近年來LED產業開始逐漸從喧囂的照明革命中冷靜下來，中國LED產業發展日趨成熟和理智。發光二極管（LED）的發光效能也在過往的十年間已大幅提升，從過去的20流明每瓦增加到最近的150流明每瓦
，當前高功率 LED已達到適用於大規模通用半導體照明的地步。並且半導體照明擁有諸如節能、環保、長效等主要優點，是非常值得推廣的新一代照明光源，而LED封裝就是達到以上性能的關鍵技術
，也正是中國LED產業急需突破的關鍵點。

　　日前

，記者從高交會電子展主辦方創意時代了解到，為了幫助本土LED照明企業尋求關鍵技術的突破，在照明革命中擺脫與西方企業技術差距上的拖累，在第十二屆高交會電子展（ELEXCON2010）期間，創意時代將邀請來自香港科技大學的李世瑋教授坐鎮“高亮度LED封裝工作坊”，為與會者答疑解惑，介紹照明光源的演進與發展趨勢，並詳細論述LED的封裝結構，講授的範圍包括芯片的互連技術、熒光粉的塗裝、塑封的製程
、和散熱材料與熱管理；有關LED的光學設計、光學分析、以及光學檢測等技術問題
，也都會詳加說明。另外，本次工作坊還將會探討高亮度LEDzhenliehemozuzaitongyongheteshuzhaominggongchengshangdeyingyong
，bingfenxixiangguananli。kechengzuihoujianghuijieshaobandaotizhaomingdezhanwangyujishuluxiantu
，bingtaolunyouguanzhuanlifangmiandeyiti。

　　LED產業鏈總體分為上、中、下遊，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應用。作為LED產業鏈中承上啟下的LED封裝產業
，在整個產業鏈中起著無可比擬的重要作用。在業內廣泛關注的LED照明領域

，封裝技術的進步尤其顯得重要。封裝技術的差異可直接影響了LED產品的質量，良好的封裝和散熱技術可以使LED工作在結溫60℃以下，壽命可以超過5萬小時。而差的封裝技術則會使LED壽命縮短一半以上。

　　據調研機構iSuppli預測，2006年-2012年，全球LED市場銷售額複合增長率約為14.6%，而未來大尺寸LCD背光源、汽車照明及通用照明等新興領域的應用
，將刺激LED加速增長，預計到2012年，LED市場規模將達到123億美元。目前芯片光效的提升使一些高效LED路燈整燈效率能夠達到80lm/W以上，已具備節能的優勢，而其可靠性和使用壽命則需要依靠封裝技術去進一步改善。

　　LED封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)大(da)都(dou)是(shi)在(zai)分(fen)立(li)器(qi)件(jian)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)基(ji)礎(chu)上(shang)發(fa)展(zhan)與(yu)演(yan)變(bian)而(er)來(lai)的(de)
，但(dan)卻(que)有(you)很(hen)大(da)的(de)特(te)殊(shu)性(xing)。一(yi)般(ban)情(qing)況(kuang)下(xia)
，分(fen)立(li)器(qi)件(jian)的(de)管(guan)芯(xin)被(bei)密(mi)封(feng)在(zai)封(feng)裝(zhuang)體(ti)內(nei)

，封(feng)裝(zhuang)的(de)作(zuo)用(yong)主(zhu)要(yao)是(shi)保(bao)護(hu)管(guan)芯(xin)和(he)完(wan)成(cheng)電(dian)氣(qi)互(hu)連(lian)。而(er)LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數
，又有光參數的設計及技術要求

，無法簡單地將分立器件的封裝用於LED。

　　而目前製約我國LED封裝產業發展的原因，從技術上來說：一是關鍵的封裝原材料：如基板材料、有機膠(矽膠、環氧樹脂)

、熒光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)的(de)散(san)熱(re)問(wen)題(ti)尚(shang)未(wei)完(wan)全(quan)解(jie)決(jue)。三(san)是(shi)封(feng)裝(zhuang)結(jie)構(gou)針(zhen)對(dui)不(bu)同(tong)應(ying)用(yong)場(chang)合(he)應(ying)有(you)所(suo)創(chuang)新(xin)。這(zhe)些(xie)技(ji)術(shu)問(wen)題(ti)有(you)待(dai)於(yu)技(ji)術(shu)工(gong)藝(yi)的(de)不(bu)斷(duan)提(ti)高(gao)
，加(jia)以(yi)克(ke)服(fu)。當(dang)外(wai)延(yan)芯(xin)片(pian)技(ji)術(shu)提(ti)升(sheng)後(hou)，芯(xin)片(pian)成(cheng)本(ben)迅(xun)速(su)下(xia)降(jiang)。但(dan)是(shi)分(fen)立(li)式(shi)芯(xin)片(pian)後(hou)端(duan)工(gong)藝(yi)
、傳統封裝工藝成為係統成本的瓶頸。事實上，封裝技術的含金量不亞於芯片生產，如何解決LED散熱？如何降低LED的熱阻？如何增加LED出光效率
？如何增加LED的可靠性等
？這些問題橫亙在LED產業發展道路上的“攔路虎”都會在本次高亮度LED封裝工作坊中一一探討解決之道，有興趣的企業和工程師現在仍可登陸高交會電子展官方網站（www.elexcon.com）或聯絡組委會報名，獲得與LED封裝大師麵對麵交流的機會。

　　目前
，LED企業麵臨大好機遇：良好的政策環境

、旺盛的市場需求和廣闊的發展空間，隻要能克服來自技術創新、標準化
、知識產權和規模效益等方麵的挑戰，打造國際國內一流的規模化龍頭封裝企業將不再是夢想！！！