應廣大會員的要求，IPC-國際電子工業聯接協會日前出版一本新的白皮書，題為《嵌入式無源技術：應用、效益和成本的概況》
，就jiu這zhe一yi快kuai速su發fa展zhan的de技ji術shu領ling域yu提ti供gong成cheng本ben和he價jia值zhi方fang麵mian的de信xin息xi。作zuo為wei為wei工gong程cheng師shi

，經jing理li和he其qi他ta考kao慮lv嵌qian入ru式shi無wu源yuan技ji術shu的de人ren而er量liang身shen定ding做zuo的de白bai皮pi書shu，該gai文wen件jian為wei技ji術shu評ping估gu提ti供gong指zhi導dao，並bing且qie提ti供gong如ru何he進jin行xing應ying用yong的de基ji本ben信xin息xi。

　　嵌入式無源技術最初於20年前興起。在最近幾年，由於封裝小型化、頻率和電路板密度日益增大的趨勢，該技術得到了越來越廣泛的關注。

　　“盡管還有許多有關嵌入式無源元件的技術信息
，不過到目前為止，也不容易獲得任何進行了初步的成本效益分析的資源，”Teradyne公司PCB技術員Valerie St. Cyr說道，“本白皮書提供了評估現有嵌入式無源技術的起點
，這樣一個潛在的用戶就可以更好的作出是否適用於特定情況的決定。

　　共20頁的文件概述了現有嵌入式無源技術，以及物理考量、質量和可靠性的考慮、性能提升
、執行費用和成本優勢，以及對使用嵌入式元件的電路板的設計影響。它包含多數是全彩色的24張圖示和表格
，為幫助說明和解釋重要信息。