致力於以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）

，今日宣布推出新的xG26係列無線片上係統（SoC）和微控製器（MCU），這是迄今為止物聯網行業領先企業性能最高的係列產品。該新係列產品包括多協議MG26 SoC、低功耗藍牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU。這三款產品的閃存和RAM容量都是芯科科技其他多協議產品的兩倍

，旨在滿足未來物聯網（IoT）的需求，以應對一些要求嚴苛的新興應用

，如Matter。

“隨著從消費到工業領域的用戶從其物聯網部署中獲得更多的好處，他們的需求正在穩步增加。”芯科科技首席執行官Matt Johnson表示。“新的xG26係列是麵向未來打造的產品，可以為設備製造商賦予信心，確信他們當前的設計能夠滿足未來的需求。“

為了幫助設計人員打造能夠運行先進物聯網應用的設備
，xG26係列產品提供了以下特性：

• 與xG24係列產品相比
  ，閃存、RAM和GPIO容量增加了一倍
  ，可以支持物聯網設備製造商開發先進的邊緣應用。其通用輸入/輸出（GPIO）引腳數量是xG24的兩倍
  ，意味著設備製造商可以將其與兩倍的外圍設備相連接，以實現更好的係統集成。
• 采用ARM® Cortex®-M33 CPU和用於射頻與安全子係統的專用內核，以多核形式實現了性能更高的計算能力，有助於為客戶應用釋放出主內核。
• 嵌入人工智能/機器學習（AI/ML）硬件加速功能使機器學習算法的處理速度提高了8倍，而功耗僅為原來的1/6，實現了更高的能量效率。
• 通過芯科科技Secure Vault™技術和ARM TrustZone技術實現了最佳的安全性。利用芯科科技的定製化元件製造服務，xG26產品還可以在製造過程中使用客戶設計的安全密鑰和其他功能進行硬編碼，從而進一步增強其抵禦漏洞的能力。
• 利用芯科科技經過驗證
  、測試和認證的2.4 GHz無線協議軟件棧實現2.4 GHz無線連接
  
  
  ，包括Matter、Zigbee
  、OpenThread
  、低功耗藍牙、藍牙網狀網絡
  、專(zhuan)有(you)協(xie)議(yi)和(he)多(duo)協(xie)議(yi)
  ，同(tong)時(shi)提(ti)供(gong)最(zui)佳(jia)的(de)射(she)頻(pin)鏈(lian)路(lu)預(yu)算(suan)，可(ke)以(yi)提(ti)升(sheng)傳(chuan)輸(shu)範(fan)圍(wei)
  ，減(jian)少(shao)傳(chuan)輸(shu)重(zhong)試(shi)，從(cong)而(er)提(ti)供(gong)更(geng)佳(jia)的(de)用(yong)戶(hu)體(ti)驗(yan)並(bing)延(yan)長(chang)電(dian)池(chi)續(xu)航(hang)時(shi)間(jian)。

MG26多協議SoC旨在打造為最先進的支持Matter over Thread的SoC

芯科科技專注於Matter，這是一種可快速部署的應用層協議，支持設備在領先的物聯網網絡和生態係統之間進行互操作。芯科科技是半導體領域中Matter代碼貢獻量最大的廠商
，也是所有廠商中第三大的代碼貢獻者。從致力於Matter發展的工作中獲得的經驗使芯科科技深刻了解到，隨著Matter增加對新的設備類型和安全功能增強等的支持，如何才能打造出與不斷發展的Matter標準需求相適應的產品。自2022年10月Matter 1.0發布以來，到目前為止的18個月中，大多數設備類型的Matter代碼需求已經增長了6%。

投資打造支持Matter的智能家居的消費者不會希望他們的新設備在幾年內就變得過時。相反，他們希望能確信自己去年購買的Matter設備仍然可以與同樣的設備一起使用，並且和他們明年購買的下一個Matter設備一樣安全。這就是Matter的互操作性和安全性承諾，也是芯科科技將MG26設計為最先進的支持Matter標準的SoC的原因所在。

MG26與屢獲殊榮的MG24多協議無線SoC在相同的平台上構建，其閃存和RAM容量是MG24的兩倍
，可配置高達3200 KB的閃存和512 KB的RAM。MG26的GPIO引腳數量也是MG24的兩倍，這意味著設備製造商可以將其與兩倍的外圍設備相連接
，從而實現更好的係統集成。

MG26、BG26和PG26集成了芯科科技專有的矩陣矢量AI/ML硬件加速器，不止可以為Matter應用，而是可以為所有應用實現更高的智能。該專用內核針對機器學習進行了優化
，處理機器學習操作的速度提升了高達8倍，而功耗僅為傳統嵌入式CPU的1/6。這(zhe)顯(xian)著(zhu)提(ti)高(gao)了(le)該(gai)係(xi)列(lie)產(chan)品(pin)的(de)能(neng)量(liang)效(xiao)率(lv)
，因(yin)為(wei)這(zhe)些(xie)產(chan)品(pin)可(ke)以(yi)將(jiang)基(ji)於(yu)機(ji)器(qi)學(xue)習(xi)的(de)激(ji)活(huo)或(huo)喚(huan)醒(xing)提(ti)示(shi)交(jiao)由(you)加(jia)速(su)器(qi)分(fen)擔(dan)，從(cong)而(er)允(yun)許(xu)更(geng)多(duo)耗(hao)電(dian)功(gong)能(neng)進(jin)入(ru)休(xiu)眠(mian)狀(zhuang)態(tai)

，可(ke)以(yi)最(zui)大(da)限(xian)度(du)地(di)降(jiang)低(di)電(dian)池(chi)消(xiao)耗(hao)。這(zhe)對(dui)於(yu)傳(chuan)感(gan)器(qi)或(huo)開(kai)關(guan)等(deng)電(dian)池(chi)供(gong)電(dian)的(de)智(zhi)能(neng)家(jia)居(ju)設(she)備(bei)來(lai)說(shuo)是(shi)理(li)想(xiang)的(de)選(xuan)擇(ze)，因(yin)為(wei)消(xiao)費(fei)者(zhe)希(xi)望(wang)這(zhe)些(xie)設(she)備(bei)能(neng)夠(gou)隱(yin)匿(ni)在(zai)他(ta)們(men)的(de)家(jia)庭(ting)環(huan)境(jing)中(zhong)，而(er)不(bu)是(shi)需(xu)要(yao)不(bu)斷(duan)更(geng)換(huan)電(dian)池(chi)來(lai)引(yin)起(qi)他(ta)們(men)的(de)注(zhu)意(yi)。

芯科科技憑借新的SoC和MCU係列產品加強其在物聯網行業的領導地位

芯科科技是全球領先的完全專注於物聯網的公司之一，其在物聯網領域的廣度、深度和專業能力是其他公司所無法比擬的。這就是xG26以係列產品形式推出的原因。MG26是Matter的理想之選
，BG26藍牙SoC也具備所有相同的功能，並針對低功耗藍牙和藍牙網狀網絡進行了優化，而PG26則可以為閉路監控（CCTV）攝像頭
、遙控器和兒童玩具等非連網應用提供低功耗智能。更高級的xG26和xG24產品之間的引腳兼容性，以及芯科科技Simplicity Studio這樣的共享型硬件和軟件開發工具，使開發變得簡單
，並且支持從芯科科技第二代無線開發平台的其他產品進行無縫遷移。