針對目前國內電源行業中同類產品均為單一的直插式封裝的現狀,MORNSUN集中力量進行研發,率先推出電源模塊表貼化設計,使模塊實現真正的SMD封裝。
金升陽SMD產品采用專利技術研製開發,是國內同類產品中唯一具備SMD表麵貼裝塑封工藝技術的產品,達到國際先進水平,引領國內模塊電源行業的發展潮流。SMD產品除了具有常規產品的通用特性以外,還具有體積更小、功率密度更高的優點,滿足260℃的無鉛回流焊溫度要求、滿足ROSH指令要求、工作溫度在-40℃~+85℃、激光打標、可靠性高、MTBF大於350萬小時、國際標準化引腳方式、通過了SGS檢測、大部分型號通過了UL、CE認證。
采用MORNSUN表貼電源模塊,將方便用戶利用回流焊進行元器件組裝,免除了以往直插式所需要的波峰焊、切腳等一係列煩瑣的工序,提高了產品穩定性;電源電路中更增加了短路保護功能,使可靠性大大增強;提ti供gong編bian帶dai卷juan裝zhuang包bao裝zhuang,方fang便bian自zi動dong化hua批pi量liang貼tie片pian生sheng產chan,節jie省sheng生sheng產chan人ren工gong成cheng本ben,提ti高gao生sheng產chan能neng力li。同tong時shi,更geng小xiao的de體ti積ji也ye為wei客ke戶hu的de係xi統tong節jie約yue了le寶bao貴gui的de空kong間jian。
金升陽公司SMD產品包括:
定壓輸入1000V隔離非穩壓正負雙輸出/單輸出(1W、2W、1W超薄)
定壓輸入3000V隔離非穩壓正負雙輸出/單輸出(1W、1W超薄)
定壓輸入1000V隔離穩壓單輸出1W
定壓輸入3000V隔離穩壓單輸出1W超薄
寬壓輸入1000V隔離穩壓正負雙輸出/單輸出(2W、3W)
超寬壓輸入1000V隔離穩壓正負雙輸出/單輸出(1W5)
等多種型號。
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