為滿足電子整機產品更小、fenlianggengqinghechengbengengdideyaoqiu
，dianzichanpinzhizaoshangmenyuelaiyueduodecaiyongjingmizuzhuangweixingyuanqijian，ranerzaishijizuzhuangguochengzhong
，jishishishizuijiadezhuangpeigongyiyebunengwanquanbimiancipindechansheng。對於高精度和高集成電子製造業來說
，修複與返工是必要的工序
，因此奧越信公司引進了BGA返修台，滿足不同客戶的需求，強化車間的生產功能。

   一.BGA簡介

   90年代隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，LSI

、VLSI
、ULSI相繼出現，矽單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發展的需要，在原有封裝品種基礎上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡稱BGA(Ball Grid Array Package)。

   二.BGA REWORK STATION（返修台）工作過程

   a拆除：設定返修台加熱溫度，將ＰＣＢＡ上待修ＢＧＡ移至返修台加熱位置，溫度達到焊料熔點後利用真空吸嘴拿起ＢＧＡ。

   b植球：用電烙鐵將ＢＧＡ上錫渣處理幹淨，均勻塗上一層助焊劑

，然後裝入對應的網板治具，將錫球倒入網板，保證ＢＧＡ上每個焊點上都有錫球，最後將粘有錫球的ＢＧＡ再次移至返修台加熱位置加熱，待錫球熔化與ＢＧＡ焊點完全連接
，凝固後ＯＫ。

   c貼裝、回流:將ＰＣＢ上焊點清理幹淨並塗敷一層助焊劑

，使用返修台對位係統將ＰＣＢ焊點和ＢＧＡ焊球對準，操作返修台貼裝ＢＧＡ
，將貼裝好ＢＧＡ後的ＰＣＢ移至返修台加熱位置
，按預定溫度曲線加熱後即完成ＢＧＡ的返修。

   三.BGA返修台的現場使用照片

   該BGA返修台適用於筆記本電腦主板、台式電腦主板、服務器主板、大型遊戲機主板等大型電路板維修，以及手機主板等微小型芯片的維修。有了這個設備
，對於維修BGA將會更加的方便與快捷。

   隨著經驗的累積與設備工藝的完善，奧越信科技有限公司擁有國內領先的SMT貼片加工事業部，對於常用到的紅膠製程、有鉛製程、無鉛製程
、軟性板製程
，擁有豐富的工藝經驗和管理經驗。我司的200 、300係列PLC的生產流程全在自己工廠完成，我司憑借從事SMT貼片、插件、後焊、測試
、老化加工多年的經驗，能夠對OYES 200 、300 係列PLC的各個環節進行良好的控製，保證模塊運行穩定、pinzhikekao。huanyingguangdadexinlaokehuyirujiwangdeguanzhuyushiyongaoyuexinkejidechanpin，bingduiwomentichugaijindejianyi
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