全球領先的高性能、高能效矽解決方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)擴充知識產權(IP)陣容
，添增超過30項經過矽驗證的IP模塊。客戶采用基於安森美半導體數字和混合信號工藝技術開發專用集成電路(ASIC)和係統級芯片(SoC)如今將可獲得更多的IP，用於行業標準接口、微控製器及外設。

　　這些新IP適合於運營在不同行業及應用領域的客戶
，包括軍事及航空、網絡及無線通信、消費電子、汽車和工業自動化。添增到安森美半導體IP陣容的30多項經過矽驗證的IP模塊，是各種行業標準高速接口用的解決方案，包括USB 2.0
、以太網、PCMCIA和PCI等；還有多種微控製器和外設用IP。

　　新的可綜合IP不涉及工藝，所以這些IP模塊可用於安森美半導體很多現有及規劃的ASIC技術
，如技術上可行
，涵蓋90納米(nm)至0.5微米(m)技術節點。安森美半導體還能定製單獨的模塊以針對非標準的要求，提供更高的設計靈活度。

　　安森美半導體除了加強定製ASIC的能力，還計劃並入新的IP模塊至未來世代的專用標準產品(ASSP)中。

　　安森美半導體總裁兼首席執行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)說：“由於原設備製造商(OEM)和設計公司期望將工程精力專注在係統架構上以盡量擴大其競爭優勢
，所以為他們提供經過矽驗證、可再利用的IP變得比以前更加重要。我們推出這些新的IP模塊，足證安森美半導體致力於為客戶提供獲得驗證的技術，提升功能和性能
，縮短開發周期及縮短上市時間。此外
，這些IP模塊不涉及工藝

，且能夠靈活更改模塊，加強我們為客戶提供最佳ASIC和SoC解決方案的能力。”