英特爾架構事業部副總裁兼英特爾嵌入式及通訊事業部總經理Douglas Davisxianshengjinricanguanleweiyuqinghuadaxueneideyingteeryuqinghuadaxuegongjiandeqianrushijishulianheshiyanshi，tongshiyudianzigongchengzhuanyeshishengfenxiangleyingteerduiyuweilaiqianrushishichangdeyuanjing，並且介紹了嵌入式英特爾架構在這一市場中的價值和優勢。

　　Douglas Davis先生表示：“英ying特te爾er的de優you勢shi在zai於yu芯xin片pian製zhi造zao和he架jia構gou兩liang方fang麵mian，而er這zhe一yi優you勢shi在zai嵌qian入ru式shi市shi場chang未wei來lai的de發fa展zhan也ye會hui越yue來lai越yue明ming顯xian。我wo們men相xiang信xin，未wei來lai人ren們men對dui於yu嵌qian入ru式shi設she備bei的de要yao求qiu會hui越yue來lai越yue高gao，這zhe些xie與yu互hu聯lian網wang相xiang連lian並bing且qie更geng加jia智zhi能neng的de設she備bei將jiang極ji大da地di改gai變bian人ren們men的de生sheng活huo和he工gong作zuo方fang式shi。得de益yi於yu其qi高gao可ke擴kuo展zhan性xing、低成本和高性能表現，以及廣泛的產業支持，嵌入式英特爾®架構可以給未來的工程師擴寬行業應用帶來機會，為其在超過百億市場內掘金提供平台支持。”

　　Davis先生為學生們展示了英特爾® 淩動™平(ping)台(tai)未(wei)來(lai)幾(ji)年(nian)的(de)發(fa)展(zhan)路(lu)線(xian)圖(tu)，並(bing)分(fen)享(xiang)了(le)淩(ling)動(dong)平(ping)台(tai)的(de)成(cheng)功(gong)案(an)例(li)。由(you)於(yu)其(qi)高(gao)性(xing)能(neng)的(de)表(biao)現(xian)以(yi)及(ji)更(geng)低(di)功(gong)耗(hao)和(he)尺(chi)寸(cun)設(she)計(ji)

，英(ying)特(te)爾(er)淩(ling)動(dong)平(ping)台(tai)自(zi)其(qi)誕(dan)生(sheng)之(zhi)日(ri)起(qi)就(jiu)幫(bang)助(zhu)英(ying)特(te)爾(er)贏(ying)得(de)了(le)更(geng)多(duo)嵌(qian)入(ru)式(shi)客(ke)戶(hu)的(de)青(qing)睞(lai)。為(wei)滿(man)足(zu)市(shi)場(chang)的(de)需(xu)求(qiu)

，英(ying)特(te)爾(er)將(jiang)繼(ji)續(xu)針(zhen)對(dui)嵌(qian)入(ru)式(shi)應(ying)用(yong)開(kai)發(fa)出(chu)專(zhuan)用(yong)的(de)淩(ling)動(dong)平(ping)台(tai)
，並(bing)將(jiang)利(li)用(yong)其(qi)架(jia)構(gou)和(he)製(zhi)造(zao)優(you)勢(shi)，在(zai)保(bao)證(zheng)更(geng)高(gao)性(xing)能(neng)表(biao)現(xian)的(de)同(tong)時(shi)，進(jin)一(yi)步(bu)降(jiang)低(di)功(gong)耗(hao)表(biao)現(xian)。未(wei)來(lai)還(hai)將(jiang)推(tui)出(chu)采(cai)用(yong)係(xi)統(tong)芯(xin)片(pian)（SoC）設計的淩動平台，以期縮小產品的設計尺寸。

　　演講中，Davis先生還向學生們介紹了2010年即將問世的三款麵向嵌入式市場的新產品
，分別是：

　　支持嵌入式應用的32納米製程處理器（內部代號Westmere）：這是英特爾High-k金屬柵極晶體管技術第二代產品

，該處理器將進一步提高性能、降低功耗
，並特別加強了AES加速能力
，從而提高在通訊基礎設施領域至關重要的安全處理能力。

　　下一代淩動處理器Pineview：基於45納米製程技術的Pineview處(chu)理(li)器(qi)進(jin)一(yi)步(bu)增(zeng)強(qiang)了(le)淩(ling)動(dong)平(ping)台(tai)的(de)靈(ling)活(huo)性(xing)與(yu)可(ke)伸(shen)縮(suo)性(xing)
，其(qi)在(zai)單(dan)板(ban)設(she)計(ji)中(zhong)實(shi)現(xian)了(le)單(dan)核(he)和(he)雙(shuang)核(he)之(zhi)間(jian)靈(ling)活(huo)擴(kuo)展(zhan)
，從(cong)而(er)賦(fu)予(yu)淩(ling)動(dong)處(chu)理(li)器(qi)更(geng)廣(guang)泛(fan)的(de)應(ying)用(yong)空(kong)間(jian)。同(tong)時(shi)
，淩(ling)動(dong)平(ping)台(tai)在(zai)複(fu)雜(za)計(ji)算(suan)中(zhong)集(ji)成(cheng)了(le)GMCH，並進一步降低了功耗和散熱，同時縮小外形尺寸以適應嵌入式市場的需求。

　　基於Nehalem架構的Jasper Forest：除了集成Nehalem當中已經有的內存控製器之外，Jasper Forest同時集成了PCI Express 2.0，I/O 虛擬化以及非透明橋設計。在應對高密集型計算領域，Jasper  Forest的性能功耗比將提升30-70%
，刀片尺寸減少20%以上，因而特別適用於高密度刀片設計類型的應用。