2010年4月26日，美國加州聖何塞訊—在今天召開的嵌入式係統大會上
，AMD公司 (NYSE: AMD) 為嵌入式市場推出了兩款全平台解決方案：分別是緊湊型的ASB2 平台以及高性能的AM3 平台，以功耗和性能的多種組合，帶來比上代產品高達74%的每瓦性能比提升。AMD新的高度靈活的嵌入式平台解決方案由芯片組
、顯示芯片以及高性能的CPU組成，CPU 的TDP低達8W，是各種應用需求的理想解決方案。對致力於下一代產品開發的係統設計者而言
，這種業界標準x86處理器所具有的優勢是立竿見影的：包括簡化的設計和開發

，強大的軟件生態係統以及更快的上市時間等。

　　AMD負責嵌入式業務的總監Buddy Broeker表示：“功耗
、價格以及芯片本身的尺寸等結合在一起，成為x86技術難以在龐大的嵌入式市場被廣泛采用的傳統障礙。AMDdeqianrushijiejuefanganyizhizhiliyusaochuzhexiezhangai
，tongshijiangqiansuoweiyoudeqiyejixingnenghelingxiantexingdaigeikaifazhe。womenjiangjinyibujianxingchengnuo
，zaiweilaiweiqianrushishichangtuichuAMD融聚 (Fusion™)技術。”

　　嵌入式行業的領導者支持AMD 的x86方案和全平台解決方案給嵌入式市場帶來的優勢
，點擊iBASE 和 Quixant 查看客戶對AMD 嵌入式解決方案的評價。

　　新平台特性

　　· 更快的內存支持2通道DDR3；

　　· 增強的I/O 實現高吞吐量，由現有超傳輸總線技術3.0支持的實時應用
；

　　· 麵向SMB/SOHO存儲係統等高可靠性應用的ECC功能
；

　　· 提供性能和功耗眾多選項的CPU選擇：

　　·TDP功耗範圍分別為8
、12
、15、25
、45以及65 瓦；

　　·單核
、雙核和四核；

　　·最高達2.8 GHz的運行速度
；

　　· AMD 785E 芯片組支持PCI Express® 2.0；

　　· 新的ATI Radeon™ HD 4200 顯示芯片支持DirectX® 10.1，完全支持真1080P顯示，具有HDMI接口，支持多顯示屏的節能選項

；

　　· 采用AM3 插槽，使用DDR2內存時兼容AM2插槽
，實現更強的設計靈活性和擴展性

；

　　· 無罩BGA封裝（Lidless BGA package）實現低成本製造、高可靠性以及可實現小型化和無風扇設計的低厚度。