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2010年3月2日-4日,德國紐倫堡一年一度的Embedded world展會如期舉行,在每年3yuechujuxingdezheyiqianrushifenghuimuqianyijingchengweileshijielingxiandeqianrushijishujichanpinfabudezhongyaofengxiangbiao,gegegongsizhanshidechanpinhejishucongyidingchengdushangshuodaibiaoleweilailiangniandejishuhechanpinzouxiang。zaisantiandezhanhuiqijian,laizishijiegedi30多個國家的共約450家廠商聚集在此,各個公司展示的都是在2010年即將麵世或者已經投入生產的新技術和新產品,包括Intel,微軟,西門子,ABB,富(fu)士(shi),鬆(song)下(xia)等(deng)國(guo)際(ji)知(zhi)名(ming)企(qi)業(ye)也(ye)紛(fen)紛(fen)拿(na)出(chu)自(zi)己(ji)的(de)最(zui)新(xin)研(yan)發(fa)成(cheng)果(guo),研(yan)祥(xiang)作(zuo)為(wei)每(mei)年(nian)都(dou)參(can)加(jia)這(zhe)一(yi)峰(feng)會(hui)的(de)行(xing)業(ye)代(dai)表(biao)企(qi)業(ye),在(zai)展(zhan)會(hui)上(shang)展(zhan)示(shi)了(le)我(wo)們(men)最(zui)新(xin)的(de)基(ji)於(yu)intel技術的工業級主板,小尺寸,低功耗整機,以及目前處於世界一流水平的加固型筆記本及其他加固係列產品,引起了客戶的極大關注。

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