如何解決國產半導體芯片製造的核心設備的“卡脖子”問題，成為亟待解決的問題
，新時達眾為興以串聯所有晶圓製造工藝設備“動脈”的晶圓傳輸機器人為切入點，憑借自主可控的核心技術攻克產品研發難題


，為國產半導體設備的安全發展提供了強有力的支撐。

Highlights精彩導讀創新構型：單機型輕鬆應對複雜多變的使用場景降本增效：減少空間占用>300%，產能提高>250%
，兼容性提升>400%權威認證：產品

、車間雙認證，晶圓傳輸安全無憂

半導體生產工廠潔淨室

需求驅動 創新巧妙構型應對嚴苛需求

在大氣生產環境下，芯片製造包括光刻、蝕刻、薄膜沉積等前道製程，以及封裝、檢測等後道製程設備，對晶圓傳輸機械手的運行速度及穩定性都提出了極高的要求。

為應對實際生產環境對設備空間
、產能效率、多工序協同等複雜要求，新時達眾為興FBA係列5軸大氣水平多關節型單臂雙手指晶圓搬運機器人匠心麵世，以其高精度
、高運行速度等優勢特點，節拍突破350WPH，輕鬆應對晶圓生產過程中的高標準需求。

1空間使用率提升300%+

靈活多關節設計，無需行走軸應對多樣性晶圓盒，有效節約機械手占用設備空間。

2有效應對不同場景

，兼容性提升400%+

應對多工序切換場景（切換晶圓尺寸（8 英寸→12 英寸）、厚度（薄晶圓 / 超薄晶圓）或類型（矽基 / 化合物半導體））

，有效提升晶圓片定製化需求。

3突破上限，產能提高250%+

突破單臂單手指路徑單一的瓶頸以及多工藝協同的需求；1000mm的最遠取片距離，輕鬆應對多料盒/工位（3-4個料盒）的晶圓取放片場景。

權威認證 每一片晶圓的傳輸保障

為更好服務客戶，新時達眾為興晶圓傳輸機器人從產品設計到生產環境都達到嚴苛的標準要求
，實現從設計

、驗證到量產的全流程國產化閉環。

潔淨車間認證在行業內建成首家 Class 1級潔淨室

，並通過德國萊茵TÜV SEMI認證及上海國家機器人檢測與評定中心潔淨等級認證。

產品權威認證已獲得SEMI-S2、ETL在內的多項行業標準及強製產品認證。

當dang今jin世shi界jie全quan球qiu芯xin片pian競jing爭zheng已yi是shi一yi場chang關guan乎hu未wei來lai科ke技ji製zhi高gao點dian和he國guo家jia產chan業ye安an全quan的de綜zong合he博bo弈yi。對dui起qi步bu較jiao晚wan的de國guo產chan半ban導dao體ti設she備bei而er言yan，這zhe是shi一yi場chang沒mei有you退tui路lu的de“馬拉鬆”。

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