霍尼韋爾電子材料部擴大 300mm 靶材及相關金屬材料的產能，以滿足不斷增長的需求

　　美國新澤西州莫裏斯鎮 2010 年10 月 11 日訊——霍尼韋爾公司（紐約證券交易所代碼：HON）電子材料部今日宣布
，作為長期投資計劃的一部分

，公司將擴大 300mm 濺射靶材及相關金屬材料的產能
，以適應半導體行業需求的反彈。

　　霍尼韋爾將提高靶材產量以及用於製造靶材的銅
、鈷、鈦和鎢等原材料的內部產能。此次擴大產能將有助於霍尼韋爾滿足不斷增長的靶材需求
，靶材主要用作製造先進半導體電路的金屬源。

　　“霍尼韋爾一直致力於發展半導體產業


，我們將進行必要的投資，以確保公司能夠支持半導體行業的發展。”霍尼韋爾電子材料部 PVD 濺射靶材產品線負責人Mike Norton 說

，“我們長期以來的努力加上我們重要原材料的整合能力
，使我們能夠更好地滿足客戶需求。”

　　半導體行業渡過了低穀時期
，目前正在企穩回升，預計到 2010 年年底，整個行業將可實現 25%以上的增長。一些領先半導體生產廠商已發布 2011 年將繼續擴大半導體產量的預告。

　　為了滿足不斷增長的需求
，霍尼韋爾將在流程優化、資源擴充和新設備購置等方麵投入資金，並將在今年年底前把銅、鈷和鈦等原材料的產能分別提高 110%

、100% 和 35%

，而 300mm 濺射靶材的產能將提高 90% 以上。另外，公司還計劃在明年將鎢的產能翻番
，以滿足日益增長的先進 300mm 設備的應用需求。

　　霍尼韋爾是生產濺射靶材的領先生產商。銅、鈷、鈦和鎢等金屬主要用於製造集成電路的導電線路。

　　除了製造靶材外，霍尼韋爾還垂直滲透到原材料的生產中，並提供各種專用於半導體行業的材料。因此，在原材料短缺和/或行業波動時期，我們的供應鏈可以為客戶提供更好的質量控製和交貨保證。

　　目前，出於製造和成本優勢的考慮，整個行業正逐漸轉向更大尺寸的 300mm 晶圓生產，並且霍尼韋爾在過去數年中也已增加了用於支持 300mm jingyuanshengchandebacaichanneng。gongsizaihuashengdunzhousibokanhehanguozhenchuansheyoushengchanbacaidegongchang，ciwaizaikeluoladuozhougeerdengdesibokanhebinxifaniyazhoudefumubeieryongyoushengchangezhongjinshucailiaodegongchang。

　　霍尼韋爾電子材料部隸屬於霍尼韋爾特殊材料集團，主要生產微電子聚合物、電子化工產品和其他先進材料
，此外電子材料部旗下的金屬業務部還提供各種產品，包括物理氣相沉積 (PVD) 靶材和線圈組
、貴金屬熱電偶以及用於熱管理和電氣互連的各種材料。

　　有關更多信息，請訪問 www.honeywell.com/em。