近日，合眾達電子率先發布了SEED-DEC137工業控製應用開發模板
，SEED-DEC137基於OMAP-L137雙核低功耗應用處理器，ARM926EJ(300MHz)+ C674x 浮點DSP(300MHz)，重點應用於工業領域（儀器儀表

、電力控製、電機控製等）、實時數據處理等場合。

　　同步推出SEED-DEC6747，接口與SEED-DEC137完全相同，采用TMS320C6747單核浮點DSP處理器
，主頻可達300MHz。DEC6747沒有配置LCD。

　　SEED-DEC137硬件性能：

　　1
、CPU：ARM926EJ(300MHz)+ C674x 浮點DSP(300MHz)

　　2、外擴SDRAM：兩片MT48LC16M16A2P-75，共512Mb空間

　　3、外擴NAND FLASH：容量512Mb

　　4、2路UART接口：接口標準分別為RS232和RS485/RS232(跳線選擇)

　　5
、USB接口：2個USB口。USB0做OTG2.0接口
，USB1做HOST接口

　　6、MMC/SD：一個 MMC/SD接口

　　7、網口：一個10/100 Mbps 網口

　　8
、電機接口：3組eHRPWM

　　9
、片外RTC

　　10、AD：8組16位模數轉換器
，支持-5V~+5V輸入

　　11、DA：4路12位數模轉換器，輸出範圍-10V~+10V或0V~+10V（跳線可選）

　　12、EXT_BUS：擴展總線包括數據總線
，地址總線
，控製信號
，I2C0，SPI1，McASP1（收發各一路），接口電平兼容+3.3V／+5V

　　13、LCD：支持TFT565模式

　　14、5寸液晶觸屏

　　SEED-DEC137軟件性能：

　　底層驅動DDK(USB,IDE,UART,LCD,AD,DA)

　　Demo程序：Monta Vista Linux

　　測試例程

　　原理框圖

　　應用手冊和技術文檔

　　詳細產品介紹：

　　SEED-DEC137：

　　http://www.seeddsp.com/show.phpid=237&cate=1&hid=21

　　SEED-DEC6747：

　　http://www.seeddsp.com/show.phpid=236&cate=1&hid=21