此次國際金融危機雖然與1929年的經濟大蕭條不同，其表現形態與2001年的網絡泡沫破滅也不一樣，它給全球經濟帶來重創
，並對全球半導體產業形成重挫。

     勢頭突變 超出預料

     國際金融危機對全球半導體業的影響，業界有個逐步認識的過程。在2008年第四季度之前，業界認為國際金融危機使業界銷售額大幅下降的可能性不大。一方麵，2007年全球半導體產值僅增加3.8%

，因此產業下跌的動能不夠
；另一方麵，2008年前三個季度半導體工業的發展處於正常狀態，據SIA(半導體產業聯盟)統計，2008年1月-9月，半導體業累計銷售額達1964億美元，同比增長4%。

     但從2008年(nian)第(di)四(si)季(ji)度(du)開(kai)始(shi)，由(you)於(yu)消(xiao)費(fei)者(zhe)信(xin)心(xin)指(zhi)數(shu)大(da)跌(die)
，帶(dai)來(lai)市(shi)場(chang)需(xu)求(qiu)的(de)突(tu)然(ran)下(xia)降(jiang)，也(ye)造(zao)成(cheng)半(ban)導(dao)體(ti)業(ye)銷(xiao)售(shou)額(e)的(de)一(yi)路(lu)狂(kuang)跌(die)。芯(xin)片(pian)銷(xiao)售(shou)額(e)逐(zhu)月(yue)下(xia)降(jiang)，且(qie)下(xia)降(jiang)幅(fu)度(du)越(yue)來(lai)越(yue)大(da)。例(li)如(ru)，2008年10月的芯片銷售額達228億美元，比9月的230億美元減少了1%；11月為208億美元，又比10月下降了9.6%

；而12月為174億美元，比11月下降16.3%。

     2009年半導體業形勢比2008年更差已成定局。各市場調研機構已分別將他們對2009年的產業同比增長率預測定在-7.5%～-20%之間。也有更加悲觀者，如業內第一大代工廠台積電(TSMC)等預測，2009年產業同比下降率達30%。

     普遍虧損 裁員超14萬人

     近期的半導體新聞都被虧損與裁員的消息充斥
，連曆年來的贏利大戶也紛紛公布虧損消息。例如
，英特爾預計其2009年第一季度的營收將下滑至70億美元
，毛利率由原先的53%下降為40%。自1986年以來，英特爾的財報從未出現過赤字。台積電的首席執行官(CEO)蔡力行預測
，其2009年第一季度的營收比上一個季度下降一半，毛利率也由45%下降為1%～5%
，將可能出現虧損。存儲器大廠三星也公布了公司成立以來的首次季度虧損，其2008年第四季度淨虧損約1616萬美元。

     伴隨著虧損的消息，各大公司也紛紛裁員。例如NEC裁員2萬人，意法半導體裁員4500人，IBM裁員2600人
，德州儀器裁員1800人，應用材料裁員1800人，台積電(上海)裁員5%等。據報道，截至目前
，全球半導體業裁員已超過14萬人。

    整合加劇 結果有待明朗

     在嚴峻的形勢下，為了求得生存或者獲得更快的發展，業界已經達成共識，即整合是良方。目前全球半導體業中正醞釀著兩大整合：一個是全球存儲器業的整合
，另一個是日本半導體業的再次整合。

     德de國guo奇qi夢meng達da最zui終zhong沒mei有you熬ao過guo現xian金jin流liu斷duan裂lie的de困kun境jing，宣xuan布bu破po產chan。而er另ling兩liang家jia存cun儲chu器qi大da廠chang爾er必bi達da及ji美mei光guang為wei了le與yu韓han係xi存cun儲chu器qi大da廠chang三san星xing和he海hai力li士shi抗kang衡heng，試shi圖tu與yu中zhong國guo台tai灣wan四si大da存cun儲chu器qi廠chang尋xun求qiu結jie盟meng。然ran而er，中zhong國guo台tai灣wan關guan心xin的de是shi爾er必bi達da及ji美mei光guang是shi否fou能neng帶dai來lai技ji術shu，所suo以yi結jie果guo尚shang未wei明ming朗lang。

     與此同時，日本半導體業的再次整合正在進行中。日本半導體業在20世紀80年代曾經創下輝煌戰績，占據全球70%的市場份額。如今已風光不再，奄奄一息。20世紀90年代後期日本半導體產業進行了重組，誕生了瑞薩及爾必達，但整合並沒有改變頹勢。近期受國際金融危機影響
，東芝、NEC等企業出現了大幅虧損，萌生了再次重組的想法。然而業界對此都持觀望態度，認為成功的幾率不大。

     整(zheng)合(he)可(ke)能(neng)成(cheng)功(gong)，也(ye)可(ke)能(neng)失(shi)敗(bai)。整(zheng)合(he)不(bu)是(shi)簡(jian)單(dan)地(di)相(xiang)加(jia)，關(guan)鍵(jian)是(shi)通(tong)過(guo)整(zheng)合(he)使(shi)企(qi)業(ye)形(xing)成(cheng)更(geng)強(qiang)的(de)競(jing)爭(zheng)力(li)。因(yin)此(ci)歸(gui)納(na)起(qi)來(lai)，成(cheng)功(gong)的(de)整(zheng)合(he)至(zhi)少(shao)要(yao)具(ju)備(bei)三(san)個(ge)條(tiao)件(jian)：明確的目標、卓越的領導者以及充足的資金支持。

     代工業差 設備業損失重

     從目前情況看來，代工業形勢最差，受影響也最直接。如台積電產能利用率在50%以下，並預測2009年第二季度將更差。特許2008年第四季度產能利用率為59%
，2007年同期為81%，2008年第三季度為85%。展望未來，前景更為困難。2009年第一季度產能利用率將降至37%左右。綜上所述，目前全球代工業麵臨的最大問題是訂單不足

，產能利用率低於50%，如果這種狀況持續下去，誰也無法生存。

     與此同時，半導體設備廠商受到的影響最為強烈，損失最重。據市場調研公司Gartner統計
，全球半導體業固定資產投資在2007年為592億美元，2008年同比下降27.3%
，為490億美元，而2009年比2008年將再下降34.1%，為323億美元。

     而分析半導體固定資產投資結構，通常70%～80%用來購買設備，所以投資下降將首先影響到設備業的訂單。

     業界對於各個設備公司有不同的預期。例如
，排名第一的應用材料公司仍鶴立雞群，未來幾個季度有可能保持贏利
；工藝檢測大廠KLA-Tencor有可能出現15年來首次虧損
；幹法刻蝕大廠Lamresearch已看不見批量的大訂單
；而最能反映工業前景的光刻機大廠ASML的訂單大減
，2008年第四季度銷售額預計為4.94億歐元
，與2007年同期的9.95億歐元相比下降一半，預計2009年第一季度的銷售額僅為1.8億-2.0億歐元
，比上季度再下滑一半。

     市場調查公司VLSI最新預測，2008年全球半導體設備的銷售額為311億美元，比2007年下降25%，而2009年的銷售額將比2008年下降高達49%。

     2009年前景難料 仍有希望

     根據SIA的最新數據

，2008年全球半導體業將下降2.8%，為2486億美元
，2009年半導體業弱勢已成定局。

     路透社預測，全球2009年手機銷售額將下降9%，PC（個人電腦）銷售額下降10%，半導體銷售額可能下降40%
，半導體設備銷售額可能下降50%-80%。許多公司的銷售額至少倒退10年。

     從(cong)這(zhe)樣(yang)的(de)分(fen)析(xi)可(ke)以(yi)看(kan)出(chu)，目(mu)前(qian)悲(bei)觀(guan)論(lun)調(tiao)暫(zan)居(ju)上(shang)風(feng)
，但(dan)是(shi)國(guo)際(ji)金(jin)融(rong)危(wei)機(ji)是(shi)把(ba)雙(shuang)刃(ren)劍(jian)
，一(yi)直(zhi)困(kun)擾(rao)市(shi)場(chang)的(de)產(chan)能(neng)過(guo)剩(sheng)問(wen)題(ti)有(you)望(wang)得(de)到(dao)改(gai)善(shan)，其(qi)中(zhong)最(zui)明(ming)顯(xian)的(de)可(ke)能(neng)是(shi)存(cun)儲(chu)器(qi)市(shi)場(chang)及(ji)代(dai)工(gong)市(shi)場(chang)。近(jin)期(qi)DRAM價格由於廠商紛紛減產已有回升跡象，而且近幾年來由於全球代工總的投資偏少，未來可能會呈現產能趨緊的狀況。

     半導體業是否複蘇
，關鍵要看今年下半年。而存儲器價格的連續回升是風向標。正如ICInsight總裁BillMcClean所講，曆史上每一次經濟衰退之後，繁榮都會緊跟著到來。他預言2010年之後半導體工業會更加燦爛。