在各界還在猜測物聯網帶來的革命性變化時
，東莞正力推物聯網概念落地

，一批物聯網企業
、產學研機構在默默地踐行著東莞的物聯網夢想。

　　今日起，“新興戰略產業·東莞大起底”係列報道帶您進入物聯網的世界，縱觀東莞物聯網產業的力量。第一篇，先看國內RFID電子封裝機領域的領軍者東莞華中科技大學製造工程研究院。

　　物流網封裝技術領跑者

　　國內首套全自動電子標簽封裝機成功售出

　　誰也不會想到，被各界炒到天上的物聯網正悄然降落在東莞，並在東莞走上產業化征程。

　　這其中，在物聯網應用的基礎環節——RFID電子標簽生產領域
，東莞華中科技大學製造工程研究院（簡稱“工研院”）yanfadedianzifengzhuangjiyouqishoudaozhumu
，zhebujinshiyinweitashengchanchuguoneishoutaoquanzidongdianzibiaoqianfengzhuangji
，gengzaiyutachenggongshouchu
，maichuledianzibiaoqianzhuangbeizhizaochanyehuadediyibu。

　　全自動電子標簽封裝機成交

　　7月1日，在2010深圳國際物聯網技術與應用博覽會（簡稱物博會）上，工研院研發生產的國內首套全自動電子標簽封裝機成為焦點，吸引了不少客商的目光。

　　昨(zuo)日(ri)
，工(gong)研(yan)院(yuan)技(ji)術(shu)總(zong)監(jian)牟(mou)魯(lu)西(xi)告(gao)訴(su)記(ji)者(zhe)
，該(gai)套(tao)設(she)備(bei)已(yi)被(bei)中(zhong)山(shan)某(mou)企(qi)業(ye)成(cheng)功(gong)購(gou)買(mai)。封(feng)裝(zhuang)機(ji)看(kan)似(si)容(rong)易(yi)，就(jiu)是(shi)把(ba)芯(xin)片(pian)和(he)天(tian)線(xian)粘(zhan)貼(tie)在(zai)基(ji)板(ban)上(shang)

，製(zhi)成(cheng)一(yi)個(ge)電(dian)子(zi)標(biao)簽(qian)，實(shi)則(ze)技(ji)術(shu)難(nan)度(du)非(fei)常(chang)大(da)。牟(mou)魯(lu)西(xi)說(shuo)
，除(chu)了(le)力(li)度(du)以(yi)外(wai)，準(zhun)確(que)度(du)也(ye)是(shi)很(hen)重(zhong)要(yao)
，一(yi)旦(dan)芯(xin)片(pian)和(he)天(tian)線(xian)貼(tie)歪(wai)了(le)，製(zhi)成(cheng)的(de)電(dian)子(zi)標(biao)簽(qian)也(ye)就(jiu)無(wu)法(fa)被(bei)閱(yue)讀(du)器(qi)讀(du)取(qu)。

　　據介紹
，工研院的RFID電子標簽封裝機的封裝準確率達99.95%，一小時可封裝3000片電子標簽。

　　封裝技術國際領先

　　在國內RFID電子標簽封裝機研發生產領域
，工研院是個不折不扣的“孤獨者”。這不僅是因為國內同行的數目為“個位數”，還在於工研院超強的技術水平。

　　“國內真正做電子標簽封裝機的也就三四家企業吧”
，牟魯西說，相對於企業來說


，高校在物聯網技術的研發上是超前的。還在2003年，華中科技大學就啟動了RFID電子標簽封裝機的研發
，並在2007年成功推出第一套電子標簽封裝機，不過不是全自動的。

　　僅僅三年之後
，國內首套全自動電子標簽封裝機就在工研院誕生了。

　　據牟魯西介紹，在該套封裝機出來後，武漢市質量技術監督局曾組織了包括5名院士在內的技術評審組對其技術參數進行了評審，最後給出的評審結論是：國際領先。

　　“我們在溫度測控
、定位等方麵均達到了國際先進水平，個別指標還大大超出國外企業”
，牟魯西表示，就是與全球第一的德國紐堡公司的產品比也毫不遜色，“他們的產品最快也就一小時封裝1萬多塊”。

　　力推封裝技術產業化

　　一項再好的技術，如果不進行產業化
，也不過是一幅美麗的圖畫。

　　“物聯網技術是一個新興的技術，電子標簽封裝作為其中的一部分，很多企業還難以短時間內接受”，在牟魯西看來，電子封裝技術產業化另一個難題還在於國內企業慣有的偏見，“這就像大家都喜歡買國外品牌的車一樣
，其實一些國產車做得也不錯”。

　　chuletongguojishuzhuanrangdetujingshixianchanyehuazhiwai，mouluxibiaoshi，ruguoqiyedexuqiuliangyishangqu，gongyanyuanjianghuichengliyigezhuangbeishengchanqiye
，zijishengchandianzibiaoqianfengzhuangji。

　　他表示
，在將電子封裝技術產業化進程中
，東莞強大的製造基礎將會是重要保障。“我們會加大與東莞企業的合作，發揮東莞企業的製造優勢
，加速電子封裝技術的產業化，搶先分食物聯網蛋糕”。