美國美新（MEMSIC）宣布，該公司在無錫建設的生產與研發基地現已竣工。該基地建設在其子公司中國美新半導體（無錫）的工廠毗鄰區。建設新廠之後，該公司的工廠總麵積將擴大到原來的約3倍，達到1萬6260m2，可滿足今後幾年的生產需求。

　　MEMS傳chuan感gan器qi以yi消xiao費fei電dian子zi產chan品pin用yong途tu為wei主zhu
，元yuan件jian供gong貨huo量liang變bian化hua較jiao大da
，價jia格ge下xia滑hua速su度du呈cheng加jia快kuai趨qu勢shi。因yin此ci，各ge廠chang商shang的de設she備bei投tou資zi戰zhan略lve也ye截jie然ran不bu同tong。大da致zhi分fen為wei（1）以知名半導體廠商為主采取的
、引進支持200mm晶圓的MEMS生產線的戰略；（2）以風險企業為主采取的
、降低設備投資並增加MEMS代工服務比例的戰略。

　　在半導體廠商中，也有像美國模擬器件（Analog Devices）這樣采取第2種戰略的企業。模擬器件目前正委托代工企業量產消費電子產品用加速度傳感器。估計受托企業是台灣台積電（TSMC）。

　　美新是麵向消費電子產品及車載用途銷售加速度傳感器的風險企業，采取第2zhongzhanlveyefeichangziran

，dancicihaishijianshelexingongchang。jianshexinchangzhihou，zichanheweituodaigongdebilibianhuajiangbeishouguanzhu。gaigongsiyinweituotaijidianliangchanqijianerzhiming。

　　此次竣工的建築物總麵積為2萬810m2。其中，工廠占1萬2080m2，研發基地占8733m2。現有工廠麵積為4181m2。此次未公開設備投資額
、生產能力以及支持的晶圓尺寸等情況。

　　毗鄰的研發基地將用於開發更加小型的傳感器、以及為客戶提供技術支持、進行應用開發等。