毫無疑問，擁有30餘年發展曆史的嵌入式係統的“春天”已經到來。

　　信息時代、數字時代對於“連接”需求的不斷加劇
，掀起了全球範圍嵌入式係統應用熱潮——互聯網在經曆了以“大型主機”、“服務器和PC機”、“手機和移動互聯網終端（MID）”為載體的三個發展階段後，逐步邁向以嵌入式設備為載體的第四階段。在國際電聯（ITU）看來，這個市場將在2011年達到100億美元規模。

　　而芯片界“老大”英特爾的回歸，也為嵌入式係統的光明前景做了最佳背書。他們將嵌入式設備視為在消費類電子產品
、移動互聯網設備
、低成本PC之外的第四個市場，並專門針對於此開發出Atom淩動處理器平台。

　　“連接”需求升級：嵌入式係統走向台前

　　“嵌入式係統”是一個外延極廣的概念，目前業界公認的定義是：以應用為中心，以計算機技術為基礎，並且軟硬件可裁剪（定製），適用於各種應用場合，對功能
、可靠性
、成本
、體積

、功耗有嚴格要求的專用計算機係統。

　　如今嵌入式係統已經滲透到現代社會的每個角落，無論在工業、服務業，還是人們的日常生活中，都可以找到其身影。它幫助家電、交通

、工控、通信、物流等眾多領域成千上萬種產品變得更便宜
、更容易使用。而現在，“連接”的需求使之從幕後走到台前。

　　手機
、電視、汽車、醫療儀器……伴(ban)隨(sui)著(zhe)數(shu)字(zi)化(hua)和(he)網(wang)絡(luo)化(hua)發(fa)展(zhan)，越(yue)來(lai)越(yue)多(duo)的(de)設(she)備(bei)被(bei)聯(lian)到(dao)一(yi)起(qi)。一(yi)方(fang)麵(mian)嵌(qian)入(ru)式(shi)設(she)備(bei)正(zheng)成(cheng)為(wei)互(hu)聯(lian)網(wang)新(xin)的(de)載(zai)體(ti)，另(ling)一(yi)方(fang)麵(mian)盡(jin)管(guan)通(tong)用(yong)計(ji)算(suan)機(ji)領(ling)域(yu)及(ji)部(bu)分(fen)消(xiao)費(fei)類(lei)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)的(de)相(xiang)互(hu)連(lian)接(jie)已(yi)經(jing)日(ri)益(yi)成(cheng)為(wei)現(xian)實(shi)，但(dan)覆(fu)蓋(gai)麵(mian)仍(reng)然(ran)有(you)限(xian)，人(ren)們(men)希(xi)望(wang)在(zai)更(geng)多(duo)設(she)備(bei)間(jian)實(shi)現(xian)互(hu)聯(lian)，機(ji)機(ji)對(dui)話(hua)M2M成為消費者與廠商們共同的焦點。

　　嵌入式設備的聯網為我們描繪出這樣的前景：回家路上隻需要輕輕一按，家裏就已經開起空調，電飯堡、微波爐也準備好吃的了；如果忘記帶鑰匙
，到門口一按門就開了；在汽車上不僅能夠享受車載設備所帶有的娛樂功能
，還能通過這些設備聯上互聯網實時分享交流
；在醫療中，遠隔千山萬水的病患能夠借助互聯網得到及時的診斷、救治……

　　正如業界評論所稱
，嵌入式係統正在朝著“無所不能”與“無所不在”的方向迅速發展。而即便在金融危機影響之下，其產業規模仍將繼續穩步增長。

　　英特爾巨人歸來：嵌入式市場將迎來變局

　　就嵌入式領域廠商而言，變革意味著更多的機會和挑戰：市場規模的迅速擴大與持續增量將帶給這個產業鏈上的參與者們更多收益。與此同時

，由於對嵌入式設備可靠性
、成本
、更新換代要求的提高
，也使通用計算機
、通用芯片無法再滿足用戶的需求，新的具有針對性的產品呼之欲出。

　　麵對這一局麵廠商們自然使出渾身解數，芯片界的巨人英特爾也不例外。

　　實(shi)際(ji)上(shang)由(you)於(yu)芯(xin)片(pian)技(ji)術(shu)的(de)發(fa)展(zhan)，已(yi)令(ling)單(dan)個(ge)芯(xin)片(pian)具(ju)有(you)更(geng)強(qiang)的(de)處(chu)理(li)能(neng)力(li)
，而(er)且(qie)使(shi)集(ji)成(cheng)多(duo)種(zhong)接(jie)口(kou)成(cheng)為(wei)可(ke)能(neng)。英(ying)特(te)爾(er)在(zai)此(ci)基(ji)礎(chu)上(shang)更(geng)進(jin)一(yi)步(bu)，針(zhen)對(dui)嵌(qian)入(ru)式(shi)市(shi)場(chang)推(tui)出(chu)Atom淩動處理器平台。

　　據了解，Atom處理器是英特爾史上體積最小、功率最低的的X86處理器
，由全球最小的晶體管構建而成。英特爾采用突破性全新設計的45納米技術，將4700萬個晶體管集成至一塊麵積小於25mm2的單一芯片中。而且，Atom處理器在閑置狀態下的功耗可降低至30mW。目前Atom處理器包括兩種核心，主打小型桌麵機便攜本的Atom N270以及主打移動超便攜產品的Atom 230/330

，通過不同的組合又有三種平台。

　　據報道，嵌入式產業盛會“英特爾嵌入式產品研討會暨英特爾淩動參考設計發布會”即將於12月初召開。