4月27日
，飛思卡爾半導體公司日前推出了可編程數字信號處理器（DSP）係列，麵向醫療、航空航天/國防及測試/測量市場中的廣泛應用，提供低成本
、高性能的最佳組合。 以業界性能領先的飛思卡爾SC3850 StarCore DSP內核為基礎，MSC825x係列可擴展DSP，以同類其他技術一半的成本提供更高的性能和功能性。

　　飛思卡爾的SC3850內核最近贏得了業內有史以來最好的定點BDTImark2000™基準分數，該項測試由獨立的信號處理技術分析公司伯克萊設計技術公司（Berkeley Design Technology）完成（www.BDTI.com）。最新的MSC825x係列中的多核DSP使SC3850的性能可滿足更多的應用，這些應用要求高性能、可重複使用的硬件平台和靈活的軟件架構。

　　飛思卡爾的MSC825x係列由四引腳兼容、完全可編程的單一內核、雙內核、四內核和六內核DSP 組成。集成的特性包括
，多DDR 控製器、雙串行 RapidIO 接口和一個PCI Express 接口
，這些特性使利用MSC825x 器件的設計變得十分靈活。飛思卡爾MSC815xxiliedeyinjiaohewaishejianrongxingshixianledaimahegongjudezhongfuliyong，bingyunxukehujiangdanyineihedeqijiankuozhanchengweiduoneiheqijian，huochuangzaochujiyuxiangtongyingjiandeduozhongchanpin。

　　飛思卡爾DSP產品事業部總經理Scott Aylor表示：“隨著MSC825x DSP係列的推出
，我們會將飛思卡爾的高性能StarCore技術拓展到正高速增長市場的更多客戶。 醫療
、航空航天/國防和測試/測量設備的生產商可以期待通過飛思卡爾最新推出的可編程DSP顯著節約成本並獲得出色性能。”

　　MSC825x係列的處理性能支持為TETRA 基站增添額外信道，並支持為無線通信測試設備開發高級測量功能。通過最先進的、高帶寬和低延遲的外設接口，讓客戶無須2層交換即可互聯多個DSP處理器，從而降低客戶的係統成本。測試/測量應用的吞吐量將提高，其軟件複雜性將下降（如

，醫療應用中的CT掃描儀將獲得實時的通信能力以及更精確的控製）。

　　Forward Concepts公司總裁Will Strauss表示“新的MSC825x係列正式宣告
，飛思卡爾的DSP是一支不可忽視的力量且不僅僅局限於通信基礎設施空間。MSC825x係列的成本和性能優勢是巨大的，並使原始設備製造商在廣泛的市場中準確定位產品並獲利。”

　　無與倫比的性能

　　位於該產品係列高端的MSC8256器件基於六個運行在單管芯上的速度為1GHz的SC3850 StarCore DSP 內核，可提供每秒6 GHz的原始DSP 性能，或48 GMAC (千兆乘累加) 的DSP 內核性能。與最接近的競爭方案相比，性能提高了一倍。廣泛的內存支持包括兩個速率為800MHz 的64-位DDR3，從而實現對多核DSP高速係統吞吐支持。豐富的外設接口集合包括兩個串行 RapidIO (4 通道)接口 和4個PCI Express 接口，支持現場可編程門陣列（FPGA）與DSP間及DSP之間的高速通信。

　　開發工具和軟件

　　飛思卡爾為MSC825x 器件提供了全套的開發工具和支持軟件。CodeWarrior™集成開發環境（IDE）利用Eclipse™技術提供了一個高度綜合性的多核開發環境
，從而實現便捷的可編程性。它包括C和C ++優化編譯器
、源代碼級調試器、內核及器件模擬器
、用於配置和程序/數據跟蹤的軟件分析插件和配備優化器件驅動程序的免版稅SmartDSP-OS操作係統。也可提供支持軟件開發的開發板
，而且

，現在客戶能夠使用MSC8156和 MSC825x 應用程序開發板或MSC8156AMC 卡來測試他們的應用程序。

　　定價和供貨

　　MSC825x DSP 係列的建議轉售價格為千件起售，每件75美元。計劃於2010年第二季度推出樣品
，並於2010年第三季度投產。