莞產RFID電子標簽封裝機亮相“物博會”

　　物聯網不是在天上，東莞正在力推物聯網落地。

　　一小時可幾乎百分百封裝3000片的物流網電子標簽
，東莞做到了。在剛結束的2010深圳國際物聯網技術與應用博覽會（簡稱物博會）上，莞產國內首套RFID（射頻識別技術）電子標簽封裝機成為焦點

，標誌著東莞搶先發力物聯網裝備製造。

　　封裝準確率99﹒95%

　　7月1日開幕的物博會吸引了國內外物聯網行業的30多家企業參展。東莞華中科技大學工程製造研究院（簡稱工研院）研發的國內首套全自動電子標簽封裝機成為客商的焦點，三家珠三角企業當場表達了購買意向。

　　昨天下午，在鬆山湖工研院實驗室
，記者見到了傳說中的RFID（射頻識別技術）電子標簽封裝機。工研院技術總監牟魯西向本報記者揭開這個封裝機的麵紗。

　　牟魯西說，封裝機看似容易，就是把芯片和天線黏貼在基板上
，製成一個電子標簽，實則技術難度非常大。“黏貼的力度大了
，容易把天線弄斷
，力度小了，天線和芯片又黏不到一起。”除了力度以外，準確度也很重要，一旦芯片和天線貼歪了，製成的電子標簽就無法被閱讀器讀取。

　　據介紹
，工研院展出的RFID電子標簽封裝機封裝準確率達99.95%，一小時可封裝3000片電子標簽，另外一個型號的封裝機一小時可封裝5000片。目前

，工研院正在研究一小時封裝10000片的封裝機。

　　“封裝的數量並不是越多越好，主要看客戶的需求。”牟魯西說，決定封裝機性能的指標一個是貼的準確度
，另一個是封裝的力度，即芯片和天線的粘合度是否適當。

　　“裝備製造業最具技術含量”

　　製造業是高勞動力投入
、低技術含量的代名詞
，裝備製造業卻恰恰相反。

　　“裝備製造業其實是最具技術含量的行業。”牟魯西說，裝備製造業集合了多種行業、多種學科，又需要很好的組織協調，發達國家在裝備製造業一直遙遙領先。

　　據了解，工研院目前在RFID、中間件、傳(chuan)感(gan)器(qi)等(deng)物(wu)聯(lian)網(wang)關(guan)鍵(jian)技(ji)術(shu)上(shang)處(chu)於(yu)國(guo)內(nei)領(ling)先(xian)地(di)位(wei)。牟(mou)魯(lu)西(xi)認(ren)為(wei)如(ru)能(neng)和(he)東(dong)莞(guan)強(qiang)大(da)的(de)製(zhi)造(zao)業(ye)結(jie)合(he)，搶(qiang)先(xian)發(fa)展(zhan)物(wu)聯(lian)網(wang)裝(zhuang)備(bei)製(zhi)造(zao)業(ye)，將(jiang)讓(rang)東(dong)莞(guan)占(zhan)據(ju)未(wei)來(lai)物(wu)聯(lian)網(wang)產(chan)業(ye)的(de)製(zhi)高(gao)點(dian)。

　　事實上，東莞早已意識到裝備製造對東莞產業轉型升級的重要性。在剛發布的《東莞市先進製造業“十二五”規劃編製工作方案》中，製造業重型化被重點提及，發展的是裝備製造

、電子信息等產業。

　　分(fen)析(xi)人(ren)士(shi)認(ren)為(wei)，依(yi)托(tuo)工(gong)研(yan)院(yuan)等(deng)物(wu)聯(lian)網(wang)研(yan)發(fa)力(li)量(liang)和(he)東(dong)莞(guan)雄(xiong)厚(hou)的(de)製(zhi)造(zao)業(ye)基(ji)礎(chu)，東(dong)莞(guan)可(ke)在(zai)推(tui)動(dong)物(wu)聯(lian)網(wang)落(luo)地(di)中(zhong)，趁(chen)機(ji)大(da)力(li)發(fa)展(zhan)物(wu)聯(lian)網(wang)裝(zhuang)備(bei)製(zhi)造(zao)業(ye)，為(wei)實(shi)現(xian)先(xian)進(jin)製(zhi)造(zao)業(ye)“十二五”規劃目標提前布局。