GE最新加固 COM Express 模塊為嚴苛、空間受限環境提供高性能,bCOM2-L1100 結合 GE 在加固領域的經驗把 Intel® Core™ 2 Duo 處理器應用到新的領域

　　CHARLOTTESVILLE, VA  2010年2月25日， GE 智能平台發布加固 COM Express 卡—bCOM2-L1100。該產品特別適用於采礦、石油天然氣、製造、測試測量、無人車輛、探測、交通和軍工/航天等領域嚴苛
、空間受限的環境，近來在這些領域要求提供強大計算能力解決方案的應用持續增長。該產品配置一個主頻2.26GHz的 Intel® Core™2 Duo 處理器，提供最大 4GBytes 的焊接 DDR3 SDRAM。焊接部件將極大的提供產品可靠性。我們可根據不同應用的性能/功耗比提供不同的處理器。

　　bCOM2-L1100 為要求滿足特定衝擊、振動和擴展溫度(-40° to +85° C)deyingyongtigongewaidebaohucuoshi。suoyoubujianhanjiezaibanshangyitigongzuiyoukekaoxing，jixiefanghuzhuangzhiketigonghenqiangdejueyuanfanghunengli。chutigongzhengchanggongzuohuanjingshiyongdebiaozhunbanbenwai，bCOM2-L1100 還提供帶保形塗料的擴展溫度版本。

　　GE 智能平台的產品經理Juergen Eder說“bCOM2-L1100 不僅是為客戶提供的配置VMEbus和PCI Express 的小規格COM Express 板卡，更重要的是該產品為客戶提供了具有加固可靠性的強大性能。大多數加固 COM Express 模塊配置的是普通的 Intel Atom 處理器，那些卡和采用SODIMM內存的bCOM2-L1100卡性能相似，但很難冷卻因此會導致較多的MTBF。對於尺寸小

、重量輕的平台來說，bCOM2-L1100 可以提供突出的性能/功耗比，是很多嚴苛環境應用的理想選擇。”

　　和其它 COM Express 板卡一樣，bCOM2-L1100 也需要載板支持。CCAR-L1000 載卡可用於初期開發和測試。GE 智能平台同時可為客戶提供建議設計客戶所需的加固載卡。

　　雖然尺寸很小，但 bCOM2-L1100 卻能提供很強的連接和 I/O 功能
，包括：千兆以太網、八個 USB 2.0 端口，四個串行 ATA (SATA) 端口（(RAID可配置)，一個 PATA 端口，八個 GPIO 端口（四進四出），一個 LVDS 端口，兩個 SDVO 通道，VGA，高清音頻 (HDA) 和 PCI Express® （可配置為一個 4x PCI Express 通道或四個 1x PCI Express 通道）。此外還配置一個 x16 PCI Express 端口用於高端圖形和視頻應用。  

　　bCOM2-L1100 支持 Windows® XP, Vista®, Windows 7, Linux®, 和 VxWorks®等操作係統。

　　更多信息請參考： http://www.ge-ip.com/products/family/computer-on-modules

　　關於GE智能平台

　　GE智能平台是一個提供高新技術的企業
，它為世界各地的用戶提供用於自動化控製和嵌入式領域的軟硬件產品、服務以及專業技術。我們為用戶提供一個獨特的
、靈活的
、超可靠的技術基礎，使得他們在包括能源
、水處理
、消費品、國防以及通訊等領域
，獲得持續的競爭優勢。GE智能平台總部設在美國弗吉尼亞州的夏洛茨維爾，是GE家用及企業解決方案業務集團的一員。需獲取更多詳情，請訪問www.ge-ip.com。