編者語：近日
，研華新推UTCA-6302 26核MicroTCA係統刀片服務器,並攜帶該新品參加美國加州舉行的ATCA峰會
，研華UTCA-6302被授予“最佳展示獎”。

   研華，2009年11月18日—— 近日研華推出了2009年最具原創性的MicroTCA係統產品。研華UTCA-6302設計獨特，具備高達12個符合全高AMC標準的45nm Intel® Core 2 Duo處理器，以3U或4U的外型尺寸實現了最優的冷卻方案。該係統具備使空氣由前而後流通的創新冷卻結構、高級冗餘電源設計，並且配備冗餘MicroTCA Carrier Hub（MCH）。近期這款產品被評選為基於Vanu公司的Anywave基站平台的“最具特色的用戶應用”


，因而被授予了具有很高聲望的“最佳展示獎”。

   “高性能計算和應用服務供應商對刀片服務器的密度要求很高，而該係統就成為理想的解決方案
，”研華BCD（Blade Computing Division
，刀片服務器產品部）經理Peter Marek如是說
，並補充道：“電信設備製造商和網絡設備供應商將從產品性能、成本和可靠性方麵獲益，而這些正是在競爭中取得領先的重要因素，這點尤其體現在MicroTCA占strong foothold的無線基站業務上。我們在不影響功能的前提下，成功地為客戶設計了一個滿足積極成本設計目標的係統。”

   研華的雙核處理器AMC為通過軟件設計的硬件功能（如收音機、主機媒體處理等）提供額外的擴展功能。它還為更高的可靠性
、運行性能和省電功能提供了構建模塊。該係統中的MIC-5602Rev2 PrAMC支持Intel® 45nm Core™ 2 Duo低電壓處理器（Penryn），內存最高可達4 GB。

   該處理器由四個可熱插拔的風扇進行散熱，實現了安全的冗餘冷卻方案
，此外，係統後部的四個-48V DC電源可提供600W的冗餘（還可支持24V的選項）。通過擴展機箱高度並將電源模塊移至後部
，所有的前端插槽都可用於AMC負載需求
，而3U高gao的de整zheng個ge係xi統tong可ke實shi現xian由you下xia而er上shang通tong風feng的de冷leng卻que方fang案an。對dui於yu由you前qian而er後hou通tong風feng的de需xu求qiu，該gai係xi統tong提ti供gong頂ding底di朝chao向xiang的de獨du特te風feng道dao設she計ji，可ke支zhi持chi機ji架jia中zhong相xiang鄰lin係xi統tong的de4U無損堆棧。

   新一代UTCA-5504 MCH的結構交換架構支持低成本背板
，而板載Carrier Manager、24端口的無阻塞L2+ Ethernet交換機以及配備Intel® QuickAssist的Intel® EP80579集成處理器更將MCH的處理與連通性能提高到了新的層次。

   “4個GbE和4個E1/T1端口為回程鏈路和網關需求提供了全新的選擇；同時，片內加速器還為加密等功能提供了安全協同處理的選擇。”研華Telecom Marketing(電信市場)經理Paul Stevens說道，“此外，MCH使用的Intel® EP80579運行的是標準x86 Linux平台
，這就為控製與應用處理、更高級的係統以及交換管理、或係統內PrAMC的引導服務器的功能提供了更多機遇。”

   完全集成的UTCA-6302係統將於2009年12月開始批量生產


，因此，具有評估與基準分析需求的用戶
，即日起就可訂購該產品。

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　　研華UTCA-6302刀片服務器榮獲最佳展示獎

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