國際金融危機給整個半導體產業帶來了嚴重的衝擊，根據SIA(美國半導體行業協會)發布的數據
，2008全年全球半導體市場規模為 2486.03億美元，比2007年下跌2.8%

，同時SIA預測2009年全球半導體市場將下滑5.6%。雖然全球半導體市場嚴重下滑
，以中國為主的亞太地區則上升了0.4%，因yin此ci全quan球qiu知zhi名ming半ban導dao體ti企qi業ye莫mo不bu加jia大da在zai中zhong國guo本ben地di的de研yan發fa，深shen耕geng中zhong國guo市shi場chang。麵mian對dui嚴yan峻jun的de經jing濟ji形xing勢shi，半ban導dao體ti企qi業ye一yi方fang麵mian想xiang方fang設she法fa地di降jiang低di企qi業ye運yun營ying成cheng本ben
，提ti高gao效xiao率lv，同tong時shi加jia大da開kai源yuan工gong作zuo，拓tuo寬kuan產chan品pin線xian
，投tou資zi新xin興xing應ying用yong市shi場chang，加jia大da產chan業ye合he作zuo，共gong同tong應ying對dui嚴yan酷ku的de經jing濟ji寒han冬dong。

　　開源節流應對國際金融危機

　　麵(mian)對(dui)嚴(yan)峻(jun)的(de)形(xing)式(shi)，各(ge)半(ban)導(dao)體(ti)企(qi)業(ye)都(dou)采(cai)取(qu)了(le)一(yi)係(xi)列(lie)措(cuo)施(shi)來(lai)應(ying)對(dui)
，想(xiang)方(fang)設(she)法(fa)地(di)壓(ya)縮(suo)公(gong)司(si)的(de)成(cheng)本(ben)，減(jian)少(shao)開(kai)支(zhi)。富(fu)士(shi)通(tong)微(wei)電(dian)子(zi)於(yu)今(jin)年(nian)年(nian)初(chu)將(jiang)製(zhi)造(zao)工(gong)廠(chang)進(jin)行(xing)了(le)調(tiao)整(zheng)，位(wei)於(yu)日(ri)本(ben)總(zong)部(bu)的(de)製(zhi)造(zao)基(ji)地(di)從(cong)5個集中至3個，生產線也從9條壓縮至6條。ADI公gong司si則ze采cai取qu按an照zhao需xu求qiu水shui平ping來lai運yun轉zhuan工gong廠chang，讓rang一yi些xie工gong廠chang停ting產chan
，直zhi至zhi需xu求qiu開kai始shi回hui升sheng。除chu了le壓ya縮suo生sheng產chan線xian之zhi外wai，不bu少shao企qi業ye也ye通tong過guo組zu織zhi架jia構gou調tiao整zheng
，減jian少shao大da範fan圍wei出chu差cha，開kai展zhan各ge類lei辦ban公gong能neng源yuan節jie約yue活huo動dong甚shen至zhi采cai取qu裁cai員yuan降jiang薪xin等deng一yi係xi列lie措cuo施shi來lai減jian少shao開kai支zhi。

　　企qi業ye在zai想xiang方fang設she法fa降jiang低di生sheng產chan成cheng本ben的de同tong時shi，如ru何he開kai源yuan，擴kuo大da公gong司si的de收shou益yi
，減jian少shao國guo際ji金jin融rong危wei機ji衝chong擊ji造zao成cheng的de影ying響xiang，顯xian得de尤you其qi重zhong要yao。在zai這zhe點dian上shang，賽sai靈ling思si深shen有you體ti會hui

，今jin年nian賽sai靈ling思si公gong司si迎ying來lai了le25歲生日。回首這25年來，賽靈思經曆了不少經濟困難，尤其是在2001年nian網wang絡luo泡pao沫mo破po滅mie時shi
，由you於yu公gong司si當dang時shi的de產chan品pin線xian主zhu要yao集ji中zhong在zai通tong信xin行xing業ye，當dang互hu聯lian網wang投tou資zi下xia滑hua衝chong擊ji通tong信xin市shi場chang時shi
，賽sai靈ling思si收shou入ru大da幅fu下xia滑hua。從cong那na以yi後hou
，賽sai靈ling思si便bian吸xi取qu了le教jiao訓xun，采cai取qu多duo條tiao腿tui走zou路lu，擴kuo大da公gong司si的de產chan品pin線xian，目mu前qian賽sai靈ling思si的de產chan品pin涵han蓋gai了le汽qi車che、工業、科學與醫療、航空與國防以及通信等諸多領域，“東邊不亮西邊亮”，guangfandechanpinxianzengqianglegongsidikangfengxiandenengli。luomufuzerenzebiaoshigongsijiangbimianzaijingzhengguodujiliedelingyuzhongfutouzi，erbamuguangfangzaixinxingshichanghejuyouqianlidechanpinshang。

　　深耕中國3G和數字電視市場

　　根據SIA的數據，2008年美國半導體市場規模下滑10.5%
，歐洲市場規模下滑6.6%，日本市場規模下滑0.7%，而日本以外的亞太地區半導體市場規模仍增長了0.4%。可以說，以中國為主的亞太地區成了全球半導體市場的引擎。尤其是麵對國際金融危機
，中國政府拿出4萬億元人民幣用於拉動內需，同時出台了十大產業調整振興規劃
，這一係列積極的措施將極大地拉動中國半導體市場的需求。“中國IC(集成電路)市場已占全球的1/3
，中國為半導體企業提供了較大的回旋餘地與廣闊的發展空間，2009年中國市場仍將保持一定增長。”中國半導體行業協會理事長俞忠鈺在2009中國半導體市場年會上表示。國際半導體廠商都非常看好中國半導體市場
，並加大了本地化步伐。“前(qian)些(xie)年(nian)我(wo)們(men)大(da)部(bu)分(fen)工(gong)業(ye)增(zeng)長(chang)來(lai)自(zi)美(mei)國(guo)和(he)歐(ou)洲(zhou)
，但(dan)我(wo)們(men)正(zheng)在(zai)迅(xun)速(su)打(da)入(ru)整(zheng)個(ge)東(dong)南(nan)亞(ya)和(he)中(zhong)國(guo)的(de)新(xin)興(xing)工(gong)業(ye)應(ying)用(yong)市(shi)場(chang)
，而(er)這(zhe)些(xie)市(shi)場(chang)目(mu)前(qian)的(de)增(zeng)長(chang)速(su)度(du)很(hen)快(kuai)。”ADI亞ya太tai區qu總zong裁cai鄭zheng永yong暉hui表biao示shi。羅luo姆mu則ze表biao示shi要yao把ba世shi界jie上shang最zui好hao的de產chan品pin提ti供gong給gei中zhong國guo客ke戶hu，一yi旦dan發fa生sheng任ren何he質zhi量liang問wen題ti，香xiang港gang和he上shang海hai質zhi量liang中zhong心xin的de羅luo姆mu專zhuan家jia會hui立li刻ke解jie決jue。

　　對於半導體企業來說

，目前的中國市場有兩大熱點：其一是3G(第三代移動通信技術)市場，隨著工業和信息化部在今年年初發放3G牌照，3G尤其是TD將迎來發展的大好時機
，這將使與通信有關的芯片保持高增長態勢；其二是數字電視
，中國政府去年決定對地麵數字電視投資25yiyuan

，jiejuedimianshuzidianshixinhaofugai
，tongshizaiqunianniandiqidongleweixingshuzidianshijidinghedezhaobiao，zheyixiliejucuozhijietuidonglezhongguoshuzidianshishichang，yincibandaotiqiyedaduoyejiangyanfazhongdianfangzaizhexielingyu。

　　針對數字電視市場，NXPgongsiqunianshougoulekeshengxunjidingheyewu，jinyibuwanshanhefengfulegongsidechanpinxian，manzuzhongguobutongcengciyonghudeduoyanghuaxuqiu。fushitongweidianzichenggongdikaifalezaiqizhuliuxinpianshangyunxingdeJAVACDC虛擬機應用，可以用目前業內最小的內存完成此功能。在3G領域，今年年初聯發科技推出了TD-RF單芯片，持續提升包括TD-HSDPA(高速下行分組接入技術)、TD-HSUPA(高速上行分組接入技術)等產品的性能和功能。博通推出了集成WLAN(無線局域網)、GPS(全球定位係統)、FM收音等多種功能的單芯片。

　　深化合作共同過冬

　　“我們不隻是自己過冬，也要盡自己所能幫助客戶一起過好冬天，例如跟客戶一起研究市場走向、一起分享市場信息等。”聯lian發fa科ke技ji首shou席xi財cai務wu官guan兼jian新xin聞wen發fa言yan人ren喻yu銘ming鐸duo表biao示shi。越yue是shi在zai經jing濟ji的de寒han冬dong期qi
，產chan業ye鏈lian的de合he作zuo顯xian得de越yue發fa重zhong要yao，尤you其qi對dui半ban導dao體ti企qi業ye來lai說shuo，更geng是shi如ru此ci。如ru何he和he自zi己ji的de客ke戶hu合he作zuo
，共gong同tong開kai發fa有you競jing爭zheng力li的de產chan品pin
，打da開kai市shi場chang，顯xian得de至zhi關guan重zhong要yao

，如ru今jin的de時shi代dai再zai也ye不bu是shi一yi家jia企qi業ye單dan打da獨du鬥dou的de時shi代dai了le。“在對未來產品進行架構設計時，我們就開始跟主要客戶進行探討，傾聽他們的反饋意見以及對新產品的要求

；tongshi，womenyeqingkehujinzaozaitamenzijidexitongzhongduiwomendechanpinjinxingceshi。ciwai
，womenhaianpailehenduobendidegongchengshijiarudaokehudeshejigongzuozhongqu，jiudibingqiejishidibangzhukehujiejuewenti。”博通大中國區總裁梁宜告訴《中國電子報》記者。

　　NXP選(xuan)擇(ze)和(he)客(ke)戶(hu)天(tian)柏(bai)合(he)作(zuo)，共(gong)同(tong)開(kai)發(fa)數(shu)字(zi)電(dian)視(shi)機(ji)頂(ding)盒(he)，擴(kuo)展(zhan)中(zhong)國(guo)數(shu)字(zi)家(jia)庭(ting)娛(yu)樂(le)版(ban)圖(tu)，讓(rang)數(shu)字(zi)電(dian)視(shi)服(fu)務(wu)不(bu)再(zai)隻(zhi)局(ju)限(xian)於(yu)客(ke)廳(ting)之(zhi)內(nei)。奇(qi)瑞(rui)汽(qi)車(che)和(he)飛(fei)思(si)卡(ka)爾(er)聯(lian)合(he)宣(xuan)布(bu)，雙(shuang)方(fang)建(jian)立(li)聯(lian)合(he)汽(qi)車(che)實(shi)驗(yan)室(shi)
，旨(zhi)在(zai)為(wei)中(zhong)國(guo)及(ji)出(chu)口(kou)市(shi)場(chang)聯(lian)合(he)開(kai)發(fa)應(ying)用(yong)於(yu)奇(qi)瑞(rui)下(xia)一(yi)代(dai)汽(qi)車(che)上(shang)的(de)矽(gui)片(pian)、軟件及係統級解決方案，這些都標誌著產業之間的合作有了進一步的進展。

　　當(dang)然(ran)，產(chan)業(ye)的(de)合(he)作(zuo)不(bu)僅(jin)表(biao)現(xian)在(zai)半(ban)導(dao)體(ti)企(qi)業(ye)與(yu)客(ke)戶(hu)的(de)合(he)作(zuo)上(shang)
，也(ye)表(biao)現(xian)在(zai)半(ban)導(dao)體(ti)企(qi)業(ye)與(yu)高(gao)校(xiao)和(he)科(ke)研(yan)機(ji)構(gou)的(de)合(he)作(zuo)上(shang)
，不(bu)少(shao)半(ban)導(dao)體(ti)企(qi)業(ye)還(hai)啟(qi)動(dong)了(le)大(da)學(xue)計(ji)劃(hua)，為(wei)人(ren)才(cai)的(de)本(ben)地(di)化(hua)做(zuo)準(zhun)備(bei)。飛(fei)思(si)卡(ka)爾(er)至(zhi)今(jin)已(yi)與(yu)超(chao)過(guo)50所領先的大學合作成立嵌入式教學實驗室
，合作項目包括與同濟大學合作的燃料電池項目、與清華大學進行的高級研發項目等。賽靈思在全國6個中心城市的國家級IC產業基地設立6家FPGA(可編程邏輯器件)創新中心
，建立的聯合實驗室突破50個，出版FPGA相關書籍累計數十本。