據日經BP社報道，日立製作所在“nano tech 2009（國際納米技術綜合展）”（2月18～20日）上展出了芯片尺寸為1.9mm見方的LSI集成型壓力傳感器。是利用LSI製造工藝把壓力傳感器製造到LSI上形成的，與該公司此前發布的3.4mm見方的試製品相比，體積大幅縮小。該公司正在探討利用150mm晶圓生產線的量產事宜。  
       
   將尺寸由3.4mm見方縮小到1.9mm見方的理由有二。一是在LSI的正上方形成壓力傳感器。原來的試製品雖然層積了LSI及壓力傳感器，但由於要優先確立核心技術，因此為了不在LSI的(de)正(zheng)上(shang)方(fang)層(ceng)疊(die)壓(ya)力(li)傳(chuan)感(gan)器(qi)，隻(zhi)好(hao)沿(yan)水(shui)平(ping)方(fang)向(xiang)錯(cuo)位(wei)形(xing)成(cheng)。另(ling)一(yi)點(dian)是(shi)此(ci)次(ci)削(xue)減(jian)了(le)壓(ya)力(li)傳(chuan)感(gan)器(qi)部(bu)分(fen)留(liu)有(you)的(de)多(duo)餘(yu)空(kong)間(jian)。留(liu)有(you)空(kong)間(jian)的(de)理(li)由(you)是(shi)為(wei)了(le)配(pei)備(bei)壓(ya)力(li)傳(chuan)感(gan)器(qi)以(yi)外(wai)的(de)傳(chuan)感(gan)器(qi)。  
       
   另外，日立此次還介紹了可通過改變隔膜（承受壓力後彎曲的薄膜部）尺chi寸cun，改gai變bian檢jian測ce壓ya力li靈ling敏min度du的de技ji術shu。利li用yong該gai技ji術shu，可ke使shi集ji成cheng型xing壓ya力li傳chuan感gan器qi的de設she計ji及ji製zhi造zao工gong藝yi實shi現xian標biao準zhun化hua，還hai可ke將jiang達da到dao通tong用yong水shui平ping的de集ji成cheng型xing壓ya力li傳chuan感gan器qi應ying用yong於yu多duo種zhong用yong途tu。