2009年6月29日，北京訊：淩華科技發布Ampro by ADLINKTM係列具有開創性設計的新品CoreModule® 730，這是全球第一款基於SUMIT 總線的產品（注 ）
，CoreModule® 730為嵌入式寬溫級單板計算機產品帶來結構上的突破進展，展現了淩華科技在工業級與軍用寬溫級計算機產品方麵優異的研發能力。

　　淩華科技CoreModule® 730軍用寬溫級小型計算機
，搭載英特爾超低功耗1.1GHz Atom Z510或1.6GHz Atom Z530處理器
，配備了容量達2GB的DDR2 533MHz SODIMM內存插槽，並采用最新的SUMIT 擴展總線。sumit總線規範將高速的串行數據總線引入連接器接口
，，這些連接接口包括PCI Express 通道、USB 2.0接口、LPC總線

、I2C總線與SPI總線等。為用戶設計高速的i/o板卡提供了一種全新的嵌入式計算機結構．

　　淩華科技CoreModule® 730是市場上第一款SUMIT-ISM 規格的產品。SUMIT 是微型化技術推廣聯盟（Small Form Factor Special Interest Group, SFF-SIG. 網址：www.sff-sig.org）所發布的最新的擴展接口標準，而ISM ，即Industry Standard Module
，是一種90 x 96 mm大小的尺寸規格，SFF-SIG對其尺寸、外觀以及固定孔位都進行了具體的定義。此外，為了增強產品的強固性與溫度範圍，淩華科技CoreModule® 730使用了加厚PCB板，並采用Ampro by ADLINK 軍用寬溫級產品的設計
，使其可承受震動、衝擊、高濕度、以及-40℃至+85℃的工作溫度，適用於軍事或嚴苛的工作環境。

　　淩華科技CoreModule® 730具有極佳的擴展性
，可支持PCI Express®
、以太網絡端口、USB 2.0端口與CompactFlash®插槽等。同時
，CoreModule® 730還支持極低功耗的處理器：在搭載1.1 GHz英特爾Atom Z510處理器平台時
，其功耗僅為5瓦。因此，對於內部缺乏氣流流動的小型封閉式係統來說
，低功耗平台可使用傳導性冷卻（conductive cooled）的方式更適用於軍事
、航天、交通運輸、數據紀錄、便攜式運算係統等相關領域的係統OEM客戶，

　　針對淩華科技CoreModule® 730這款最新產品的特色
，淩華科技產品經理麥柯林 （Colin McCracken） 介紹說：許多製造商建議他們的係統OEM客戶設計客製化的載板，或使用兩張板卡連接的方式
，但是淩華科技的CoreModule® 730卻提供了真正的‘單板’解決方案
，用簡單的cable線連接即可使用。過去使用並行總線來做pin-in-socket式的擴展，會造成空間上的浪費，而淩華科技的CoreModule® 730改良了這種作法，將堆棧式架構單板計算機帶入新的應用領域。在並購美國品牌Ampro後，淩華科技秉持維護Ampro品牌價值
，維持其模塊式小型化規格產品技術的領先地位，研發並製造具有高可靠性及長期供貨保障的嵌入式產品。”

　　在其他功能與連接性方麵
，淩華科技CoreModule® 730還配備了IDE接口
、八個GPIO （General-purpose I/O） 引腳、具備H.264硬件解碼加速技術的整合圖像引擎、模擬VGA輸出
，以及18位／24位的LVDS接口，可支持LCD屏幕顯示。

　　更多產品詳細信息，請瀏覽淩華科技網站：http://www.adlinktech.com/ampro-extreme-rugged/。

　　關於淩華

　　淩華科技致力於測量、自動化及計算機通訊科技之改進及創新，提供解決方案給全球網絡電信、智能交通及電子製造客戶。憑著對專業技術的執著與實踐客戶承諾的自我要求，領先業界推出多項創新性產品
，獲ISO-9001
、ISO-14001、TL9000等多項認證
，並為國內工業計算機業界唯一導入6 Sigma並通過國際大廠專業稽核的生產體係。淩華科技為Intel® 嵌入式通訊聯盟一級會員
，PICMG協會可參與製定規格的會員與PXI Systems Alliance協會董事會及最高等級會員。目前在美國、新加坡
、中國設有子公司，在印度

、德國與韓國設有辦事處，為當地客戶提供快捷服務和實時支持。淩華科技（中國）有限公司下設北京、上海和深圳三個分公司，為測量測試、自動化以及嵌入式計算機行業提供先進的工業模塊和應用平台。網址：http://www.adlinktech.com。