Crossing Automation,公司 (www.crossinginc.com) 今天推出 ExpressConnect：一個為真空晶圓搬運係統所提供的自動化部件模組產品係列。其中性方式 (neutral approach)的結構取代了大部分集束型設備常見的傳統集中化晶圓搬運設計，並且可減少20-70%的所占空間，具有更高的彈性、更低的成本、更高的生產力和吞吐量高達每小時250片晶圓。

　　“suiranzhichengjishudeyanjinrixinyueyi
，danshijingyuanzidonghuafangmianqueshaoyoubianhua，yeweijianchaobiaozhunhuadefangxiangqianjin，zhezhuyaoshiyinweizidonghuapingtaiyizhiyilaidouyikezhihuadefangshijianzhi，yipeihebutongdezhichenggongjusheji。”Crossing Automation的行銷副總裁Larry Dulmage表示
，“透過 ExpressConnect,，我wo們men得de以yi提ti供gong市shi場chang一yi整zheng套tao自zi動dong化hua部bu件jian產chan品pin，能neng夠gou提ti供gong客ke製zhi化hua的de彈dan性xing

，但dan同tong時shi又you能neng夠gou透tou過guo實shi施shi標biao準zhun化hua的de工gong具ju組zu來lai降jiang低di成cheng本ben。上shang述shu的de特te性xing

，加jia上shang我wo們men對dui晶jing圓yuan自zi動dong化hua的de深shen入ru了le解jie


，讓rang我wo們men能neng夠gou提ti供gong最zui佳jia的de晶jing圓yuan搬ban運yun效xiao能neng，讓rangOEM客戶可以專注於提供為製程結果最適化所設計的係統。”

　　ExpressConnect 部件產品係列

　　ExpressConnect 是一套由5zhongjibenbujiansuozuchengdechanpin，qimudezaiyuweijingyuanzidonghuachanshengwuxiandeshedingzuhe。qixitongjiagoushiyongjiandandexianxingyizhuanzhuangzhihejianhuadekongzhiyansuanfayitishengxiaolvyukongzhikekaodu。

　　這五種元件包括：

　　* Shuttle-Lock ：ExpressConnect,的核心元件，能夠執行所有晶圓搬運功能。

　　*SEC-1000 Equipment Controller： 其為一功能強大
，設定簡單的控製裝置
，能夠與所有模組互相搭配。

　　* Trans-Center ： 其為一個6到9片晶圓load-lock 模組
，能夠為晶圓自動化提供徑向集束型設備方法。

　　*Multi-Wafer Buffer ： 其為一個4片晶圓搬運模組，能夠在線性係統設定當中作為分支點。

　　*Dual Wafer Load-Lock： 其為大部分真空係統當中的進出點。

　　ExpressConnect子係統

　　Crossing 提供數種不同基本架構的ExpressConnectmozuzixitong，yizuoweigongjucengjijingyuanzidonghuadebiaozhunjichu，tigongzhenkongbanyunxitongyuqiguanli，rangshebeizhizaoshangnenggouzaizijibenshendezhichenggongjudangzhongzhongxinquanmianzhangkongshangyouyuxiayouzhicanshu，bingkaifaqizhuanlijiagouyiqudeshichangyoushi。

　　基本子係統包括：

　　*SL (Shuttle-Lock)：其為一獨立的 Shuttle-Lock係統，作為連續式係統(in-line system)內的模組，以執行從製程開發到運作在內的應用。

　　*SL/LL (Shuttle-Lock/Load Lock)： 因為 Shuttle-Lock 可能為 2、3或 4邊之裝置，因此 SL/LL 是一個為非關鍵製程步驟所提供的理想小型低成本平台

，對於較為複雜的工具而言，也是一項便利的元件。

　　*SL/MWB (Shuttle-Lock/Multi Wafer Buffer)：SL/MWB 為那些Robots沿著主幹的各點依序排列安置，而造成生產線瓶頸的連續式係統提供了一個解決方案。4邊的MWB在這些交叉點提供了一個無障礙的通道，因此得以解決瓶頸問題。

　　*LL/SL/LL (Load Lock/Shuttle-Lock/Load Lock)： 這類的SL/LL 會被用在提升產量，或者進出晶圓彼此不相容的情況上。

　　*SL/TC (Shuttle-Lock/Trans-Center)： SL/TC 為那些冷卻步驟可能影響產量的高溫製程步驟提供了一個獨特的工具設計。

　　“目前的市場機會對晶圓搬運係統而言非常重要，尤其當OEM與IDM廠商紛紛跟隨摩爾定律，而實施300 mm prime 計劃 ，並逐漸移轉至450 mm製程時更是如此。” Dulmage補充道，“作為製程設備廠商的委外合作夥伴，我們相信我們對平台采取的元件方式能夠提供一個標準化的解決方案，同時因應OEM和IDM廠商的需求。”

　　ExpressConnect 也讓OEM客戶有機會能夠建立有潛力取得市場優勢的專利模組。這些元件能夠提供超過90%的(de)共(gong)同(tong)元(yuan)件(jian)再(zai)使(shi)用(yong)
，確(que)保(bao)大(da)規(gui)模(mo)客(ke)製(zhi)化(hua)，並(bing)且(qie)可(ke)提(ti)供(gong)極(ji)短(duan)的(de)製(zhi)造(zao)周(zhou)期(qi)循(xun)環(huan)。它(ta)們(men)可(ke)與(yu)既(ji)有(you)和(he)未(wei)來(lai)的(de)係(xi)統(tong)架(jia)構(gou)整(zheng)合(he)，並(bing)且(qie)大(da)幅(fu)降(jiang)低(di)重(zhong)新(xin)設(she)定(ding)的(de)成(cheng)本(ben)。