中(zhong)

，我(wo)都(dou)能(neng)從(cong)中(zhong)發(fa)現(xian)一(yi)些(xie)有(you)趣(qu)的(de)變(bian)化(hua)，包(bao)括(kuo)每(mei)一(yi)年(nian)度(du)的(de)趨(qu)勢(shi)變(bian)化(hua)，以(yi)及(ji)綜(zong)合(he)多(duo)年(nian)以(yi)來(lai)此(ci)項(xiang)調(tiao)查(zha)所(suo)反(fan)映(ying)出(chu)這(zhe)個(ge)產(chan)業(ye)中(zhong)的(de)設(she)計(ji)趨(qu)勢(shi)轉(zhuan)變(bian)。

受訪者回應

　　前十大應用領域依次為工業控製、視訊與影像
、消費性電子、航太
、汽車、醫療
、軍事
、電腦與週邊、數據通訊、電信。

　　參與調查人員的主要工作領域包含了軟體/韌體撰寫及除錯
；軟硬/硬體整合
；選擇或指定採用某種架構

；設計或分析韌體/軟體；專桉管理
；硬ying體ti除chu錯cuo等deng。其qi中zhong有you超chao過guo一yi半ban的de參can與yu者zhe主zhu要yao工gong作zuo內nei容rong是shi產chan品pin的de升sheng級ji或huo改gai版ban
，而er非fei開kai發fa新xin的de專zhuan桉an。而er超chao過guo一yi半ban正zheng在zai升sheng級ji產chan品pin的de工gong程cheng師shi也ye透tou過guo採採用yong最zui新xin的de微wei處chu理li器qi獲huo得de更geng多duo優you勢shi，也ye因yin此ci，他ta們men必bi須xu進jin行xing某mou種zhong程cheng度du的de軟ruan體ti變bian更geng。

　　這項調查同時揭示了參與調查人員所關心的事物，包括所使用的環境；最喜愛的軟體及硬體工具，以及程式碼再使用等趨勢。此外，該調查也就過去20年以來變化幅度最為顯著的各項因素進行了排列

，同時也針對未來20年可能導致劇列改革的因素進行了調查。

重大變革即將展開

　　jishizaibandaotishejilingyu，womenyijingkandaolexuxuduoduodezhongdajishutupo，danchaoguoyibandekaifarenyuanrengranchixuxunqiuzhegengzhongdadejingpianjishubiange。yidianyebuxuyaojingya！因為
，在未來20年內，憑藉著這些不斷推進改革的力量
，我們將看到全球嵌入式市場出現較過去20年更加顯著的改變。

圖1 嵌入式挑戰

　　符合開發進度仍然是開發人員最關注的要素，大約有51%的受訪者勾選了此一項目。緊追其後的是除錯。調查顯示，開發人員所關注的影響嵌入式設計挑戰主要因素也較去年有所改變。

圖2 開發工程師的最愛

　　最受開發人員歡迎的工具是編譯器/組譯器與除錯器。軟體測試工具位居倒數第二
，然而，受訪者也認為‘測試’已成為其設計過程中一項關鍵因素。

圖3 變動的市場

　　過去20年以來
，晶片技術看來是整個嵌入式係統產業中轉變幅度最大的一個領域
，而在未來20年內
，晶片技術也預期同樣會產生劇烈變化。