日前，德州儀器 (TI) 宣布推出其最新Sitara係列的首批器件AM3505與AM3517 ARM微處理器 (MPU)

，以及AM3517評估模塊。德州儀器高性能 ARM MPU是首批基於Cortex-A8處理器並針對工業應用而優化的解決方案。AM35x器件不但可提供多種設備封裝與工業溫度選項，並實現外設集成，而且還可在功耗不足1瓦的情況下提供圖形功能與高計算性能。由於極端溫度
、震（振）動會縮短產品的使用壽命，最新MPU有助於工業設計人員構建可經受嚴峻工作環境考驗的無風扇、全密閉嵌入式係統。

　　高度集成的AM35x處理器集成包括CAN控製器與以太網MAC (EMAC)在內的多種片上外設，可幫助設計人員將係統成本降低達10美元。豐富的連接接口有助於更便捷地在各種產品上執行網絡

、器件以及傳感器通信，包括工業自動化、電子服務點
、便攜式數據終端以及單板計算機。

　　AM3505的主要特性與優勢：

　　·超標量500 MHz ARM Cortex-A8處理器可提供 1,000 Dhrystone MIPS，使用戶能夠運行功能豐富的操作係統，體驗更快速的網絡瀏覽

；

　　·-40至85℃的廣泛工業溫度選項使用戶能夠在從零度以下的凍結溫度到超高溫的惡劣開發環境中工作；

　　·典型應用中的功耗不足 1 瓦
，無需使用散熱器與風扇，有助於工業開發人員設計安靜的密閉外殼
；

　　·顯示子係統具備畫中畫、色彩空間轉換、圖片旋轉與縮放功能，可高度靈活地連接至 LCD 顯示屏，滿足鮮豔、清晰的高分辨率影像需求
；

　　·集成型CAN控製器支持傳感器與控製器的局部控製；

　　·具有USB 2.0高速移動
、內建 PHY 的連接選項，可節省板級空間

；針對網絡通信
、工業設備控製與遠程重新啟動的 10/100 EMAC 可減少技術人員現場監控與維護係統的需求；

　　·支持DDR2存儲器，可降低係統存儲器的總體成本
；

　　·3.3V I/O 取消了對電平轉換器的需求，從而可降低係統成本；

　　·軟件兼容於德州儀器的OMAP係列處理器；

　　·充分采用TI OMAP應用處理器的低功耗工藝技術。

　　AM3517的主要特性與優勢：

　　該器件是PowerVR SGX圖形引擎與AM3505的結合，可加速實現3D圖形用戶界麵。該圖形引擎處理速度達每秒10Mpolygon

，並支持OPENGL ES 2.0。

　　TI種類繁多的ARM解決方案力助您輕鬆實現設計

　　TI提供廣泛的ARM解決方案
，其中包括Stellaris ARM Cortex-M3微處理器
、Sitara Cortex-A8及ARM9 MPU
，以及OMAP應(ying)用(yong)處(chu)理(li)器(qi)，不(bu)僅(jin)可(ke)幫(bang)助(zhu)客(ke)戶(hu)提(ti)高(gao)性(xing)能(neng)
，利(li)用(yong)多(duo)種(zhong)外(wai)設(she)
，並(bing)降(jiang)低(di)係(xi)統(tong)成(cheng)本(ben)，同(tong)時(shi)還(hai)可(ke)為(wei)差(cha)異(yi)化(hua)特(te)性(xing)及(ji)未(wei)來(lai)高(gao)度(du)的(de)靈(ling)活(huo)性(xing)預(yu)留(liu)充(chong)足(zu)的(de)空(kong)間(jian)。TI始終致力於在各種領域為客戶提供更為豐富的產品選擇，使客戶得以從一家製造商處就能獲得業界品種最為齊全的基於ARM技術的處理器。該處理器產品係列與互補型TI 模擬解決方案以及低成本易用型軟件及開發工具配合使用，可加速開發進程。

　　價格與供貨情況

　　采用0.65毫米BGA與1毫米BGA封裝的這兩款器件現已開始提供樣片。為了加速開發進程，設計人員可使用具有Linux軟件開發套件的 TMDXEVM3517評估板進行設計。Windows Embedded CE支持計劃將於2009年第四季度提供
，其它操作係統與RTOS則將於2010年第一度提供。